정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
일반적으로 PCB 설계 전류는 10A 또는 5A를 초과하지 않습니다.특히 가정용 및 소비자 가전 제품에서 PCB의 연속 작동 전류는 일반적으로 2A를 초과하지 않습니다.그러나 최근 이 회사 제품에 전력을 공급하기 위해 설계된 지속 전류는 80A 정도에 달할 수 있다.순간 전류가 전체 시스템에 남아 있는 것을 고려할 때 전력선의 연속 전류는 100A 이상을 견딜 수 있어야 한다.그렇다면 어떤 PCB가 100A의 전류를 견딜 수 있을까.
PCB의 과전류 용량을 이해하기 위해 PCB 구조부터 시작합니다.이중 PCB의 경우 이러한 유형의 인쇄 회로 기판은 일반적으로 동 조각, 판 및 동 조각의 3 층 구조입니다.구리 가죽은 PCB에서 전류와 신호가 통과하는 경로다. 중학교 물리 지식에 따르면 물체의 저항은 재료, 횡단면적, 길이와 관련이 있는 것으로 알려져 있다.우리의 전류는 구리 조각에서 흐르기 때문에 저항률은 고정되어 있다.횡단 면적은 PCB 가공 옵션에서 구리의 두께인 구리 조각의 두께로 볼 수 있습니다.일반적으로 구리의 두께는 OZ, 1OZ의 당량은 35um, 2OZ의 값은 70um으로 나타납니다. 그런 다음 큰 전류가 PCB를 통과할 때 경로설정이 짧고 두꺼워지며 구리가 두꺼울수록 좋다는 결론을 쉽게 내릴 수 있습니다.
실제로 프로젝트에서 경로설정 길이에 대한 엄격한 기준은 없습니다.공정에서 일반적으로 구리 두께/온도 상승/선경 세 가지 지표로 PCB 보드의 적재 능력을 측정합니다.다음 두 테이블을 참조할 수 있습니다.
표에서 볼 수 있듯이, 10도의 온도 상승에서 1Oz 두께의 구리 회로 기판은 100Mil(2.5mm) 너비의 전선을 통해 4.5A의 전류를 통과할 수 있다.폭에 따라 PCB의 스트리밍 능력은 선형적으로 증가하는 것이 아니라 점차 낮아지고 있으며, 이는 실제 공정과도 일치한다.온도가 높아지면 도체의 적재 능력도 높아질 수 있다.
이 두 표에서 얻은 PCB 배선 경험은 구리 두께를 늘리고 선경을 넓히며 PCB의 열을 늘리면 PCB의 적재 능력을 향상시킬 수 있다는 것이다.
그래서 만약 내가 100A의 전류를 걷고 싶다면, 나는 4Oz 구리 두께, 15mm 너비, 양면선을 선택할 수 있고, 라디에이터를 증가시켜 PCB의 온도 상승을 낮추고 안정성을 높일 수 있다.
PCB에서 걷는 것 외에도 배선 기둥을 통해 걸을 수 있습니다.
표면 너트, PCB 단자, 구리 기둥 등 여러 개의 100A 저항 단자를 PCB나 제품 케이스에 고정한다. 그런 다음 구리 코와 같은 커넥터를 사용하여 100A 능력의 전선을 단자에 연결한다.이것은 큰 전류가 도선을 통과하는 것을 허용한다.
심지어 황동 막대도 맞춤 제작할 수 있다.산업에서 청동판을 사용하여 큰 전류를 만드는 것은 변압기, 서버 캐비닛 등과 같은 일반적인 방법입니다.
청동 적재 능력표 첨부
또 일부 특수한 PCB공예가 있는데 국내 PCB공장은 가공을 찾지 못할수도 있다.Infineon에는 구리 레이어가 3개인 PCB가 있습니다.상하층은 신호 배선층, 중간층은 1.5mm 두께의 동층으로 전원을 위해 설계됐다.이 PCB는 100A 이상의 작은 크기를 쉽게 구현할 수 있습니다.
