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센서 IC 기판
제품 이름: 센서 IC 기판
재료: 성의 SI10U
최소 너비 / 피치: 35/35um
표면: 침금
PCB 두께: 0.25mm
레이어: 4 레이어
구조: 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
용접 방지 잉크: TAIYO PSR4000 AUS308
구멍 지름: 레이저 구멍 0.075mm, 기계구멍 0.1mm
적용: 센서 IC 기판
컴포넌트 기판 PCB
모델: 컴포넌트 기판 PCB
재료: CC-HL820WDI
레이어: 2 레이어
두께: 0.3mm
저항용접: PSR-4000 WT03
표면처리: 경질금
최소 공경: 0.25mm
최소 회선 거리: 75um
최소 선가중치: 75um
응용 프로그램: 전자 부품 기판
블라인드 IC 기판
모델: 블라인드 IC 기판
재료: 미쓰비시 가스 HF BT HL832NX
계층 수: 8 계층
두께: 0.6mm
단일 크기: 40*55mm
저항용접: PSR-4000 AUS308
표면처리: 소프트 골드
최소 구멍 지름: 0.1mm
최소 회선 거리: 30um
최소 선가중치: 30um
적용: 블라인드 IC 기판
USB 3.0 PCB 기판
모델: USB 3.0 PCB 기판
재료: SI10U
레벨: 4L
단일 크기: 12.8*38.8mm
저항용접: PSR-2000BL500
최소 선가중치: 40um
응용 프로그램: USB 3.0 PCB 기판
IC 패키징 베이스보드
모델: 지문 카드 IC 패키징 기판
레이어: 2L
두께: 0.2mm
단일 크기: 11*11mm
표면처리: 소프트골드+하드골드
최소 선가중치: 35um
적용: 지문 카드 IC 패키징 기판
LGA 패키징 IC 기판
모델: LGA 패키징 IC 기판
재료: SI165
두께: 0.4mm
단일 크기: 8*8mm
표면 처리: ENEPIG
최소 회선 거리: 100um
적용: LGA 패키징 IC 기판
미니 LED PCB
모델: 미니 LED 패키지 기판
재료: 두산(한국)
계층 수: 4 계층
두께: 0.5mm
단일 크기: 1.2*1.2mm
표면처리: 전기니켈은금
최소 구멍 지름: 0.3mm
최소 회선 거리: 80um
응용 프로그램: 미니 LED 패키지 기판
eMMC 패키지 베이스보드
모델: eMMC 패키지 베이스보드
재료: HL832NS
두께: 0.21mm
단일 크기: 11.5*13mm
최소 회선 거리: 20um
최소 선가중치: 20um
응용 프로그램: eMMC 패키징 베이스보드 PCB 보드
BGA IC 기판
모델명: BGA IC 기판
재료: HL832NXA
단일 크기: 35*25mm
응용 프로그램: BGA 패키징 IC 기판 PCB 보드
SiP 패키지 베이스보드
제품 이름: SiP 패키지 베이스보드
계층 수: 6L
두께: 0.5-0.6mm
단일 크기: 35*35mm
최소 구멍 지름: 0.075/0.1mm
최소 선가중치: 50um
응용 프로그램: SiP 패키징 IC 기판 PCB 보드
레이어 4 DDR 기판
제품 이름: 4계층 DDR 기판
재료: 미쓰비시 가스 화학 HL832
두께: 0.25mm
구리 두께: 0.5온스
색상: 녹색(AUS308)
최소 구멍 지름: 100um
적용: IC 기판
HDI IC 기판
모델: HDI IC 기판
층수: 6L(2+2+2)
최소 회선 거리: 70um
응용 프로그램: HDI IC 기판
IC BGA 기판
제품 이름: IC BGA 기판
명판: 미쓰비시 천연가스 HF BT HL832NX-A-HS
최소 너비 / 피치: 30/30um
표면: ENEPIG(2U)
PCB 두께: 0.3mm
적용: BGA IC 기판
