정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 단면 회로 기판의 설계는 많은 전문 데이터와 일부 물리 지식을 접해야 하며, 포괄적인 기술 공학이라고 할 수 있다.고품질의 회로기판을 만들려면 튼튼한 기초가 필요할 뿐만 아니라 임피던스에 대한 민감도도 필요하다.PCB 보드와 관련된 임피던스는 주로 다음과 같은 몇 가지 측면을 포함합니다.
인쇄회로기판의 직류전기는 도선을 통과할 때 저항을 만나게 된다.이 저항은 저항이라고 불리며 R에 해당하며 값의 단위는 "옴"(Isla ◇) 입니다.
저항과 전류 및 전압 사이의 관계: R = V/I
또한 저항은 도체 재료의 저항률(Isla²), 도선 길이(L) 및 도체의 횡단면적(S)과 관련이 있습니다.R= 섬 L/S
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1, 저항
교류 전류가 도체를 통과할 때 부딪히는 저항을 저항이라고 하는데 Z에 대응하고 단위는 여전히 섬이다.
이때의 저항은 직류 전류가 만나는 저항과 다르다.저항의 저항 외에도 감응 (XL) 과 내성 (XC) 의 저항이 있습니다.
차등 직류 전류의 저항으로, 교류 전류가 만나는 저항을 임피던스(Z)라고 한다.
Z=âR2+（XL-XC）2
2. 임피던스(Z)
최근 몇 년 동안 집적 회로의 집적도가 높아지고 응용됨에 따라 신호 전송 주파수와 속도가 갈수록 높아지고 있다.따라서 인쇄판 도선에서 신호 전송(발사)이 일정치에 도달하면 인쇄판 도선의 영향을 받는다.그 자체의 영향으로 전송 신호가 심각하게 왜곡되거나 완전히 분실되었다.이는 PCB 도선의"순환"의"동물"이 전류가 아니라 에너지 중방파 신호나 펄스의 전송임을 보여준다.
위의 신호를 전송하는 동안 발생하는 저항을 특성 임피던스라고도 하며 이 기호는 Z0입니다.
따라서 PCB 컨덕터의'켜짐','꺼짐','합선'문제뿐만 아니라 컨덕터의 특성 임피던스도 제어해야 한다.즉, 고속 및 고주파 신호 전송에 사용되는 전송선은 전송선보다 품질이 훨씬 엄격합니다.오프닝 / 단락 테스트가 더 이상 통과되지 않거나 클리어런스 또는 스퍼트가 선가중치의 20% 를 초과하지 않으면 허용됩니다.특성 임피던스 값을 결정해야 하며 공용 서비스 범위 내에서 임피던스를 제어해야 합니다. 그렇지 않으면 해당 임피던스는 무효화되고 재작업되지 않습니다.
이제 일반적으로 50 ± 10%, 75 ± 10% 또는 28 ± 10% 의 비율을 제어하기 위해 다중 레이어 보드 신호 전송선의 특성 임피던스 Z0이 필요합니다.
변화의 규모를 제어하려면 다음 네 가지 요소를 고려해야 합니다.
(1) 신호선 너비 W;
(2) 신호선 두께 T;
(3) 개전층 H의 두께;
(4) 개전 상수도.
가장 큰 영향을 미치는 것은 전매의 두께이고, 그 다음은 개전 상수, 도선의 너비, 가장 작은 것은 도선의 두께이다.라이닝을 선택하면 섬 r의 변화가 작고 H의 변화도 작아 T가 더 쉽게 조작할 수 있지만 선폭 W를 ±10% 로 제어하기 어렵다. 선폭 문제는 배선의 바늘구멍, 구멍, 오목 자국 등을 포함한다.어떤 의미에서 Z0을 조종하는 가장 효과적이고 중요한 방법은 선폭을 조종하는 것이다.
이러한 물리적 특성을 파악하는 데이터는 PCB 설계에 큰 도움이 될 것입니다.경험이 풍부하고 기술이 숙련된 사람들은 모든 PCB 요소를 고려하여 최종적으로 품질 문제가 발생하지 않도록 한다.이것은 경험에만 의존하는 것이 아니라 물리적 성질에 대한 충분한 이해이다.
