IC BGA 기판

BGA 집적회로기판 골격은 집적회로기판에 사용되는 관건적인 특수기초재료를 말한다.주로 칩을 보호하는 데 사용되며 IC 칩과 외부의 인터페이스 역할을 합니다.그것의 모양은 리본으로 보통 금색이다.구체적인 사용 과정은 다음과 같다: 우선 전자동 패치를 통해 IC 기판을 IC 기판 프레임에 붙인 다음 지시선 키합기를 통해 IC 칩의 접점을 IC 기판 프레임의 노드와 연결하여 회로 연결을 실현하고, 마지막으로 봉인 재료를 통해 IC 칩을 보호하여 IC 기판을 형성한다.이후의 응용에 편리하다.IC 기판 프레임워크의 공급은 수입에 달려 있다.

TAIYO PSR4000 AUS308은 IC 기판 전용 잉크입니다.초조화와 종화 예처리 과정에서 기름 분실 현상이 발생하기 쉽다.잉크가 매우 보드랍다.사전 처리는 모래 분사 + 초조화.니켈 팔라듐 공예는 기름이 새지 않는다.색상이 너무 예뻐요.구리 표면을 깨끗이 해야 한다.거칠음은 중요하지 않아요.부착력이 좋다.스크래치 처리를 사용하여 구리 표면의 차이를 최소화해야 합니다. 마개판의 매개변수: 75도 1시간, 95도 1시간, 110도 1분, 그리고 150도 50분, 텍스트 인쇄 후 25분, 텍스트 후 수평 건조 구간, 180도.주: 화산재의 효과는 모래 분사보다 더 나쁘다.국부 구리 표면과 국부 구리 표면 사이의 차이를 없애는 것은 그리 어렵지 않다.황금 표면의 색차처럼 약간의 모래 분사만 하면 된다.금강사는 약간 두꺼울 수 있어요, 280개.

BGA(래스터 패턴) - 래스터 패턴 패키지 기술, 고밀도 표면 패치 패키지 기술.패키지의 하단에는 핀이 구형이고 격자 모양의 패턴으로 배열되어 있기 때문에 BGA라는 이름을 얻었다.마더보드 제어 칩셋은 대부분 이런 포장 기술을 사용하는데 재료는 대부분 도자기이다.BGA 기술로 패키지된 메모리는 메모리 부피를 바꾸지 않고 메모리 용량을 2~3배 늘릴 수 있다.BGA는 TSOP에 비해 크기가 작고 발열 및 전기 성능이 뛰어납니다.BGA 패키징 기술은 평방 인치당 저장 용량을 크게 향상시켰다.같은 용량의 경우 BGA 패키징 기술을 사용하는 메모리 제품은 TSOP 패키징 부피의 3분의 1에 불과합니다.BGA 패키지는 기존 TSOP 패키지보다 더 빠르고 효과적인 냉각 방식을 갖추고 있다.

BGA 패키지의 I/O 단자는 원형 또는 원통 용접점 형태로 패키지 아래에 분포됩니다.BGA 기술은 I/O 핀의 수가 늘어났음에도 핀 간격이 줄어들기는커녕 오히려 늘어났다는 장점이 있다.조립 완료율 향상;BGA는 전력 소비량이 증가하지만 함몰 칩을 제어할 수 있는 방법으로 용접할 수 있어 전열 성능을 향상시킬 수 있습니다.이전 포장 기술에 비해 두께와 무게가 줄어듭니다.기생 파라미터가 낮아지고 신호 전송 지연이 적으며 사용 빈도가 크게 향상됩니다.이 어셈블리는 동일 평면 용접일 수 있으며 신뢰성이 높습니다.

BGA(볼격자 패턴) 패키지, 즉 볼격자 패턴 패키지는 패키지체 기판의 하단에 패턴 용접구를 제작하여 회로의 I/O 단자로 인쇄회로기판(PCB)과 상호 연결한다.이런 기술로 포장된 설비는 일종의 표면 설치 설비이다.BGA 패키징은 QFP, PLCC와 같은 전통적인 풋 패키징 부품과 비교할 때 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

1) 많은 I/O가 있습니다.BGA 패키징 부품의 I/O 수량은 주로 패키징의 크기와 용접구의 간격에 의해 결정됩니다.BGA 패키지의 용접구는 패키지 기판 아래에 배열되어 있기 때문에 부품의 I/O 수량을 크게 증가시키고 패키지의 크기를 줄일 수 있으며 조립에 사용되는 공간을 절약할 수 있다.일반적으로 지시선 수가 동일한 경우 패키지 크기를 30% 이상 줄일 수 있습니다.예를 들어 CBGA-49, BGA-320(피치 1.27mm)은 PLCC-44(피치 1.27m)와 MOFP-304(피치 0.8mm)에 비해 패키징 크기가 각각 84%, 47% 줄었다.

2) 타설 생산량을 높이고 원가를 낮출 수 있다.기존 QFP와 PLCC 부품의 핀은 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.5mm로 패키지체 주위에 균일하게 분포돼 있다. I/O 수가 늘어날수록 핀의 간격은 점점 작아져야 한다.간격이 0.4mm보다 작으면 SMT 장치의 정밀도가 요구사항을 충족하기 어렵습니다.또한 지시선 핀이 매우 쉽게 변형되어 배치 실패율이 증가합니다.BGA 부품의 용접구는 더 많은 I/O를 배열할 수 있는 베이스보드 하단의 패턴에 배열됩니다.표준 용접구 간격은 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, 가는 간격 BGA (인쇄 BGA, CSP-BGA라고도 하며, 용접구 간격이 1.0mm 미만일 경우 CSP 패키지로 분류할 수 있음) 간격은 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm로 현재 일부 SMT 공정 설비는 호환되며 그 배치 고장률은 10ppm 미만이다.

3) BGA 패턴 용접구와 라이닝 사이의 접촉면이 크고 짧아 열을 방출하는 데 유리하다.

4) BGA 어레이 용접구의 핀이 매우 짧아 신호 전송 경로를 단축하고 지시선 감지와 저항을 감소시켜 회로의 성능을 향상시켰다.

5) I/O단의 공면성이 뚜렷이 제고되여 조립과정의 공면성차로 인한 손실을 크게 낮추었다.

6) BGA는 MCM 패키지에 적용되며 MCM의 고밀도와 고성능을 실현할 수 있다.

7) BGA와 ~BGA는 모두 정교한 간격 패키지를 갖춘 IC보다 더 견고하고 신뢰할 수 있다.