마이크로웨이브 기술 - 고주파 및 고속 PCB 기판 재료 선택 방법

점점 더 많은 장치가 마이크로파 주파수 PCB 보드에 설계됨에 따라 고주파, 고속 PCB 기판 재료를 선택하는 방법이 점점 더 중요해지고 있습니다.예를 들어, 차량용 활성 77GHz 밀리미터파 안테나의 주파수가 점점 높아지고 PCB 기판 재료에 대한 요구도 점점 높아지고 있다.예를 들어, PCB 기판 재료는 우수한 전기 성능, 양호한 화학 안정성을 갖추어야 하며, 전력 신호 주파수가 증가함에 따라 기판의 손실이 매우 적기 때문에 고주파 PCB 기판 재료의 중요성이 이미 나타났다.

고주파 및 고속 PCB 기판 재료 분류

1.고주파 PCB 재료별

a. 유기재료: 페놀수지, 유리섬유/에폭시수지, 폴리아미드, BT/에폭시수지 등을 포함한다.

b. 무기재료: 알루미늄, 구리, 은강, 구리, 도자기 등은 모두 무기재료이다.주요 냉각 기능

2.PCB 제품별 소프트 및 하드 분류

a. 강성 PCB.

b. 유연한 PCB.

c. 강성 - 유연성 PCB.

3. PCB 구조별

a. 단일 PCB 보드

b. 듀얼 PCB 보드

c. 다중 레이어 PCB 보드

4. PCB 용도별

통신/소모성 전자제품/군용/컴퓨터/반도체/ic 테스트보드...

고주파 PCB 기판 재료

일반 고주파 및 고속 PCB 기판 재료 제조업체

1. 로저스

RO4003C, RO3003, RO4350B, rogers 5880 등.

RO3000 시리즈: 세라믹 필러 PTFE 회로 재료를 기반으로 하며, 모델은 RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 고주파 계층 프레스입니다.

RT6000 시리즈: 높은 개전 상수가 필요한 전자 회로 및 마이크로웨이브 회로를 위해 설계된 세라믹 필러 PTFE 회로 소재를 기반으로 합니다.모델: RT6006 개전 상수 6.15, RT6010 개전 상수 10.2.

TMM 시리즈: 세라믹, 탄화수소 및 열경화성 폴리머를 기반으로 한 복합재료, 모델: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i.더 많아

2. 전술

TLX 시리즈, TLY 시리즈, TLY-3, TLY-5, TLY-7, TLY-8, TLY-9, rf-35 등.

3.파나소닉

메가오미터4(M4), 메가오미터6(M6) 등이다.

4.Isola

isola 370시간, fr408시간, IS620, IS680 등.

5.Nelco

N4000-13, N4000-13EPSI 등.

6. 태요 TUC

Tuc862, 872SLK, 883, 933 등.

동관성의, 태주왕령, 태흥미파, 상주중영 등.

물론 일일이 열거하지 않은 다른 고주파 분야도 많다.그 중 Arlon (이미 로저스에 의해 인수되었으며, 오래된 무선 주파수 마이크로파 재료 공장이기도 하다).

고주파 및 고속 PCB 기판 재료 선택의 중요한 지표

고주파 회로에 사용할 PCB의 기판을 선택할 때는 주파수에 따라 재료 DK의 변화 특성을 특별히 고려해야 한다.고속 회로 전송 또는 특성 임피던스 제어에 대한 요구 사항은 주파수, 온도 및 습도 조건에서의 DF 및 성능에 중점을 둡니다.

일반적인 고주파 및 고속 PCB 기판 재료는 주파수 변화의 조건에서 DK 및 DF 값의 큰 변화 법칙을 나타냅니다.특히 1MHz에서 1GHz 사이의 주파수 범위에서는 DK 및 DF 값이 더 크게 변경됩니다.예를 들어, 일반 에폭시 수지 유리 섬유 천기 베이스 (일반 FR-4) 는 1MHz 주파수에서 4.7의 DK 값을 가지고 있으며 1GHz 주파수에서 4.19의 DK 변화를 가지고 있습니다.1GHz 이상, DK 값 변화 추세가 완만합니다.변화 추세는 빈도가 증가함에 따라 더 작아지는 것이다 (그러나 큰 변화는 없다).예를 들어, l0GHz에서 FR-4의 DK 값은 4.15입니다.고속과 고주파 특성을 가진 라이닝 소재는 주파수에서 변화한다.의 경우 DK 값의 변화는 매우 작으며 1 MHz에서 1 GHz의 변화 빈도에서 덴마크의 변화는 대부분 0.02 범위를 유지합니다.낮은 주파수에서 높은 주파수까지의 다양한 조건에서 DK 값은 종종 약간 감소합니다.

일반 고주파 및 고속 PCB 기판 재료의 DF(중개전력손실인자)는 주파수 변화(특히 고주파 범위의 변화)의 영향을 받고 DF 값의 변화는 DK보다 크다. 그 변화 법칙은 증가하는 추세이다.그러므로 기저재료의 고주파특성을 평가할 때 그 연구의 중점은 그 DF값의 변화이다.고속과 고주파 특성을 가진 기저재료의 경우, 고주파에서의 변화 특성에 대해 말하자면, 두 가지 다른 유형의 일반 기저재료가 있다: 하나는 주파수의 변화에 따라 그 (DF) 값의 변화가 매우 적다.또 다른 유형은 변화 범위에서 일반 베이스 재료와 비슷하지만 자체 (DF) 값은 낮습니다.

고주파 및 고속 PCB 기판 재료 선택 방법

고주파 및 고속 PCB 기판 소재를 선택하려면 설계 요구 사항, 대규모 생산 및 비용 사이의 균형을 맞춰야 합니다.간단히 말해서, 설계 요구 사항에는 전기 및 구조적 신뢰성이 포함됩니다.일반적으로 이 고주파 고속 PCB 기판의 재료 문제는 매우 고속 PCB 기판 (주파수가 1GHz보다 큼) 을 설계할 때 더욱 중요합니다.예를 들어, 일반적으로 사용되는 FR-4 재료는 현재 몇 GHz의 주파수에서 큰 개전 손실 Df (개전 손실) 를 가지고 있으며, 이는 고주파 및 고속 PCB 기판 재료에 적합하지 않을 수 있습니다.