PCB 뉴스 - 유연성 회로기판 지식

플렉시블 PCB 양품률이 끊임없이 향상되고 강유 결합 PCB의 응용과 보급에 따라 현재 PCB에 대해 이야기할 때 부드러움, 강도 또는 강유 결합도를 증가시키고 이를 몇 겹의 FPC라고 부르는 경우가 더욱 보편화되고 있다.일반적으로 소프트 절연 기판으로 만든 FPC는 소프트 FPC 또는 플렉시블 FPC, 강유 복합 PCB는 강유 PCB로 불린다.고밀도, 안정성, 소형화 및 경량화로 발전하는 오늘날의 전자 제품에 적합합니다.

1.플렉시블 PCB의 분류 및 장단점

1.유연한 PCB 분류

플렉시블 PCB는 일반적으로 도체의 수와 구조에 따라 다음과 같은 범주로 나뉩니다.

1.1 단면 플렉시블 PCB

단면 플렉시블 PCB는 한 층의 도체만 있고 표면은 덮을 수도 있고 덮지 않을 수도 있다.사용하는 절연 기재는 제품의 응용에 따라 달라진다.자주 사용하는 절연 재료는 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 소프트 에폭시 유리 천을 포함한다.

단면 플렉시블 PCB는 다음 네 가지 범주로 더 나눌 수 있습니다.

1) 덮어쓰기 레이어 없는 단면 연결

이런 유연한 인쇄회로기판의 도체도안은 절연기판에 있으며 도체표면에는 피복층이 없다.일반적인 단면 강성 FPC와 같습니다.이 유형의 제품은 가장 저렴하며 일반적으로 중요하지 않고 환경 친화적인 응용 프로그램에 사용됩니다.상호 연결은 드릴 용접, 용접 또는 압력 용접을 통해 이루어집니다.초기 전화에 자주 사용됩니다.

2) 겹쳐쓰기 레이어가 있는 단면 연결

이 모델은 이전 모델에 비해 고객의 요구에 따라 와이어 표면에만 커버리지가 한 층 더 많아졌다.덮어쓸 때 패드를 노출해야 하며 간단하게 끝부분에 패드를 덮지 않아도 된다.정밀도가 필요한 경우 클리어런스 구멍을 사용할 수 있습니다.그것은 가장 널리 응용되고 가장 널리 응용되는 단면 유연성 PCB로 자동차 계기와 전자 기기에 널리 응용된다.

3) 겹쳐쓰기 없는 양면 연결

이 연결판 인터페이스는 전선의 앞면과 뒷면에 연결할 수 있다.이를 위해 용접판에 있는 절연 기판에 구멍을 낸 적이 있다.이 구멍은 절연 라이닝의 필요한 위치에서 프레스, 식각 또는 기타 기계적인 방법으로 만들 수 있습니다.부품, 장비의 양면 설치 및 용접이 필요한 경우에 사용됩니다.구멍이 뚫린 용접판 영역에는 절연 라이닝이 없습니다.이 패드 영역은 일반적으로 화학적 방법으로 제거됩니다.

4) 양면 연결 오버레이

이 유형과 이전 유형의 차이점은 표면에 겹쳐진 레이어가 있다는 것입니다.그러나 커버 레이어에는 구멍이 뚫려 있어 양쪽 끝에서 연결할 수 있으며 여전히 커버 레이어를 유지할 수 있습니다.이 유연한 PCB는 두 겹의 절연 재료와 한 겹의 금속 도체로 만들어진다.커버리지와 주변 장치가 서로 절연되어야 하고 끝부분이 앞면과 뒷면에 연결되어야 하는 경우에 사용됩니다.

1.2 양면 플렉시블 PCB

두 겹의 도체를 가진 양면 유연성 PCB.이 유형의 양면 플렉시블 PCB의 적용과 장점은 단면 플렉시블 PCB와 동일하며 단위 면적의 케이블 연결 밀도를 증가시키는 것이 주요 장점입니다.그것은 금속화 구멍이 있거나 없거나 커버층이 있는 것으로 나눌 수 있다: a는 금속화 구멍이 없고 커버층이 없다.b 금속화 구멍이 없고 커버층이 있습니다.c 금속화 구멍이 있고 커버층이 없습니다.D에는 금속화된 구멍과 커버가 있습니다.커버리지가 없는 양면 플렉시블 PCB는 거의 사용되지 않습니다.

