고주파 PCB 회로 설계의 일반적인 문제 (4)
2021-08-04
전자 기술의 급속한 발전과 무선 통신 기술이 각 분야에서 광범위하게 응용됨에 따라 고주파, 고속, 고밀도는 현대 전자 제품의 중요한 발전 추세 중의 하나가 되었다.고주파, 고속 디지털화된 신호 전송은 PCB를 마이크로 구멍과 매몰/블라인드 구멍, 세도체, 미디어 층이 균일하게 얇고, 고주파, 고밀도 다층 PCB 설계 기술로 하여금 중요한 연구 분야가 되게 한다.다년간의 하드웨어 설계 경험을 결합하여 고주파 회로의 일부 설계 기교와 주의 사항을 총결하여 모두가 참고할 수 있도록 제공하였다.
See details>