정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. PCB 보드를 어떻게 선택합니까?
PCB 보드를 선택하려면 설계 요구 사항, 확장성 및 비용의 균형을 맞춰야 합니다.설계 요구 사항에는 전기 및 기계 부품이 포함됩니다.이 재료 문제는 일반적으로 매우 빠른 PCB 보드를 GHz보다 더 자주 설계할 때 중요합니다.
예를 들어, 현재 일반적으로 사용되는 FR-4 재료의 몇 GHz 주파수에서의 매개 전기 손실은 신호 감쇠에 큰 영향을 미칠 수 있으며 적용되지 않을 수 있습니다.전기 목적에 있어서 중요한 것은 설계 주파수에서 개전 상수와 개전 손실이 적합한지 주의해야 한다.
2.고주파 간섭을 어떻게 피합니까?
고주파 간섭을 피하는 기본 사상은 고주파 신호 전자장의 간섭을 최소화하는 것으로 직렬 간섭이라고도 한다.고속 신호와 아날로그 신호 사이의 거리를 늘리거나 아날로그 신호 옆에 접지 보호 / 분류선을 추가할 수 있습니다.아날로그 접지 소음의 디지털 간섭도 주의해야 한다.
3.고속 설계에서 신호 무결성 문제를 어떻게 해결합니까?
신호 무결성은 본질적으로 임피던스 일치 문제입니다.임피던스 정합에 영향을 주는 요소는 신호원과 출력 임피던스의 구조, 회선의 특성 임피던스, 부하 측면의 특성, 회선의 토폴로지 구조 등이다. 솔루션은 회선을 종단으로 연결하고 조정하는 토폴로지다.
4.차분 분배는 어떻게 이루어졌습니까?
차선은 경로설정에 두 가지 사항을 고려해야 합니다. 하나는 두 선이 가능한 한 길어야 한다는 것이고, 다른 하나는 차선 임피던스에 의해 결정되는 두 선 사이의 거리가 평행해야 한다는 것입니다.평행에는 두 가지 방법이 있는데, 하나는 같은 층의 두 선을 나란히 걷는 것이고, 다른 하나는 아래 두 층 (위 아래) 에서 두 선을 걷는 것이다.일반적으로 전자의 병렬 (병렬, 병렬) 은 실현되는 방식이 더 많다.
5. 하나의 출력만 있는 시계 신호선의 차분 분포를 어떻게 실현합니까?
소스와 수신기 모두 차분 신호의 차분 분포를 사용하는 것은 의미가 있다.따라서 차분 분포는 하나의 출력만 있는 시계 신호에 사용할 수 없습니다.
6. 수신단의 차등 쌍 사이에 일치하는 저항을 추가할 수 있습니까?
수신 포트의 차등 회로 쌍 사이의 일치 저항은 일반적으로 추가되며 차등 저항의 값과 같아야 합니다.이것은 신호의 질을 향상시킬 것이다.
7.왜 차분 쌍의 접선은 닫히고 평행합니까?
차분 쌍의 접선은 적당히 접근하고 평행해야 한다.적절한 접근은 이 거리가 차분 임피던스 값에 미치는 영향 때문에 차분 임피던스는 차분 쌍을 설계하는 중요한 매개 변수이다.차동 임피던스의 일관성을 유지하기 위해서는 병렬이 필요합니다.두 노선이 가까워지거나 멀어지면 차동 임피던스가 일치하지 않아 신호의 무결성과 시간 지연에 영향을 줄 수 있습니다.
8. 실제 경로설정에서 일부 이론적 충돌을 처리하는 방법
기본적으로 분리 모듈 / 번호 분할 영역은 정확합니다.중요한 것은 신호 경로가 가능한 한 많은 해자를 통과해서는 안 되며, 전원과 신호의 반환 전류 경로가 너무 커져서는 안 된다는 것이다.
크리스털 진동은 시뮬레이션 양의 피드백 진동 회로이다.안정적인 진동 신호를 얻기 위해서는 루프의 이득과 위상의 규범을 만족시켜야 한다.아날로그 신호의 진동 규격은 간섭을 받기 쉬우며, 접지 보호 흔적선이 있어도 간섭이 완전히 격리되지 않을 수 있다.이밖에 지상의 소음은 정피드백발진기 회로가 너무 멀다는 영향을 준다.따라서 칩에 가까운 크리스털 진동을 유지하는 것이 중요합니다.
