PCB 뉴스 - PCB 보드에서 흔히 볼 수 있는 드릴링의 의미와 특징은 무엇입니까?

PCB 보드에서 흔히 볼 수 있는 드릴링의 의미와 특징은 무엇입니까?

PCB 보드에서 흔히 볼 수 있는 드릴링에는 통공, 맹공 및 매공이 포함됩니다.그렇다면 이 세 개의 구멍의 의미와 특징은 무엇일까요?

PCB 보드에 자주 사용되는 드릴 구멍

1.오버홀 (Via): 이것은 PCB 회로 기판에서 가장 흔히 볼 수 있는 구멍으로 주로 회로의 상호 연결과 전도 역할을 한다.

PCB는 여러 겹의 동박으로 구성되어 있으며, 각 층의 동박에 절연층이 덮여 있어 동박층이 서로 통신할 수 없고, 신호 링크는 구멍 통과 (via) 에 달려 있다.

회로 기판 생산이 안정적이고 신뢰할 수 있도록 구멍이 뚫려 있어야 한다는 것이 특징이다.전자공업이 신속히 발전함에 따라 인쇄회로기판의 생산공정과 표면부착기술에 대해 더욱 높은 요구를 제기하였다.

구멍 통과 봉쇄 프로세스는 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.

(1) 통과 구멍에 구리가 있고 용접 마스크가 막히거나 막히지 않으면 충분합니다.

(2) 통공에는 반드시 납이 있어야 하고 일정한 두께요구 (4um) 가 있어야 하며 용접잉크가 구멍에 들어가지 못하여 구멍에 진주가 숨겨져야 한다.

(3) 통공은 반드시 용접 저항 잉크 잭이 있어야 하고, 불투명해야 하며, 주석 고리, 주석 구슬의 평화 정도 요구가 있어서는 안 된다.

2.블라인드: PCB의 가장 바깥쪽 회로와 인접한 도금된 구멍이 있는 안쪽을 연결합니다.반대편은 보이지 않기 때문에 블라인드라고 불린다;아울러 PCB 회로층 간 공간 활용을 늘리기 위해 블라인드 홀을 도입했다.임신

특징: 블라인드 구멍은 회로 기판의 위쪽 표면과 아래쪽 표면에 위치하며 일정한 깊이를 가지고 있습니다.다음 서피스 및 내부 회로를 연결하는 데 사용됩니다.일반적으로 구멍의 깊이는 일정한 축척 (구멍 지름) 을 초과하지 않습니다.블라인드 구멍을 뚫으려면 드릴의 깊이가 적당해야 한다는 것에 특히 주의해야 한다.주의하지 않으면 구멍 내 도금에 어려움이 생길 수 있다.

3.매몰식 오버홀: PCB 내부의 어떤 회로 계층 간의 연결도 외부 계층으로 전달되지 않습니다. 즉 회로 기판 표면의 오버홀까지 확장되지 않습니다.

특징: 별도의 회로층을 제작할 때 반드시 매몰구멍을 뚫어야 한다.안쪽 부분이 접착되어 전기 도금됩니다.마지막으로 완전히 접착할 수 있습니다.그것은 원래의 구멍과 맹공보다 더 많은 시간과 정력을 필요로 하기 때문에 가격도 가장 비싸다.일반적으로 몰딩 오버홀은 고밀도 PCB 생산 공정에서만 사용됩니다.시추하는 것은 매우 중요하다.잘못 작동하면 드릴링에 문제가 발생하여 장치가 PCB 보드에 고정되지 않습니다.적어도 사용에 지장을 주고 판자 전체가 폐기될 것이다.

이상은 PCB 회로 기판에서 흔히 볼 수 있는 드릴링의 의미와 특징입니다.당신은 얼마나 알고 있습니까?