PCB 뉴스 - PCBA 성형 도료의 품질을 측정하는 방법

첫째, 모양 코팅

PCB 어셈블리의 코팅은 투명해야 하며 인쇄판과 어셈블리를 균일하게 덮어야 합니다.코팅이 균일한지, 어느 정도, 그리고 코팅하는 방법은 인쇄회로기판 표면의 외관과 코너 부분의 코팅 상황에 영향을 줄 수 있다.SMT 프로세스에서 스며든 어셈블리는 코팅의 기능과 신뢰성에 영향을 주지 않고 판의 가장자리에 페인트가 쌓이는"퇴적 선"이나 약간의 기포가 있습니다.

PCBA 성형 도료의 품질을 측정하는 방법

2. 코팅

PCB의 코팅을 눈으로 확인할 수 있습니다.형광 소재 코팅은 어두컴컴한 광선 아래에서 검사할 수 있으며, 백색광은 코팅 검사의 보조 수단으로 사용할 수 있다.

(1) 목표

PCBA 구성 요소에 좋은 부착력;기혈이나 기포가 없다.

. PCBA 검사에서는 마이크로미터, 분말, 벗겨짐, 주름(비부착구역) 갈라짐, 파문, 어안 또는 귤껍질 탈락이 없었다.

. 불순물을 포함하지 않음;변색 또는 투명도 감소 없음;코팅이 완전히 굳고 고르다.

(2) 허용 가능

코팅이 완전히 굳어 균일하게 일치한다;코팅이 필요한 영역은 코팅으로 덮여 있습니다.용접 저항 레이어에 부착되지 않습니다.

.PCB에 인접한 용접판이나 도체 표면에는 부착력 손실, 빈틈이나 기포, 아습, 균열, 물결무늬, 어안이나 귤껍질이 벗겨지지 않았다;이물질은 컴포넌트, 용접판 또는 도체 표면 사이의 전기 클리어런스에 영향을 주지 않습니다.

얇은 코팅이지만 부품의 가장자리를 덮을 수 있습니다.

(3) 결함

코팅이 견고하지 않음 (점도 표시)

. 코팅이 필요한 영역은 코팅되지 않습니다.

. 코팅이 필요한 영역에 코팅이 부족합니다.

인접 도체 또는 PCB 용접판은 뚜렷한 부착력 손실(파우더 모양), 빈틈 또는 기포, 반습, 균열, 파문, 어안 또는 오렌지 껍질로 인해 용접판 또는 인접 도체의 표면 브리지로 인해 회로를 노출하거나 소자 용접판 또는 도체 표면 간격에 영향을 준다.색상이 변하거나 투명도가 손실됩니다.

3. 성형코팅의 두께

시료는 금속이나 유리와 같은 PCBA 인쇄판과 같은 재료 또는 기타 비다공성 재료로 만들 수 있습니다.습막 두께 측정은 또한 알려진 건조 / 습막 두께 변환 관계를 기반으로 최종 코팅 두께를 얻는 코팅 두께 측정 방법입니다.