실제로 고속 경로설정과 EMI 요구 사항 사이에는 많은 충돌이 있습니다.그러나 EMI가 저항 커패시터나 페로브스카이트 자기 구슬을 추가하기 때문에 신호의 일부 전기 특성이 규범에 맞지 않을 수 없다는 것이 기본 원리입니다.따라서 내부로 들어오는 고속 신호와 같은 EMI 문제를 해결하거나 줄이기 위해 먼저 케이블 연결 및 PCB 커버리지 기술을 사용하는 것이 좋습니다.마지막으로 저항용량이나 철산소빔을 사용하여 신호에 대한 손상을 줄인다.
9. 고속 신호의 수동 연결과 자동 연결 사이의 충돌을 어떻게 해결합니까?
더 강력한 케이블 연결 소프트웨어를 사용하는 대부분의 자동 케이블 연결 장치는 이제 감는 방법과 통과하는 구멍의 수를 제어하는 데 제한이 있습니다.EDA 회사는 때때로 매우 다른 롤링 엔진 기능과 구속 설정을 가지고 있다.예를 들어, 뱀 모양 뱀의 방식, 미분선 쌍 사이의 간격 등을 제어할 수 있는 구속이 충분한지 여부입니다.
이는 자동 경로설정 방식이 설계자의 아이디어에 부합하는지 여부에 영향을 미칩니다.또 수동으로 배선을 조정하는 난이도도 엔진을 우회하는 능력과 관련이 있다.예를 들어 회선의 추진력, 구멍의 추진력, 심지어 회선의 구리 코팅에 대한 추진력 등이다. 따라서 강력한 권선 엔진을 가진 배선 라우터를 선택하는 것이 해결책이다.
10. 시료에 관하여.
파일럿은 생산된 PCB 보드의 특성 임피던스가 설계 요구 사항에 부합하는지 측정하는 TDR(시간역 반사계)입니다.일반적으로 제어할 임피던스는 단일 선 및 차동 쌍입니다.따라서 시료의 선가중치와 간격 (분산 지정 쌍) 은 제어할 선과 같아야 합니다.
측정할 때 가장 중요한 것은 접지점의 위치이다.TDR 프로브는 접지 지시선의 전기 감각을 낮추기 위해 프로브의 첨단에 매우 가까운 곳에서 접지하기 때문에 신호를 측정하는 시료상의 점의 거리와 방식은 사용하는 프로브와 일치해야 한다.
11. 고속 PCB의 설계에서 신호층의 빈 구역은 구리를 칠할 수 있다. 여러 신호층의 구리 코팅은 어떻게 접지와 전원에 분포해야 하는가?
일반적으로 공백 지역의 절대 다수의 구리 광산은 모두 접지되어 있다.고속 신호선 옆에 구리를 칠할 때는 구리 코팅과 신호선 사이의 거리만 주의해야 한다. 구리 코팅은 선로의 특성 임피던스를 약간 낮출 수 있기 때문이다.또한 이중 대역 선로를 구성할 때 레이어의 특성 임피던스에 영향을 주지 않도록 주의하십시오.
12.파워 평면 위의 신호선은 마이크로밴드 모델을 사용하여 특성 임피던스를 계산하는 데 사용할 수 있습니까?밴드선 모델을 사용하여 전원과 바닥 사이의 신호를 계산할 수 있습니까?
예, 특성 임피던스를 계산할 때는 전원 평면과 접지 평면을 모두 참조 평면으로 간주해야 합니다.예를 들어, 4 레이어 보드: 상단 전력 레이어 하단입니다. 이 경우 상단 라인의 특성 임피던스 모델은 전력 평면을 참조 평면으로 하는 마이크로밴드 라인 모델입니다.
13. 소프트웨어가 고밀도 인쇄판에 자동으로 생성되는 테스트 포인트는 일반적으로 대량 생산의 테스트 요구를 만족시킬 수 있습니까?
범용 소프트웨어가 자동으로 생성하는 테스트 지점이 테스트 요구 사항을 충족하는지 여부는 테스트 지점을 추가하는 사양이 테스트 도구의 요구 사항을 충족하는지 여부에 따라 결정됩니다.또한 경로가 너무 밀집되어 있고 테스트 포인트 추가 사양이 엄격하면 테스트 포인트를 각 선 세그먼트에 자동으로 추가할 수 없습니다. 물론 테스트할 위치를 수동으로 완료해야 합니다.
14. 테스트 포인트를 늘리면 고속 신호의 질에 영향을 미칩니까?
