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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - FPC 프로덕션 프로세스

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PCB 뉴스 - FPC 프로덕션 프로세스

FPC 프로덕션 프로세스

2021-09-21
View:513
Author:Aure

FPC 프로덕션 프로세스

유연성 인쇄회로기판의 생산 공정은 강성판의 생산 과정과 기본적으로 비슷하다.어떤 조작에 대해 층압판의 유연성은 서로 다른 설비와 완전히 다른 가공 방법을 요구한다.대부분의 플렉시블 인쇄회로기판은 음극 방법을 사용한다.그러나 유연층 압판의 기계 가공과 동축 가공에서 약간의 어려움이 나타났다.주요 문제 중 하나는 기판의 처리이다.

유연성 재료는 서로 다른 너비의 롤러이기 때문에 식각 과정에서 유연성층 압판의 이동은 강성 지지대를 사용해야 한다.생산 과정에서 유연성 인쇄 회로의 가공과 청결은 강성판의 가공보다 더 중요하다 (Lexin, 1993).부정확한 청소나 규정 위반 조작은 후속 제품 제조에 실패할 수 있다. 이는 플렉시블 인쇄회로에 사용되는 재료의 민감성 때문인데, 플렉시블 인쇄회로는 제조 과정에서 중요한 역할을 한다.

기초 재료는 왁스 건조, 층압, 전기 도금과 같은 기계 압력의 영향을 받는다.동박도 두드리는 소리와 오목한 자국에 쉽게 영향을 받아 연장부분이 가장 유연성을 확보했다.동박의 기계적 위험이나 가공 경화는 회로의 유연성 수명을 낮출 것이다.제조과정에서 전형적인 유연성단면회로는 적어도 세번 청결해야 하지만 그 복잡성으로 하여 다기판은 3~6번 청결해야 한다.



FPC 프로덕션 프로세스


이에 비해 강성 다층 인쇄회로기판은 같은 청소 횟수가 필요할 수 있지만 청소 절차가 달라 유연한 재료를 청소할 때 더욱 조심해야 한다.청결 과정에서 매우 가벼운 압력을 받더라도 플렉시블 재료의 크기 안정성은 영향을 받을 수 있으며 압력의 추세에 따라 패널이 z 또는 y 방향으로 길어집니다.유연한 인쇄회로기판의 화학 청결은 친환경적이어야 한다.세척 과정에는 알칼리성 염료 목욕, 철저한 헹굼, 미식각 및 최종 세척이 포함됩니다.

필름 재료의 손상은 일반적으로 패널을 적재하는 과정에서 연못에서 섞거나 연못에서 선반을 제거하거나 선반을 설치하지 않거나 깨끗한 연못의 표면 장력을 파괴할 때 발생한다.플렉시블 보드의 구멍은 일반적으로 펀치되어 가공 비용이 증가합니다.드릴링도 가능하지만 칠하지 않은 구멍 벽을 얻으려면 드릴링 매개변수를 특별히 조정해야 합니다.구멍을 뚫은 후 초음파 혼합물 청소기로 구멍 때를 제거한다.유연성판의 대규모 생산이 강성 인쇄회로판보다 싸다는 것이 이미 증명되었다.이는 유연층 압판이 제조업체가 연속적으로 회로를 생산할 수 있도록 하기 때문이다.이 과정은 층압롤러에서 시작하여 직접 완제품을 산생한다.

인쇄회로기판을 만들고 플렉시블 인쇄회로기판의 연속 가공도를 부각하기 위해 모든 생산 과정은 일련의 순서대로 배치된 기계에서 이루어진다.실크스크린 인쇄는 이러한 연속 전송 프로세스의 일부가 아닐 수 있으며 이는 온라인 프로세스의 불연속성을 초래합니다.일반적으로 기판의 내열성이 제한되어 있기 때문에 유연한 인쇄 회로에서의 용접이 더욱 중요하다.수공 용접은 만족스러운 경험이 필요하므로 가능하면 웨이브 용접을 사용해야 한다.유연한 인쇄 회로를 용접할 때는 다음과 같은 몇 가지를 주의해야 한다: 1) 폴리이미드는 흡습성이 있기 때문에 회로는 용접 전에 구워야 한다 (250 ° F에서 1시간 구워야 한다).2) 접지 평면, 전원 평면 또는 히트싱크와 같은 큰 도체 영역에 용접 디스크를 배치하려면 히트싱크 면적을 줄여야 합니다.

이것은 열 배출을 억제하고 용접을 더욱 쉽게 한다.3) 인구 밀집 지역에서 수동으로 핀을 용접할 때는 가급적 인접 핀을 연속적으로 용접하지 말고 용접을 이리저리 움직여 부품이 과열되지 않도록 한다.유연한 인쇄 회로 기판의 설계 및 가공에 대한 정보는 여러 소스에서 얻을 수 있지만 가장 좋은 정보 소스는 항상 재료 및 화학 물질을 가공하는 제조업체 / 공급업체입니다.공급업체가 제공하는 정보와 가공 전문가의 과학적 경험을 통해 고품질의 플렉시블 인쇄회로기판을 생산할 수 있다.