PCB 뉴스 - 회로 기판 공장 절단 공정

커팅은 대형 판재를 실제 생산에 필요한 크기로 절단하는 것이다.이것은 우리 회로기판 생산 과정에서 매우 중요한 시작이다.우리의 회로기판 공장은 갈수록 집중되어 회로기판 생산은 이미 전체 업계의 일부가 되었다.우리를 따라 편집자의 발걸음을 보자.

회로기판 공장의 절단은 큰 사이즈의 복동판 원자재 (조각) 를 작은 사이즈 (판) 생산판으로 절단하고 가공 과정에서 판의 뾰족한 모서리와 가시를 방지하기 위해 라운드와 모서리를 가는 것이다.인쇄회로기판이나 작업자를 긁은 다음 회로기판을 구워 복동층 압판의 내응력을 제거함으로써 회로기판의 후속 가공에서의 변형을 줄인다.우리 선전의 회로기판 공장은 동판의 원자재를 절단할 때 가장 많이 사용한다.

회로 기판 공장 절단 공정

그렇다면 회로기판이 집중된 회로기판 공장에서 전설의 복동층 압판은 무엇일까?복동층 압판은 강화재를 수지에 담그고 동박으로 한 면이나 양면을 덮어 함께 눌러 만든 재료다.주로 전도, 절연, 버팀목 역할을 한다.영어 이름 Copper Clad Uminate, 약어 CCt, 성숙한 복동층 압판, 약칭 복동층 합판.그것은 단면 또는 양면으로 동박을 덮을 수 있는데, 이를 단면 복동층 압판 또는 양면 복동층 합판이라고 한다.

우리 회로기판 공장은 절단할 때 절단기를 사용한다.모든 널빤지는 기계에 의해 절단되고 모든 사람 앞에서 평평해 보인다.절단판의 칼날이 무디면 꺼내 연마한 다음 다시 시작할 수 있다.사용공구의 수명은 컷 및 선반가공 유형과 관련이 있습니다.종이 기초 복층 압판과 얇은 복동 복층 압판을 절단하는 것에 비하면, 복동층 압판과 두꺼운 복동 복동층 합판이 함유된 유리섬유 천을 절단할 때 의심할 여지 없이 전자이다.공구 수명이 더 짧습니다.절단기의 블레이드 간격은 판의 두께뿐만 아니라 판기판의 재료와도 관련이 있습니다.

우리 회로기판 공장의 운영자는 매우 열심히 일한다.가공기를 교체할 때마다 0부터 누적 가공판 면적을 기록해야 합니다.지정된 영역에 도달하면 가공 공구를 교체합니다.또한 있는 경우. 눈에 띄게 부풀어 오르거나 심한 가시가 있을 때는 절단기를 검사하거나 교체하여 오류로 인해 판재에 문제가 생기지 않도록 해야 한다.