신호 품질이 영향을 받는지는 테스트 포인트를 추가하는 속도와 신호의 속도에 따라 달라집니다. 기본적으로 구멍이나 DIP 핀을 테스트 포인트로 사용하지 않고 온라인으로 추가 테스트 포인트를 추가하거나 회선에서 작은 회선을 당길 수 있습니다.전자는 온라인에 작은 콘덴서를 추가하는 것과 같고, 후자는 분기이다.
두 경우 모두 고속 신호의 주파수 속도와 가장자리 속도에 따라 어느 정도 영향을 받습니다.충격의 크기는 시뮬레이션을 통해 확인할 수 있습니다.원칙적으로 테스트 지점이 작을수록 좋고, (물론 테스트 도구의 요구를 만족시키기 위해) 분기가 짧을수록 좋다.
15.몇 개의 PCB가 이 시스템을 구성한다.보드 사이의 접지선은 어떻게 연결해야 합니까?
PCB 보드 사이의 신호나 전원이 서로 연결되어 있을 때, 예를 들어 전원이 있는 A 보드나 B 보드로 보내는 신호가 있을 때, 반드시 같은 양의 전류가 땅에서 A 보드로 흘러야 한다(이것은 Kirchoff 전류의 법칙이다).이 지층의 전류는 저항이 가장 낮은 곳에서 되돌아온다.
따라서 각 인터페이스에서 편대에 할당된 핀의 수는 연결된 전원이나 신호를 막론하고 임피던스를 줄이기 위해 너무 작아서는 안 되며, 이는 편대의 소음을 줄일 수 있다.또한 전체 전류 회로, 특히 전류의 큰 부분을 분석하고 지층 또는 지선의 연결을 조정하여 전류의 이동을 제어할 수 있습니다 (예를 들어, 대부분의 전류가 해당 위치에서 이동하도록 임피던스를 어느 곳에 생성하는 경우).
16.고속 PCB 설계에 관한 외국의 기술 서적과 자료를 소개할 수 있습니까?
고속 디지털 회로는 현재 통신망과 컴퓨터 등의 분야에 사용되고 있다.통신망의 경우 PCB 보드는 GHz 이상과 그 이하의 주파수에서 작동하며 최대 40 레이어가 있는 것으로 알고 있습니다.계산기와 관련된 응용도 PC나 서버와 같은 칩의 진보 덕분에 보드의 최대 작동 주파수가 400MHz 이상 (예: Rambus) 에 달했다.
이러한 고속 및 고밀도 케이블 연결 수요에 대응하기 위해 블라인드/매립형 오버홀, 마이크로 오버홀 및 구축 공정 요구가 점차 증가하고 있습니다.이러한 설계 요구 사항은 제조업체에서 대량 생산합니다.
17. 두 가지 일반적인 특성 임피던스 공식:
마이크로밴드 Z = {87/[sqrt (Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]. 여기서 W는 선폭, T는 선로의 동피 두께, H는 선로에서 참고 평면까지의 거리, Er는 PCB 판재의 개전 상수이다.
이 수식은 0.1<(W/H)<2.0 및 1<(Er)<15여야 적용됩니다.
밴드선 Z = [60/sqrt(Er)] ln{4H/[0.67 pi(T+0.8W)]}. 여기서 H는 두 참조 평면 사이의 거리이며 선은 두 참조 평면의 중간에 있습니다.W/H<0.35 및 T/H<0.25에서는 이 방정식을 사용해야 합니다.
18. 차등 신호선 사이에 접지선을 추가할 수 있습니까?
일반적으로 차분 신호의 중간에는 접지선이 없다.왜냐하면 차분신호의 가장 중요한 응용원리는 차분신호간의 결합우세를 리용하는것인데 례를 들면 통량제거와 소음방지성이다.중간 접지선을 늘리면 결합 효과가 손상됩니다.
19.강성 단판 설계는 특수한 설계 소프트웨어와 규범이 필요합니까?나는 중국에서 어디에서 이런 인쇄회로판을 가공할 수 있습니까?
플렉시블 인쇄 회로는 범용 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 설계할 수 있습니다.또한 Gerber 형식으로 FPC 공급업체에서 제조합니다.제조 프로세스가 일반 PCB와 다르기 때문에 각 제조업체는 제조 역량에 따라 최소 선가중치, 최소 선가중치 및 최소 오버홀 **을 소유하게 됩니다.또한 유연한 회로 기판은 구부러진 곳에 구리 조각을 부설하여 보강할 수 있습니다.제조업체의 경우 키워드를 조회할 때 온라인"FPC"를 찾아야 한다.
20.PCB와 케이스의 접지를 정확하게 선택하는 원칙은 무엇입니까?
