PCB 뉴스 - 다중 레이어 보드 레벨 정의 방법

Toppaste와 bottompaste는 상단-하단 용접판 층으로 외부에 노출된 구리 백금을 볼 수 있다는 것을 말한다.(예를 들어, 우리는 PCB 보드에서 볼 수있는 최상위 배선 레이어에 선을 그렸습니다.우리는 녹색 기름 전체로 덮인 선을 얻었지만 최상위 배선의 위치에 정사각형 또는 점을 그렸습니다.판에 인쇄 된 정사각형과 이 점은 녹색 기름이 아니라 구리와 백금입니다.

상단 용접과 하단 용접 이 두 층은 앞의 두 층과 정반대이다.이 두 층은 녹색 기름을 덮을 층이라고 할 수 있다.용접물: 용접물: 연고, 연고 마스크: 덮개, 필름, 표면 등.

1. Protel 99SE에서 용접 레이어의 전체 이름은 상단 용접 마스크로 용접 마스크 레이어를 의미합니다.문자 그대로 이해하면, 회로 기판의 흔적에 녹색 기름을 칠하여 용접을 막는 목적을 달성하는 것이다.사실, 그렇지 않으면 경로설정 후 라우팅에 용접 레이어를 추가하지 않으면 PCB 보드 제조업체는 기본적으로 녹색 오일을 추가합니다. 용접 레이어를 추가한 경우 PCB 보드가 완성되면 여기에 추가됩니다.누드 동박 참조.미러링 단계로 해석할 수 있습니다.PCB 보드를 배치하기 전에 템플릿을 제작할 때 이전 레이어를 사용합니다.그것은 용접고를 바르는 데 쓰인다.패치의 전자 컴포넌트가 롤백 용접을 위해 용접에 부착됩니다.DrillGuide와 DrillDrawing의 차이점: (1) DrillGuide는 드릴을 부트하는 데 사용되고 C8051 칩은 해독되며 주로 수동 드릴링 위치 (2) DrillDraw는 드릴링 지름을 보는 데 사용됩니다.수동으로 구멍을 드릴할 때는 두 파일을 모두 사용해야 합니다.그러나 지금은 대부분 수치 제어 드릴링이기 때문에 이 두 층은 그다지 유용하지 않다.배치 구멍을 배치할 때 두 레이어에 컨텐트를 배치할 필요가 없습니다.해당 구멍 지름의 오버홀 용접판을 Michalical 또는 TOPLAYER 또는 아래쪽에 놓기만 하면 됩니다.원반의 지름만 더 작게 놓을 수 있습니다. Michalical과 MultiLayer의 두 층은 다음과 같습니다. (1) Michalical은 PCB 판의 모양과 같은 기계적 도면을 배치하는 기계적 계층입니다. (2) MultiLayer는 다층 (나는 다층이라고 부른다) 이라고 할 수 있습니다. 이 층에 배치된 도면은 어느 층에나 해당합니다.막힌 용접층에 실크스크린으로 인쇄되지 않는 차단층은 실제로 사용되지 않는다. PCB 판의 모양을 그릴 때 차단층의 진정한 목적은 배선을 금지하는 것이다. 즉, 차단층에 도면을 배치한 후케이블링 레이어의 해당 위치 (예: 최상위 및 하위) 에는 포일이 표시되지 않고 모든 케이블링 레이어가 표시됩니다.ichalical 레이어에 그래픽을 배치한 후에는 그렇지 않습니다.

기계적 레이어는 전체 PCB 보드의 모양을 정의합니다.사실 기계층에 대해 이야기할 때 우리는 PCB 판의 전체적인 외관을 가리킨다.경로설정 금지 레이어는 경로설정의 전기적 특성을 정의하는 구리의 임시 경계입니다.즉, 경로설정 금지 레이어를 먼저 정의한 후 향후 경로설정 과정에서 전기적 특성을 가진 경로설정이 금지된 경로를 초과할 수 없습니다.레이어의 경계입니다.Topoverlay와 bottomoverlay는 상단과 하단을 정의하는 실크스크린 문자로, 우리가 일반적으로 PCB 보드에서 보는 구성 요소 번호와 일부 문자입니다.Toppaste와 bottompaste는 상단-하단 용접판 층으로 외부에 노출된 구리 백금을 볼 수 있다는 것을 말한다.(예를 들어, 우리는 회로 기판 PCB에서 볼 수있는 최상위 배선 레이어에 선을 그렸습니다.우리는 녹색 기름 전체로 덮인 선을 얻었지만 최상위 배선의 위치에 정사각형 또는 점을 그렸습니다. 보드의 정사각형과 이 점은 인쇄되었습니다. 녹색 기름이 아니라 구리 백금입니다.omsolder는 앞의 두 층과 정반대입니다.이 두 층은 녹색 기름을 덮을 층이라고 할 수 있다.다중 레이어는 실제로 기계적 레이어와 동일합니다.레이어는 거의 거기에 있습니다. 이름 enyi로서이 레이어는 PCB 보드의 모든 레이어를 의미합니다.