PCB 뉴스 - PCB 선택적 용접 기술의 문제점

PCB 보드 전자 산업의 용접 과정에서 점점 더 많은 제조업체들이 선택적 용접에 집중하기 시작했습니다.선택적 용접은 모든 용접점을 동시에 완료하여 생산 비용을 절감하고 환류 용접의 온도를 극복할 수 있습니다.민감한 부품이 가져오는 영향 문제, 선택적 용접도 미래의 무연 용접과 호환될 수 있으며, 이러한 장점은 선택적 용접의 응용을 점점 더 광범위하게 한다.

선택적 정 용접의 공정 특징

선택적 정 용접의 공정 특징은 파봉 용접과 비교를 통해 이해할 수 있다.둘의 분명한 차이점은 피크 용접에서 PCB의 하부가 액체 용접재에 완전히 스며들고 선택적 용접에서는 특정 영역의 일부만 용접파와 접촉한다는 것입니다.PCB 자체는 비교적 나쁜 열전도 매체이기 때문에 용접 과정에서 인접 부품의 용접점과 PCB 영역을 가열하고 용해하지 않는다.용접제도 반드시 용접 전에 미리 발라야 한다.웨이브 용접에 비해 용접제는 전체 PCB가 아니라 용접 대기 PCB의 하단에만 적용됩니다.또한 선택적 용접은 삽입식 부품의 용접에만 적용됩니다.선택적 용접은 완전히 새로운 방법입니다.선택적 용접 공정과 설비를 철저히 이해하는 것은 성공적인 용접의 필수 조건이다.

선택적 용접 프로세스

일반적인 선택적 용접 프로세스에는 용접 스프레이, PCB 예열, 침수 및 드래그 용접이 포함됩니다.

용접제 코팅 공정

선택적 납땜에서 용접제 코팅 작업은 중요한 역할을 합니다.용접 가열 및 용접이 끝나면 용접제는 브리지를 방지하고 PCB 산화를 방지하기 위해 충분한 활성을 가져야합니다.용접제 스프레이는 X/Y 기계수가 휴대하고 용접제 스프레이를 통해 PCB를 휴대하며 용접할 PCB에 용접제를 스프레이합니다.보조제는 싱글 노즐 스프레이식, 마이크로 홀 스프레이식, 동기식 멀티 포인트/모드 스프레이 등 다양한 방식이 있다.환류 용접 공정 후의 마이크로파 파봉 선택적 용접에 있어서 용접제의 정확한 분사는 매우 중요하다.미공 사류는 용접점 외부의 영역을 오염시키지 않습니다.마이크로 도포의 작은 용접제 스펙클 패턴은 지름이 2mm보다 크므로 용접제가 PCB에 쌓이는 위치의 정밀도는 ±0.5mm이다. PCB 그리드는 용접제가 용접 부품에 항상 덮여 있는지 확인한다.스프레이 용접의 공차는 공급업체에서 제공합니다.설명서는 사용할 용접제의 양을 규정해야 하며, 일반적으로 100% 의 안전 공차 범위를 사용하는 것을 권장한다.

예열 과정

선택적 용접 과정에서 예열의 주요 목적은 열 응력을 줄이는 것이 아니라 용접제가 용접파에 들어가기 전에 정확한 점도를 가지도록 용접제를 제거하고 미리 건조하는 것이다.용접 과정에서 예열로 인한 열이 용접 품질에 미치는 영향은 중요한 요소가 아닙니다.PCB 재료 두께, 부품 패키지 사양 및 용접제 유형에 따라 예열 온도 설정이 결정됩니다.선택적 용접에서 예열에 대한 다른 이론적 해석이 있다: 일부 공정 엔지니어들은 용접제를 도포하기 전에 PCB를 예열해야 한다고 생각한다;또 다른 관점은 예열이 필요 없고 직접 용접을 해야 한다는 것이다.특정 상황에 따라 선택적 용접 프로세스를 예약할 수 있습니다.

용접 프로세스

선택적 용접에는 드래그 및 스탬프 용접이라는 두 가지 다른 프로세스가 있습니다.