PCB와 케이스 접지를 선택하는 원칙은 섀시 접지를 사용하여 저항성이 낮은 회로 전류를 제공하고 회로 전류를 제어하는 것입니다.예를 들어, PCB 레이어는 일반적으로 고주파 장치 또는 클럭 발생기 근처의 고정 나사를 통해 섀시 접지에 연결하여 전체 전류 회로의 면적을 최소화합니다. 이는 전자기 복사도 감소시킵니다.
21. 디버깅은 어떤 면에서 시작해야 합니까?
디지털 회로의 경우 먼저 세 가지를 결정해야 합니다.
1. 모든 전력 값이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.전원 공급 장치가 여러 개인 일부 시스템에는 특정 전원 공급 장치의 상승 순서와 속도에 대한 사양이 필요할 수 있습니다.
2. 모든 시계 신호의 주파수가 정상적으로 작동하는지, 신호 가장자리에 단조롭지 않은 문제가 있는지 확인한다.
3. 재설정 신호가 규격에 부합되는지 확인한다.만약 이것이 정상이라면 칩은 첫 주기의 신호를 보내야 한다.다음으로 시스템의 작동 원리와 버스 프로토콜에 따라 디버깅을 진행한다.
22. 보드 크기가 고정된 상태에서 설계에 더 많은 기능을 수용해야 할 경우 일반적으로 PCB의 회선 밀도를 증가시켜야 한다.그러나 이로 인해 회선 간의 간섭이 증가할 수 있으며 너무 가는 회선은 임피던스 감소를 막을 수 있습니다.고속 (> 100MHz) 고밀도 PCB 설계 기술 전문가에게 문의하시겠습니까?
고속 및 고밀도 PCB를 설계할 때 직렬 간섭은 시퀀스와 신호 무결성에 큰 영향을 미치기 때문에 확실히 특별한 주의가 필요합니다.다음은 몇 가지 주의해야 할 사항입니다.
회선 특성 임피던스의 연속성과 일치를 제어합니다.
행 간격의 크기입니다.일반적으로 선가중치의 두 배를 볼 수 있습니다.에뮬레이션은 선 간격이 시간 시퀀스 및 신호 무결성에 미치는 영향을 확인하고 허용 가능한 최소 간격을 찾는 데 사용됩니다.서로 다른 칩 신호의 결과는 다를 수 있습니다.
적절한 터미널 모드를 선택합니다.
인접한 상하층과 같은 방향으로 가는 것을 피하고, 심지어 상하가 완전히 겹치는 선로를 피한다. 왜냐하면 이런 교란은 인접한 상하층보다 더 크기 때문이다.
블라인드 / 인바운드 오버 구멍은 회선 면적을 늘리는 데 사용됩니다.그러나 PCB 보드의 생산 비용은 증가합니다.실제 실행에서 완전한 병행과 등장을 실현하는 것은 확실히 어렵지만, 가능한 한 많은 것을 해야 한다.
또한 차등 및 공통 모드 단자를 유지하여 타이밍 및 신호 무결성에 미치는 영향을 줄일 수 있습니다.
23. 아날로그 전원 필터는 일반적으로 LC 회로에 의해 수행됩니다.그러나 LC가 RC보다 효과적이지 않은 경우가 있는 이유는 무엇입니까?
LC와 RC 필터의 비교는 필터링할 주파수 대역과 감지 값의 선택이 적합한지 고려해야 한다.센싱의 저항 크기는 센싱 값과 주파수와 관련이 있기 때문이다.전원 공급 장치의 노이즈 빈도가 낮고 감지 값이 충분하지 않으면 RC보다 필터 효과가 떨어질 수 있습니다.그러나 RC 필터를 사용하는 비용은 저항 자체가 에너지를 소비하고 비효율적이며 선택한 저항이 견딜 수있는 출력에 주의하는 것입니다.
24.필터링을 위해 감전을 선택합니다.커패시터 값의 계산 방법은 무엇입니까?
전감치의 선택은 필요한 소음 주파수뿐만 아니라 순간 전류의 반응성도 고려했다.LC 출력이 큰 전류를 순간적으로 출력할 기회가 있다면 큰 전류가 전감을 통과하는 속도를 방해하고 문파 소음을 증가시킬 수 없을 정도로 전감 값이 너무 크다.
