정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
더 적거나 더 작은 구성 요소가 있는 경우 모든 PCB 제품이 저렴한 것은 아닙니다.지금의 칩처럼 면적이 작을수록 비용이 많이 든다. PCB 보드도 마찬가지다.이것은 얇을수록 더 싸다는 것을 의미하지는 않는다. 1층의 같은 상승폭은 원가가 더 낮아진다.
회로 기판은 두 가지 다른 구조가 있는데 그것이 바로 코어 구조와 포일 구조이다.
코어 구조에서 회로 기판의 모든 전도층은 코어 재료에 코팅됩니다.포일 층 구조에서 회로 기판의 내부 전도층만 심재에 코팅되고 외부 전도층은 포일 층 전매질판이다.모든 전도층은 다층 층압 공정을 사용하는 전매질을 통해 결합된다.
핵재료는 공장의 양면박 복합판이다.각 코어에는 양면이 있기 때문에 PCB의 전도성 레이어 수는 활용도가 높을 때 짝수입니다.왜 한쪽에 포일을 사용하지 않고 나머지는 핵심 구조를 사용합니까?주요 원인은 PCB의 비용과 PCB의 굴곡 정도입니다.
짝수 회로 기판의 비용 이점
매체와 포일이 적기 때문에 홀수 PCB의 원자재 원가는 짝수 PCB보다 약간 낮다.그러나 홀수 PCB의 처리 비용은 짝수 PCB보다 훨씬 높습니다.내부의 가공 원가는 같다.그러나 포일 / 코어 구조는 외부 가공 비용을 크게 증가시킵니다.
홀수 PCB는 코어 구조 프로세스에 비표준 레이어 코어 레이어 결합 프로세스를 추가해야 합니다.핵구조에 박을 첨가하는 공장은 핵구조에 비해 생산성이 떨어진다.외부 코어는 계층 압력과 접착 전에 추가 처리가 필요하므로 외부 레이어에 스크래치와 식각 오류가 발생할 위험이 증가합니다.
이상의 내용을 보면 많은 사람들이 현실에서 PCB 보드는 얇을수록 싸다는 것이 아니라 다른 제품에 따라 정의된다는 것을 알아야 한다고 믿는다.아마도 제품의 면적이나 원가가 좀 줄어들 것이다.그것은 훨씬 저렴할 것이지만, 기술 제품으로서 전자 제품의 기능은 크게 다르다.
