SiP 패키지 베이스보드

제품 기능이 증가하고 회로 기판의 공간 레이아웃이 제한되어 더 많은 구성 요소와 회로를 설계할 수 없을 때, 설계자는 이러한 PCB 기판 기능을 IC 칩의 다양한 유원 또는 무원 구성 요소와 통합하여 전체 제품의 설계, 즉 SIP 응용을 완성한다.

SiP 패키징 IC 베이스보드 PCB 보드의 장점:

1. 작은 크기

같은 기능에서 SIP 모듈은 다양한 칩을 통합하여 상대적으로 독립적으로 패키지된 IC는 PCB 공간을 절약할 수 있습니다.

2.시간이 빠르다

SIP 모듈 보드는 디버깅 단계에서 예측 및 사전 감사를 더 빠르게 완료할 수 있는 큰 시스템이나 하위 시스템입니다.

3.저렴한 비용

SIP 모듈은 단일 부품보다 가격이 비싸지만 PCB 공간을 줄이고 고장률이 낮으며 테스트 비용이 낮으며 시스템 설계를 단순화하여 전체 비용을 절감합니다.

4. 생산성 향상

SIP에서 소스 없는 구성 요소의 통합 및 분리를 통해 결함률을 줄여 전체 제품 생산량을 향상시킵니다.모듈은 고급 집적 회로 패키징 기술을 사용하여 시스템 고장률을 낮춥니다.

5. 시스템 설계 단순화

SIP는 복잡한 회로를 모듈에 통합하여 PCB 회로 설계의 복잡성을 줄입니다.SIP 모듈은 시스템 설계자가 필요한 기능을 쉽게 추가할 수 있도록 신속한 교체 기능을 제공합니다.

6. 시스템 테스트 간소화

SIP 모듈은 출하 전에 테스트되었으므로 전체 시스템의 테스트 시간이 단축됩니다.

7. 물류관리 간소화

SIP 모듈은 창고에 준비된 물품 수와 재료 수를 줄이고 생산 절차를 간소화합니다.