정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
마이크로프로세서와 신호 변환 및 전송 장치의 작동 속도가 향상됨에 따라 디지털 회로의 작동 속도는 100gbps의 더 높은 수준에 도달했습니다.범용 PCB 재료를 사용하면 고속 신호의 요구를 충족시킬 수 없으며 PCB 재료의 선택이 제품의 성능을 결정합니다.
PCB 재료의 선택은 설계 요구, 대량 생산, 비용 균형점을 충족해야 합니다.간단히 말해서, 설계 요구 사항에는 전기 및 구조적 신뢰성이 포함됩니다.이 문제는 매우 빠른 PCB 보드 (주파수가 GHz보다 큼) 를 설계할 때 일반적으로 중요합니다.예를 들어, 현재 일반적으로 사용되는 FR-4 재료는 몇 GHz 주파수에서 큰 개전 손실 DF(개전 손실)를 가지고 있으며, 이는 적용되지 않을 수 있습니다.
고주파 고속 PCB 재료 선택 방법
실제 엔지니어링 작업에서 고주파 PCB의 선택은 간단해 보이지만 고려해야 할 요소가 많다.이 글의 소개를 통해 PCB 설계 엔지니어나 고속 프로젝트 책임자로서 나는 이 판의 특징과 선택에 대해 어느 정도 알게 되었다.전기성능, 열성능, 신뢰성 등을 이해하고 스택을 합리적으로 사용하여 신뢰성이 높고 가공성이 좋은 제품을 설계하고 각종 요소를 종합적으로 고려하여 최적화를 실현한다.
적합한 PCB 재료를 선택할 때 고려해야 할 주요 요소는 다음과 같습니다.
1.제조가능성: 예를 들면 층압성능, 온도성능, CAF/내열성, 기계인성(신뢰성이 좋다), 방화등급의 몇 배;
2.제품과 일치하는 각종 성능 (전기학, 성능 안정성 등): 저손실, 안정적인 Dk/DF 파라미터, 저색산, 주파수와 환경에 따른 변화 계수 작음, 재료 두께와 접착제 함량의 공차 작음 (임피던스 제어 양호).접선이 길면 조잡도가 낮은 동박을 사용하는 것을 고려하십시오.또한 고속 회로 설계의 초기 단계에서는 시뮬레이션이 필요하며 시뮬레이션 결과는 설계의 참조 기준입니다.