커패시터 값은 허용 가능한 텍스쳐 노이즈 사양 값의 크기와 관련이 있습니다.텍스쳐 노이즈 값이 작을수록 커패시터 값이 커집니다. 커패시터 ESR/ESL도 영향을 미칩니다.또한 LC가 스위치로 출력을 조절하는 출력에 배치되어 있는 경우 LC에서 발생하는 극점/0점이 음의 피드백 제어 회로 안정성에 미치는 영향을 주의하십시오.
25. 비용 부담 없이 EMC 요구 사항을 최대한 충족하려면 어떻게 해야 합니까?
PCB 보드에서 EMC의 비용은 일반적으로 차폐 효과를 높이고 페로브스카이트 자기 구슬과 압류권과 같은 고주파 고조파 부품을 억제하기 위해 레이어의 수를 늘렸기 때문에 발생합니다.또한 일반적으로 시스템 전체가 EMC 요구 사항을 충족할 수 있도록 다른 기관의 차폐 구조가 필요합니다.다음은 회로에서 발생하는 전자 복사 효과를 줄이기 위해 PCB 보드 설계의 몇 가지 기술입니다.
가능한 한 신호 기울기 (전환 속도) 가 느린 장치를 선택하여 신호의 고주파 분량을 줄입니다.
외부 커넥터와 너무 가까이 있지 않도록 고주파 장치의 배치에 주의하십시오.
고속 신호의 임피던스 일치, 회선층 및 회류 경로를 주의하여 고주파 반사 및 복사를 감소시킵니다.
각 장치의 전원 공급 장치 핀에 충분한 디커플링 용량을 배치하여 전원 계층과 접지에서 소음을 줄입니다.콘덴서의 주파수 응답과 온도 특성이 설계 요구에 부합되는지 특히 주의해야 한다.
외부 커넥터 부근의 접지는 접지와 정확하게 분리할 수 있으며, 커넥터 부근의 땅은 섀시 접지에 연결할 수 있다.
접지 보호/분류 유적선은 일부 매우 고속의 신호와 함께 적절하게 사용할 수 있다.그러나 중요한 것은 선로 특성 임피던스에 대한 보호/분류 경로의 영향에 주의해야 합니다.
전력층은 지층에서 20H로 축소되며 H는 전력층과 지층 사이의 거리이다.
PCB 보드에 여러 개의 디지털/아날로그 기능 블록이 있는 경우 일반적으로 디지털/아날로그 모듈을 분리합니다.이유가 뭐죠?
디지털 / 아날로그 분리의 원인은 높은 전위와 낮은 전위 사이를 전환할 때 디지털 회로가 전원과 접지에서 소음을 발생시키기 때문이다.소음 수준은 신호의 속도와 전류와 관계가 있다.만약 접지 레벨이 구분되지 않고 디지털 영역 회로에서 발생하는 소음이 매우 크고 아날로그 영역의 회로가 매우 가깝다면 디지털과 아날로그 신호가 교차하지 않더라도 아날로그 신호는 여전히 접지 소음의 방해를 받을 것이다.즉, 아날로그 회로의 영역이 노이즈가 많이 발생하는 디지털 회로의 영역에서 멀리 떨어져 있을 때만 디지털-아날로그 불가분의 방법을 사용할 수 있다.
27.또 다른 방법은 디지털/아날로그 신호가 따로 배치되고 디지털/아날로그 모듈의 회선이 서로 교차하지 않도록 하는 것이다. 이렇게 하면 전체 PCB 바닥이 분할되지 않고 디지털/아날로그 모듈도 이 평면에 연결된다.왜?
디지털 - 아날로그 신호가 교차할 수 없는 요구 사항은 조금 빠른 디지털 신호의 반환 전류 경로가 회선 하단 부근의 디지털 신호원으로 되돌아가려는 것이다.디지털 아날로그 신호가 교차하면 반환 전류에서 발생하는 노이즈가 아날로그 회로의 영역에 나타납니다.
28.고속 PCB 설계 원리도 설계에서 임피던스 일치를 어떻게 고려합니까?
임피던스 정합은 고속 PCB 회로 설계의 핵심 컴포넌트 중 하나입니다.그러나 임피던스 값은 행진 모드와 절대적인 관계가 있습니다. 예를 들어 표층 (마이크로밴드) 이나 내층 (밴드라인/더블밴드라인) 과의 거리, 참조층 (전력층 또는 지층) 과의 거리, 행진선의 너비, PCB 재료 등은 행진선의 특성 임피던스 값에 영향을 줍니다.즉, 임피던스 값은 경로설정 후에만 결정됩니다.
