HDI IC 기판 - IC 기판

HDI IC 기판

모델: HDI IC 기판

재료: SI10U

층수: 6L(2+2+2)

두께: 0.6mm

단일 크기: 35*35mm

저항용접: PSR-4000 AUS308

표면 처리: ENEPIG

최소 구멍 지름: 0.1mm

최소 회선 거리: 70um

최소 선가중치: 30um

응용 프로그램: HDI IC 기판

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제품 상세 정보 데이터 테이블

SI10U(S)의 특징

낮은 CTE 및 높은 계량으로 포장 캐리어의 꼬임을 효과적으로 감소

.뛰어난 내열성과 내습성

. 양호한 PCB 가공성

. 할로겐이 없는 재료

응용 분야

eMMC、DRAM

AP，PA

듀얼 CM

지문, 무선 주파수 모듈

SI10U IC 패키징 기판 PCB 보드 매개변수 설명서

Item	Condition	Unit	SI10U(S)
Tg	DMA	degree Celsius	280
Td	5% wt. loss	degree Celsius	ï¼400
CTE (X/Y-axis)	Before Tg	ppm/ degree Celsius	10
CTE (Z-axis)	Î±1/Î±2	ppm/ degree Celsius	25/135
Dielectric Constant 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	0.007
Peel Strength1)	1/3 OZ, VLP Cu	N/mm	0.80
Solder Dipping	@288 degree Celsius	min	>30
Young's modulus	50 degree Celsius	GPa	26
Young's modulus	200 degree Celsius	GPa	23
Flexural Modulus1)	50 degree Celsius	GPa	32
Flexural Modulus1)	200 degree Celsius	GPa	27
Water Absorption1)	A	%	0.14
Water Absorption1)	85 degree Celsius/85%RH,168Hr	%	0.35
Flammability	UL-94	Rating	V-0
Thermal Conductivity	-	W/(m.K)	0.61
Color	-	-	Black

IC 캐리어 보드 패키징 프레임은 IC 카드 모듈 패키징에 사용되는 중요한 특수 기초 소재를 의미합니다.그것은 주로 칩을 보호하고 집적 회로 칩과 외부 세계 사이의 인터페이스 역할을 합니다.그것의 모양은 리본으로 보통 황금색이다.구체적인 사용 과정은 다음과 같다. 우선 전자동 배치기를 통해 IC카드 칩을 IC카드 봉인에 부착한 다음 지시선 키합기로 IC칩의 접점을 IC카드 봉인의 노드에 연결한다.회로의 연결은 마지막에 봉인재료를 사용하여 집적회로칩을 보호하고 집적회로카드모듈을 형성하여 후속응용을 편리하게 한다.

IC 로드보드는 BGA(Ball – Grid – Array, Ball planning matrix Array 또는 Ball planning Array) 아키텍처를 기반으로 한 제품입니다.제조 공정은 PCB 제품과 비슷하지만 정밀도가 크게 향상되었습니다.제조 프로세스는 PCB와 다릅니다.IC 기판은 IC 패키지의 핵심 부품이 되어 점차 일부 지시선 프레임(lead frame)의 응용을 대체하고 있다.

집적회로는 통용회로를 칩에 집적한다.그것은 하나의 전체이다.내부가 손상되면 칩도 손상됩니다.PCB는 어셈블리를 직접 용접할 수 있으며 어셈블리가 손상된 경우 어셈블리를 교체할 수 있습니다.

IC 탑재판: 일반적으로 탑재판은 칩에 있으며 판은 매우 작고 보통 1/4의 손톱 크기가 있으며 판은 0.2~0.4mm 얇으며 사용되는 재료는 FR-5, BT 수지이며 회로는 2ml/약 2mil이다.이것은 과거에는 일반적으로 대만에서 생산되었지만 지금은 대륙으로 발전하고 있는 고정밀 판재입니다.이 업종의 수익률은 75% 이다.이 판의 단가는 매우 높으며, 일반적으로 PCS에 따른다.