선택적 드래그 용접 프로세스는 단일 작은 용접 팁 용접 웨이브에서 수행됩니다.드래그 용접 프로세스는 PCB의 매우 좁은 공간에서 용접할 수 있습니다.예를 들어, 단일 용접점이나 핀, 단일 행 핀은 드래그 용접할 수 있습니다.PCB는 다양한 속도와 각도로 용접점의 용접파에서 이동하여 좋은 용접 품질을 얻습니다.용접 과정의 안정성을 보장하기 위해 용접 주둥이의 내경은 6mm보다 작다.용접재 용액의 흐름 방향을 정한 후 용접 수요에 따라 다양한 방향에 용접 첨단을 설치하고 최적화한다.이 로봇 손은 다른 방향에서 용접파, 즉 PCB 메쉬 사이에서 다른 각도로 0 ° 에서 12 ° 에 접근 할 수 있으므로 전자 부품에서 다양한 장치를 용접 할 수 있습니다.대부분의 장치에서 권장되는 기울기 각도는 10 ° 입니다.

드래그 용접 공정의 용접재 용액과 PCB 보드의 이동은 용접 프로세스의 열 변환 효율을 침용 공정보다 우수하게 만드는 침용 공정과 비교합니다.그러나 용접 연결을 형성하는 데 필요한 열은 용접 웨이브를 통해 전달되지만 단일 용접 팁의 용접 웨이브 품질은 매우 작습니다.용접 웨이브 온도가 상대적으로 높아야 드래그 용접 프로세스의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.예: 용접 재료의 온도는 섭씨 275 ° ½ 300 ° 이고 인장 속도는 10mm/s ½ 25mm/s 이며 일반적으로 허용됩니다.용접 영역에 질소를 공급하여 용접 물결의 산화를 방지합니다.용접파는 산화를 제거하여 드래그 용접 프로세스가 브리지 결함을 피할 수 있도록 합니다.이 장점은 용접 저항 공정의 안정성과 신뢰성을 향상시켰다.

이 선반은 정밀도가 높고 유연성이 강한 특징을 가지고 있다.모듈식 구조 설계 시스템은 고객의 특수한 생산 요구에 따라 전면적으로 맞춤형으로 제작할 수 있으며 업그레이드를 진행하여 미래 생산 발전의 수요를 만족시킬 수 있다.로봇의 운동 반지름은 용접제 노즐, 예열 노즐 및 용접 노즐을 덮을 수 있으므로 동일한 장치에서 다른 용접 프로세스를 완료 할 수 있습니다.이 기계의 독특한 동기화 공예는 단판 공예 주기를 크게 단축시킬 수 있다.기계손의 능력은 이런 선택용접으로 하여금 고정밀도와 고품질용접의 특징을 가지게 한다.우선 로봇의 고도로 안정적이고 정확한 위치추적 능력(±0.05mm)으로 각 판의 매개변수가 고도로 중복되고 일치하도록 확보했다.둘째, 로봇의 5차원 운동으로 PCB는 어떠한 최적화된 각도와 방향으로도 주석 표면에 접촉할 수 있어 좋은 효과를 얻을 수 있다.용접 품질.기계식 클램프 장치에 장착된 석파 높이 지시펜은 티타늄 합금으로 만들어졌다.주석파 높이는 프로그램 제어 하에 정기적으로 측정할 수 있다.주석의 파동 높이는 주석 펌프의 속도를 조절하여 제어하여 공정의 안정성을 확보할 수 있다.

비록 상술한 장점을 가지고 있지만, 단일 노즐 납땜파 용접 공정에도 PCB 판망 도시의 단점이 존재한다: 용접제 도포, 예열, 납땜 세 가지 과정 중 납땜 시간이 비교적 길다.또한 용접점이 하나하나 드래그되여 용접점의 수량이 증가됨에 따라 용접시간이 뚜렷이 증가되여 용접효률이 전통적인 파봉용접공예와 비교할수 없다.그러나 상황이 바뀌고 있다.여러 노즐의 설계는 생산량을 크게 높일 수 있다.예를 들어, 이중 노즐을 사용하면 출력을 두 배로 늘릴 수 있으며 용접을 이중 노즐로 설계할 수도 있습니다.

이상은 PCB 선택적 용접 기술의 난점에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공