회선 모델 또는 사용되는 수학 알고리즘 * * 때문에 일반 에뮬레이션 소프트웨어는 일부 불연속 임피던스 분포를 고려할 수 없습니다.이때 원리도에는 직렬저항기와 같은 일부 단말기만 보존하여 선로의 저항이 련속되지 않는 영향을 경감시킬수 있다.진정한 해결책은 경로설정 시 임피던스 불연속성을 방지하는 것입니다.
29. 더 정확한 IBIS 모델 라이브러리는 어디에서 제공됩니까?
IBIS 모델의 정확성은 시뮬레이션 결과에 직접적인 영향을 미칩니다.기본적으로 IBIS는 실제 칩 I/O 버퍼 동등한 회로의 전기 특성 데이터로 간주 될 수 있으며 일반적으로 SPICE 모델에서 변환 될 수 있습니다 (측정 할 수도 있지만 ** 더 많음).SPICE의 데이터는 칩 제조와 완전히 관련되어 있기 때문에 칩 제조업체마다 SPICE 데이터가 다릅니다.변환된 IBIS 모델의 데이터가 변경됩니다.
즉, 제조업체 A의 장비를 사용할 경우 장비가 어떤 공정으로 만들어졌는지 누구보다 잘 알지 못하기 때문에 장비에 대한 정확한 모델 데이터를 제공할 수 있는 능력은 그들만이 가지고 있습니다. 공급업체가 제공하는 IBIS가 정확하지 않다면 유일한 해결책은 공급업체에 지속적으로 개선을 요구하는 것입니다.
30. 고속 PCB 설계에서 설계자는 어떤 측면에서 EMC 와 EMI 의 규칙을 고려해야 합니까?
일반적으로 EMI/EMC 설계에서는 방사선과 전도 두 가지 측면을 모두 고려해야 합니다.전자는 고주파 부분 (> 30MHz), 후자는 저주파 부분 (<30MHz) 에 속한다.그래서 고주파에만 집중하고 저주파를 무시해서는 안 된다.
좋은 EMI/EMC 설계는 장비 위치, PCB 스택의 배열, 중요 회선의 주선 방식, 장비 선택 등을 고려한 레이아웃에서 시작해야 합니다. 사전에 이를 더 잘 배치하지 않았다면 이후 솔루션은 작업량을 두 배로 늘리고 비용을 증가시킬 수 있습니다.
예를 들어, 클럭 발생기의 위치는 외부 커넥터에 최대한 가깝고, 고속 신호는 가능한 한 내부로 깊이 들어가야 하며, 특성 임피던스 일치와 참조 계층의 연속성에 주의하여 반사를 줄여야 하며, 장치가 푸시하는 신호의 기울기는 가능한 한 작아 고주파 분량을 줄여야 한다.또한 전력층 소음을 줄이기 위해 디커플링 / 바이패스 용량을 선택해야 합니다.
또한 고주파 신호 전류의 반환 경로는 루프의 영역 (즉, 루프의 루프 임피던스) 을 최소화하여 방사능을 감소시킵니다.또한 지층을 구분하여 고주파 소음의 범위를 제어할 수 있다.마지막으로 PCB를 선택하여 케이스의 적절한 위치(섀시 접지)에 연결합니다.
31. EDA 도구를 선택하려면 어떻게 해야 합니까?
현재 PCB는 소프트웨어를 설계하고 열 분석은 강점이 아니기 때문에 선택하는 것을 권장하지 않는다. 기타 기능은 1.3이다.4 PADS 또는 Cadence를 선택하여 가격 대비 성능을 향상시킬 수 있습니다.PLD 설계의 초보자는 PLD 칩 제조업체가 제공하는 통합 환경을 사용할 수 있으며 백만 개 이상의 문을 설계할 때 단일 도구를 사용할 수 있습니다.
32. 고속 신호 처리 및 전송을 위한 EDA 소프트웨어를 추천하십시오.
전통적인 회로 설계에서 INNOVEDA의 ADS는 매우 좋으며 일반적으로 응용 프로그램의 70% 를 차지하는 유용한 시뮬레이션 소프트웨어를 가지고 있습니다.고속 회로 설계, 아날로그 및 디지털 혼합 회로의 경우 Cadence를 사용하는 솔루션은 성능과 가격이 더 좋은 소프트웨어여야 합니다.물론 Mentor는 여전히 잘 작동하고 있으며, 특히 설계 프로세스 관리가 가장 좋아야 합니다.(대당전신기술전문가 왕승)
33.PCB 보드의 계층별 의미 해석
Topoverlay - 상단 장치의 이름, 또는 상단 실크스크린 인쇄 또는 상단 구성 요소 범례(예: R1 C5)라고도 합니다.
