정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
국가표준: 우리 나라의 기초재료에 대한 국가표준은 GB/t4721-47221992와 gb4723-4725-1992이고 중국대만의 동박구표준은 SSP표준으로서 일본의 JIS표준을 기초로 1983년에 공포되였다.
국제 표준: 일본 JIS 표준, 미국 ASTM 표준, NEMA 표준, MIL 표준, IPC 표준, ANSI 표준, UL 표준, 영국 B 표준, 독일 DIN 표준, VDE 표준, 프랑스 NFC 표준, UTE 표준, 캐나다 CSA 표준, 호주 AS 표준, 옛 FOCT 표준 소련 표준, IEC 국제 표준 등이 있다.
일반적으로 PCB 기판 재료는 강성 PCB 기판 재료와 유연성 PCB 기판 재료 두 종류로 나눌 수 있다.
일반적으로 중요한 강성 PCB 기판 재료는 복동층 압판이다.그것은 강화 재료 (Reinfreing material) 로 만들어졌으며 수지 접착제로 담그고 건조, 절단 및 층압하여 반제품을 만든 다음 동박으로 덮고 강판은 금형으로 사용되며 열압에서 고온 고압 성형을 통해 가공됩니다.
일반 다층판에 사용되는 예비 침출재는 복동층 압판 생산 과정 중의 반제품 (대부분의 유리천은 수지로 침출하여 건조처리를 통해) 이다.
PCB 기판 재료는 단면, 양면, 다층 등 세 가지로 나뉜다.
1. 단면 PCB 보드
단일 패널은 가장 기본적인 PCB에서 부품은 한쪽에 있고 컨덕터는 다른 쪽에 있습니다 (SMD 컴포넌트가 있고 컨덕터가 같은 쪽에 있는 경우 삽입식 장치는 다른 쪽에 있습니다).이 PCB는 컨덕터가 한쪽에만 나타나기 때문에 단일 보드라고 합니다.단일 패널은 회로 설계에 많은 엄격한 제한이 있기 때문에 이전 회로에서만 이러한 유형의 보드를 사용했습니다.
2. 양면 PCB 보드
이중 패널의 양쪽에는 경로설정이 있지만 양면 경로설정을 사용하려면 양쪽 사이에 적절한 회로 연결이 있어야 합니다.이 회로 사이의 "다리" 를 통과 구멍이라고 합니다.오버홀은 PCB에서 금속을 채우거나 코팅하는 작은 구멍으로 양쪽의 컨덕터와 연결할 수 있습니다.이중 패널은 단일 패널보다 두 배 더 넓기 때문에 단일 패널의 교차 경로설정의 어려움을 해결합니다.
3. 다중 레이어 PCB 보드
다중 레이어는 경로설정할 수 있는 영역을 늘리기 위해 단면 또는 양면 레이어를 더 많이 사용합니다.하나의 양면을 인쇄회로기판의 내층으로 사용하고, 두 개의 단면을 외층으로 사용하거나, 두 개의 양면을 내층과 두 개의 단면으로 외층으로 사용한다.포지셔닝 시스템과 절연 결합 재료가 교체되어 설계 요구에 따라 상호 연결되는 전도성 패턴 인쇄 회로 기판은 4 층과 6 층 인쇄 회로 기판이 되며 다층 PCB라고도 합니다.
PCB 보드는 강성 보드, 유연 보드, 강성 유연 보드로 나뉩니다.
1. 강성 PCB의 상용 두께는 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm 등이다.
강성 PCB의 흔한 재료는 포름알데히드 종이 층 압판, 에폭시 종이 층 압판, 폴리에스테르 유리 매트 층 압판, 에폭시 유리 천 층 압판, 유연성 PCB 재료는 폴리에스테르 막, 폴리아미드 막, 불화 에틸렌 아크릴 막을 포함한다.
2. 플렉시블 PCB의 상용 두께는 0.2mm이며, 용접이 필요한 부품 뒤에 두꺼운 층이 추가된다. 두꺼운 층의 두께는 0.2mm에서 0.4mm까지 다양하다.
