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IC 기판

eMMC 패키지 베이스보드

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eMMC 패키지 베이스보드

eMMC 패키지 베이스보드

모델: eMMC 패키지 베이스보드

재료: HL832NS

레벨: 4L

두께: 0.21mm

단일 크기: 11.5*13mm

저항용접: PSR-4000 AUS308

표면처리: 소프트 골드

최소 구멍 지름: 0.1mm

최소 회선 거리: 20um

최소 선가중치: 20um

응용 프로그램: eMMC 패키징 베이스보드 PCB 보드

제품 상세 정보 데이터 테이블

eMMC(내장형 멀티미디어 카드)는 MMC 협회가 만든 내장형 메모리의 표준 사양으로 주로 휴대전화 제품에 사용된다.eMMC의 뚜렷한 장점은 패키지에 컨트롤러를 통합한 것이다. 이 컨트롤러는 표준 인터페이스를 제공하고 플래시 메모리를 관리하여 휴대전화 제조업체가 제품 개발의 다른 부분에 전념하고 제품 출시 시간을 단축할 수 있도록 한다.이러한 특성은 광각의 크기와 비용을 줄이려는 NAND 공급업체에도 마찬가지로 중요합니다.


eMMC는 현재 가장 널리 사용되는 모바일 로컬 스토리지 솔루션입니다.휴대전화 메모리 디자인을 단순화하기 위해서다.브랜드별 낸드플래시 칩에는 삼성, 킹맥스, 도시바나 하이닉스, 마이크론 등이 포함되기 때문이다. 이제는 각 사의 제품과 기술 특성에 맞게 재설계할 필요가 있다.과거에는 모든 브랜드의 모든 NAND 플래시 메모리 칩에 사용할 수있는 기술이 없었습니다.

emmc

게다가 낸드플래시 공정 기술이 70나노에서 50나노로, 다시 40나노나 30나노로 진화하는 등 바뀔 때마다 휴대전화 고객들은 재설계해야 하지만 반도체 제품은 공정 기술에서 매년 업데이트되고 메모리 문제도 발생한다.이는 새로운 모델의 휴대전화 출시를 늦추기 때문에 모든 메모리와 낸드플래시를 관리하는 제어칩을 하나의 MCP에 패키지하는 eMMC 개념이 점차 유행하고 있다.


eMMC의 디자인 이념은 휴대전화 내부 메모리의 사용을 간소화하는 것이다.낸드플래시 칩과 제어 칩을 MCP 칩 1개로 설계했다.휴대전화 고객은 다른 복잡한 낸드플래시를 처리하지 않고 eMMC 칩을 구입해 새로운 휴대전화에 넣으면 된다.호환성과 관리 문제에서 가장 큰 장점은 신제품의 출시 시간과 연구 개발 비용을 단축하고 제품 혁신의 속도를 가속화하는 것이다.


Flash Flash의 제조 공정과 기술은 빠르게 변화하고 있으며 특히 TLC 기술과 제조 공정이 20nm 단계로 떨어진 후에는 Flash의 관리가 큰 도전입니다.eMMC 제품을 사용하면 주요 칩 제조업체와 고객은 Flash의 내부 생산 및 제품 변화에 주목할 필요가 없습니다.플래시가 eMMC의 표준 인터페이스를 통해 관리되는 한이것은 제품 개발의 난이도를 크게 낮추고 출시 시간을 가속화 할 수 있습니다.


eMMC는 MLC와 TLC의 관리, ECC 디버깅 메커니즘(오류 코드 수정), 블록 관리(블록 관리), 손실 균형 저장 블록 기술(손실 균형), 블록 처리(명령 관리), 저전력 관리 등의 문제를 잘 해결할 수 있다.


eMMC의 핵심 장점은 제조업체가 NAND 플래시 메모리 칩을 관리하는 데 많은 시간을 절약 할 수 있다는 것입니다.그들은 NAND 플래시 메모리 칩 공정 기술의 발전과 제품 업그레이드에 관심을 가질 필요가 없으며 어떤 NAND 플래시 메모리를 사용할지 고려할 필요가 없습니다.이러한 방식으로 eMMC는 제품의 발전을 가속화할 수 있습니다.출시 시기는 제품의 안정성과 일관성을 보장합니다.

모델: eMMC 패키지 베이스보드

재료: HL832NS

레벨: 4L

두께: 0.21mm

단일 크기: 11.5*13mm

저항용접: PSR-4000 AUS308

표면처리: 소프트 골드

최소 구멍 지름: 0.1mm

최소 회선 거리: 20um

최소 선가중치: 20um

응용 프로그램: eMMC 패키징 베이스보드 PCB 보드


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