1.3 다층 유연성 PCB

플렉시블 다층 PCB는 강성 다층 PCB와 마찬가지로 다층 층압 기술로 다층 FPC 플렉시블 회로기판을 제작한다.가장 간단한 다층 플렉시블 PCB는 단면 PCB의 양쪽에 두 개의 구리 차폐층을 덮어 형성된 3층 플렉시블 PCB이다.이런 3층 플렉시블 PCB는 전기적 특성상 동축선이나 차폐선에 해당한다.가장 많이 사용되는 다층 플렉시블 PCB 구조는 금속화 구멍을 사용하여 층간 상호 연결을 실현하는 4 층 구조입니다.중간 두 층은 일반적으로 전원 및 접지층입니다.

다층 플렉시블 PCB의 장점은 기막의 무게가 가볍고 저개전 상수와 같은 우수한 전기학적 성능을 가지고 있다는 것이다.폴리이미드 박막을 기재로 만든 다층 플렉시블 PCB 보드는 강성 에폭시 유리 천 다층 PCB 보드보다 약 1/3 가볍지만 우수한 단면과 양면 플렉시블 PCB를 잃었다.이러한 제품은 대부분 유연성이 필요하지 않습니다.

다중 계층 플렉시블 PCB는 다음 유형으로 더 나눌 수 있습니다.

1) 다층 PCB는 유연한 절연 기판에 형성되어 완제품이 유연하게 지정되어 있다: 이 구조는 일반적으로 많은 단면 또는 양면 마이크로밴드 유연 PCB의 양쪽을 접착하지만 중심 부분은 함께 붙지 않아 높은 유연성을 가지고 있다.특성 임피던스 성능 및 그와 연결된 강성 PCB와 같은 필요한 전기 특성을 가지려면 다중 레벨 플렉시블 PCB 어셈블리의 각 회로 레이어에 접지 평면에 신호선이 설계되어야 합니다.고도의 유연성을 가지기 위해 도선층에 두꺼운 층압 커버층이 아니라 폴리아미드와 같은 얇고 적합한 코팅을 사용할 수 있다.금속화 구멍은 유연한 회로층 사이의 z 평면이 필요한 상호 연결을 실현할 수 있도록 한다.이 다층 플렉시블 PCB는 유연성, 높은 신뢰성 및 고밀도가 필요한 설계에 가장 적합합니다.

2) 다층 PCB는 플렉시블 절연 기판에 형성되며, 완제품은 플렉시블이라고 규정되어 있지 않다: 이런 유형의 다층 플렉시블 PCB는 플렉시블 절연 재료 (예: 폴리아미드 필름) 와 층압하여 다층판을 만든다.층압 후 고유의 유연성을 잃었다.저유전 상수, 균일한 매체 두께, 가벼운 무게, 연속 가공과 같은 필름의 절연 특성을 최대한 활용하도록 설계할 때 플렉시블 PCB 유형이 사용됩니다.예를 들어, 폴리이미드 필름 절연 소재로 만든 다층 PCB는 에폭시 유리 천을 가진 강성 PCB보다 약 3분의 1 가볍다.

3) 다층 PCB는 유연한 절연 기판에서 형성되며, 완제품은 연속적인 유연함이 아니라 성형할 수 있어야 한다: 이런 유형의 다층 유연한 PCB는 소프트 절연 재료로 만들어진다.비록 그것은 부드러운 재료로 만들어졌지만, 그것은 전기 설계의 제한을 받는다.예를 들어, 필요한 도체 저항의 경우 두꺼운 도체가 필요하거나 필요한 임피던스 또는 커패시터의 경우 신호층과 접지층 사이에 두꺼운 도체가 필요합니다.절연층은 격리되어 있기 때문에 이미 완성된 응용에서 형성되었다.성형 가능 이라는 용어는 다중 레벨 플렉시블 PCB 어셈블리가 원하는 모양으로 형성될 수 있는 능력을 가지고 있으며 응용 프로그램에서 구부릴 수 없다는 것을 정의합니다.항공 전자 설비의 내부 배선.이때 띠선이나 3차원 공간 설계의 도체 저항이 낮고 커패시터 결합이나 회로 소음이 극히 적으며 상호 연결단은 90 ° 까지 부드럽게 구부릴 수 있어야 한다.폴리이미드 필름 소재로 만든 다층 플렉시블 PCB는 이 배선 임무를 수행했다.폴리이미드 필름은 고온과 부드러움에 강하고 전반적인 전기적, 기계적 성능이 뛰어나기 때문이다.이 부품 부분의 모든 상호 연결을 실현하기 위해, 배선 부분은 테이프와 결합하여 인쇄 회로 번들을 형성하는 여러 층의 유연 회로 부품으로 더 나눌 수 있다.