PCB 뉴스 - PCB 주석 분사 공정의 장단점

PCB 주석 분사 공정의 장단점

PCB 방어에서 분석판은 흔히 볼 수 있는 PCB 판 유형으로 각종 전자 설비, 통신 제품, 컴퓨터, 의료 설비, 항공 우주 등 분야와 제품에 광범위하게 응용된다.

그렇다면 분사판은 어떤 장점과 단점이 있을까?제가 자세히 설명해 드리겠습니다.

주석 분사는 인쇄 회로 기판의 샘플링 과정 중의 한 단계와 과정이다.용융된 용접 풀에 PCB 보드를 담그고 노출된 모든 구리 표면을 용접으로 덮은 다음 열풍 절단기로 보드의 여분의 용접을 제거합니다.제거주석을 분사한 후의 회로판은 용접 강도와 신뢰성이 비교적 좋다.그러나 그 공정 특성 때문에 주석 분사 공정의 표면 평평도는 좋지 않다. 특히 BGA 패키징 유형 등 소형 전자 부품의 경우 용접 면적이 작기 때문에 평평도가 좋지 않으면 합선 등의 문제를 초래할 수 있다.

장점: 1. 부품 용접 과정에서 윤습성이 비교적 좋고 용접이 더욱 쉽다.그것은 노출된 구리 표면이 부식되거나 산화되는 것을 방지할 수 있다.

단점: 분사판 표면의 평평도가 떨어져 간극이 작은 용접침과 너무 작은 부품에는 적용되지 않는다.주석 구슬은 PCB 보호에서 쉽게 생산할 수 있으며 정교한 클리어런스 핀이 있는 어셈블리를 단락시키기 쉽습니다.양면 SMT 공정에서 사용할 때 2면이 고온 회류 용접을 거쳤기 때문에 주석을 분사하고 다시 녹기 쉬워 주석 구슬이나 유사한 액체가 중력의 영향을 받아 구형 주석 점으로 변하여 표면을 더욱 나쁘게 한다.납작하게 하면 용접 문제에 영향을 줄 수 있다. 현재 일부 PCB 방호는 주석 분사 공정 대신 OSP 공정과 침금 공정을 채택하고 있다.기술의 발전도 일부 공장들이 침석과 침은 공예를 채택하게 되었다.최근 몇 년 동안 무연화 추세 외에 주석 분사 공예의 사용도 진일보한 제한을 받았다.ipcb는 isola 370hr PCB, 고주파 PCB, 고속 PCB, ic 기판, ic 테스트보드, 임피던스 PCB, HDI PCB, 강성 플렉시블 PCB, 블라인드 PCB, 고급 PCB, 마이크로파 PCB, telfon PCB 등 고품질의 PCB 제조업체이다.