PCB 뉴스 - PCB 양면과 음면의 차이점은 무엇입니까?

PCB 양면과 음면의 차이.

PCB 양편과 음편의 제작 공정은 최종 효과에서 상반된다.

PCB 정판의 효과는 어디에 선을 그어도 인쇄판의 구리를 보존하고 선이 없는 곳은 구리를 제거한다.신호 레이어는 최상위와 하위와 같습니다.

어디에 선을 그어도 PCB 판의 음판은 인쇄판의 구리 코팅을 제거하고 선을 그리지 않은 곳에는 구리 코팅을 유지하는 효과가 있다.

내부 평면층 (내부 전원 / 접지 평면) (내부 전기 평면이라고도 함) 은 전원 코드와 접지선을 배치하는 데 사용됩니다.이러한 레이어에 배치된 흔적이나 다른 물체는 구리가 없는 영역입니다. 즉, 작업 레이어는 음수입니다.

PCB 양의 출력 프로세스와 음의 출력 프로세스 사이에는 어떤 차이가 있습니까?

필름

일반적으로 우리가 이야기하는 것은 융기 과정이다.사용된 화학 용액은 산식 음판이다. 음판을 만든 후 필요한 회로나 구리 표면은 투명하고 필요하지 않은 부분은 검은색이나 갈색이며 회로를 통과하기 때문이다.공정이 노출된 후 빛에 노출되면 투명한 부분은 건막 부식 방지제를 통해 화학적으로 고화된다.그 후의 현상 과정은 고화되지 않은 건막을 씻어내기 때문에 식각 과정에서 씻겨진 건막 부분만 식각된다.동박 (밑판의 검은색 또는 갈색 부분) 이지만 건막은 아직 씻겨지지 않아 우리가 원하는 회로 (밑판의 투명한 부분) 에 속한다.박막을 제거한 후에 우리가 필요로 하는 회로는 남았다.그 과정에서중간막은 반드시 구멍을 덮어야 하며 그 노출요구와 막요구는 약간 높지만 그 제조과정은 더욱 빠르다.

본편

일반적으로 우리가 이야기하는 것은 도안 공예이며, 사용하는 화학 용액은 알칼리성 식각이다.

양극막을 음극으로 간주하면 필요한 회로 또는 구리 표면은 검은색 또는 갈색이고 다른 부분은 투명합니다.마찬가지로 회로 공정이 노출되면 투명 부분은 건막의 빛의 화학적 영향을 받아 경화에 저항합니다. 다음 현상 공정은 경화되지 않은 건막을 씻어낸 다음 주석 납 도금 공정을 진행합니다. 이전 공정 (현영) 의 건막에 의해 씻겨진 구리 표면에 주석 납을 도금한 다음 막 Action (빛의 경화를 제거한 건박막) 을 제거합니다. 다음 음극 공정에서 주석 또는 구리 알칼리성 투명 납 (갈색) 을 보호하고 싶습니다.

PCB 양극막은 어떤 장점이 있고 주로 어떤 경우에 사용됩니까?

네거티브 슬라이스는 파일 크기를 줄이고 계산량을 줄이는 데 사용됩니다.구리가 있는 곳에는 나타나지 않고 구리가 없는 곳에는 나타난다.이를 통해 접지 전원 계층의 데이터 양과 컴퓨터 모니터의 부담을 크게 줄일 수 있습니다.그러나 현재의 컴퓨터 구성은 더 이상 이 작업장의 문제가 아니다. 나는 마이너스 필름을 사용하는 것이 좋지 않다고 생각한다. 왜냐하면 마이너스 필름은 오류가 발생하기 쉽기 때문이다.설계 용접 디스크가 없으면 단락되거나 다른 용접 디스크가 있을 수 있습니다.전력 공급이 편리하다면 여러 가지 방법이 있다.양극막도 다른 방법으로 쉽게 분할할 수 있다.필름을 사용할 필요가 없습니다.

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이상은 PCB 양편과 음편의 차이입니다. 그럼 이제 배웠습니까?