IC10.하단 덮어쓰기 레이어-여러 레이어와 동일-만약 당신이 4층판을 설계한다면, 당신은 자유 용접판이나 구멍을 놓고, 그것을 여러 레이어로 정의하면, 그 용접판은 자동으로 4층에 나타나고, 만약 당신이 그것을 주 레이어로만 정의한다면, 그 용접판은 최상위층에만 나타날 것이다.
34 및 2G 이상의 고주파 PCB의 설계, 케이블 연결 및 조판에 주의해야 할 사항은 무엇입니까?
2G 이상의 고주파 PCB는 무선 주파수 회로 설계에 속하며, 고속 디지털 회로 설계 논의의 범위에 포함되지 않는다.무선 주파수 회로의 레이아웃과 경로설정은 레이아웃과 경로설정에 분포 효과가 발생할 수 있으므로 원리도와 함께 고려해야 합니다.
또한 무선 주파수 회로 설계의 일부 소스 없는 부품은 패라메트릭 정의, 특수 모양 동박을 통해 구현되기 때문에 패라메트릭 부품을 제공하고 특수 모양 동박을 편집하기 위해 EDA 도구가 필요합니다.
Mentor의 보드 스테이션에는 이러한 요구 사항을 충족하기 위한 전용 무선 주파수 설계 모듈이 있습니다.또한 범용 무선 주파수 설계에는 전용 무선 주파수 회로 분석 도구가 필요합니다. 업계에서 가장 유명한 것은 agilent의 eesoft입니다. Mentor의 도구와 좋은 인터페이스를 가지고 있습니다.
35 및 2G 이상의 고주파 PCB는 어떤 규칙을 따라야 합니까?
무선 주파수 마이크로밴드 설계에는 전송선 매개변수를 추출하기 위한 3차원 필드 분석 도구가 필요합니다.모든 규칙은 이 필드 추출 도구에서 지정해야 합니다.
36. 전체 디지털 PCB의 경우 보드에 80MHz 클럭 소스가 있습니다.금속 실크스크린 (접지) 외에도 충분한 구동 능력을 보장하기 위해 어떤 회로를 사용해야 합니까?
시계의 구동 능력을 보호하는 것이 아니라 시계 구동 칩을 사용하여 실현하는 것을 확보한다.여러 개의 클럭 부하 때문에 사람들은 일반적으로 클럭 구동 능력에 관심을 가진다.클럭 구동 칩을 사용하여 클럭 신호를 여러 클럭 신호로 변환하고 점대점 연결을 사용합니다.
구동 칩을 선택하면 부하와 기본적으로 일치하는 것을 보장하는 것 외에 신호를 따라 요구를 만족시켜야 한다 (일반 시계는 유효 신호를 따라야 한다). 시스템 시퀀스를 계산할 때 구동 칩의 시계 지연을 계산해야 한다.
별도의 클럭 신호판을 사용하는 경우 일반적으로 어떤 인터페이스를 사용하여 클럭 신호의 전송이 영향을 받지 않도록 합니까?
클럭 신호가 짧을수록 전송선 효과가 줄어듭니다.별도의 클럭 신호판을 사용하면 신호 경로설정 길이가 증가합니다.또한 단일 패널의 접지 전원도 문제입니다.원거리 전송을 원한다면 차등 신호를 사용하는 것이 좋습니다.LVDS 신호는 드라이브 용량 요구 사항을 충족할 수 있지만 클럭이 너무 빠르거나 불필요한 것은 아닙니다.
38, 27M, SDRAM 클럭 라인 (80M-90M) 은 VHF 대역에 딱 맞는 2차 고조파와 3차 고조파를 가지고 있으며 고주파에서 수신 측면에서 채널을 전송한 후 심각하게 방해된다.선로 길이를 줄이는 것 외에 가장 좋은 방법은 무엇입니까?
만약 3차 고조파가 비교적 크다면 2차 고조파는 비교적 작다. 이는 신호가 차지하는 공률이 50% 이기 때문일 수 있다. 왜냐하면 이런 상황에서 신호는 균일한 고조파를 가지고 있지 않기 때문이다.이때 신호 비율을 수정해야 합니다.또한 클럭 신호가 단방향이면 일반적으로 소스 포트 직렬 일치가 사용됩니다.이렇게 하면 두 번째 반사가 억제되지만 클럭 속도에는 영향을 주지 않습니다.소스 측 일치 값을 사용할 수 있습니다.다음 방정식을 사용합니다.
39. 라우팅 토폴로지 구조는 무엇입니까?
토폴로지 또는 라우팅 순서는 다중 포트 연결 네트워크의 라우팅 순서입니다.
40. 라우팅의 토폴로지 구조를 어떻게 조정하여 신호의 무결성을 높입니까?
이러한 네트워크 신호 방향은 더욱 복잡하다. 왜냐하면 토폴로지 구조가 단방향, 양방향, 서로 다른 수준의 신호에 미치는 영향이 다르기 때문이다. 어떤 토폴로지 구조가 신호 품질에 좋다고 말하기 어렵다. 사전 시뮬레이션에서 어떤 토폴로지 구조를 사용하는 것은 엔지니어에게 매우 요구된다. 이것은 회로 원리, 신호 유형 심지어 배선 난이도를 이해해야 한다.
41. 어떻게 스택을 정렬하여 EMI 문제를 줄일 수 있습니까?
우선 EMI는 PCB만으로는 문제를 해결할 수 없다는 체계적인 고려가 필요하다.EMI의 경우, 스택은 주로 가장 짧은 신호 반환 경로를 제공하고, 결합 면적을 줄이며, 차형 간섭을 억제하기 위한 것이다.또한 이 레이어는 전력 레이어와 긴밀하게 결합되어 전력 레이어 확장보다 공통 모드 간섭을 억제하는 데 더 좋습니다.
42.왜 구리를 깔았을까?
일반적으로 금을 다림질하는 데는 몇 가지 원인이 있다.
1.전자기 호환성.구리를 넓은 면적의 바닥이나 전원에 배치하면 어떤 특수한 상황에서 PGND는 보호역할을 한다.
2. PCB 공정 요구사항.도금 효과를 보장하거나 층압 압력을 그대로 유지하기 위해 PCB 보드에 구리를 코팅하여 배선을 더 적게 합니다.
3.신호 무결성 요구 사항고주파 디지털 신호에 대한 완전한 반환 경로를 제공하고 직류 네트워크의 배선을 줄입니다.물론 열을 방출하고 구리를 깔는 등 특수설비의 설치요구도 있다.
43. DSP 및 PLD를 포함하는 시스템연결할 때 무엇을 주의해야 합니까?
경로설정 길이에 대한 신호 속도 비율을 봅니다.만약 전송선 신호의 지연과 신호의 시간에 따른 변화가 비슷하다면 신호의 완전성 문제를 고려한다.또한 여러 DSP의 경우 시계, 데이터 신호의 라우팅이 신호의 질과 타이밍에 영향을 줄 수 있으므로 주의해야 합니다.
44.프로텔 연결 외에 다른 좋은 도구가 있습니까?
도구의 경우 PROTEL 외에도 만토르의 WG2000, EN2000 시리즈 및 powerpcb, Cadence의 allegro, 주켄의 cadstar, cr5000 등과 같은 많은 케이블 연결 도구가 있습니다.
45. "신호 반환 경로" 란 무엇입니까?
신호가 경로를 반환하거나 전류를 반환합니다.고속 디지털 신호를 전송할 때 신호의 방향은 드라이브에서 PCB 전송선을 따라 부하로, 그리고 부하에서 땅이나 전원을 따라 최단 경로를 통해 드라이브로 돌아갑니다.이러한 접지 또는 전원 공급 장치의 반환 신호를 신호 반환 경로라고 합니다.Johson 박사는 그의 책에서 고주파 신호 전송은 사실상 전송선과 직류층 사이에 끼인 개전 용량을 충전하는 과정이라고 설명했다.SI 분석은 셸의 전자기 특성과 이들 간의 결합입니다.
46. 도킹 플러그인에 대한 SI 분석은 어떻게 합니까?
IBIS3.2 사양의 플러그인 모델에 대한 설명입니다.일반적으로 EBD 모델을 사용합니다.SPICE 모델은 후면판과 같은 특수 보드에 필요합니다.다중 보드 에뮬레이션 소프트웨어(HYPERLYNX 또는 IS-Multiboard)도 사용할 수 있습니다.멀티보드 시스템을 구축할 때 일반적으로 플러그인 설명서에서 플러그인의 분포 매개 변수를 입력합니다.물론 이 방법은 정확하지 않지만 받아들일 수 있는 범위 내에서만 가능하다.
47. 단자를 연결하는 방법에는 어떤 것들이 있습니까?
터미널, 일치라고도 합니다.일치하는 위치에 따라 활성 끝 일치와 터미널 일치가 있습니다.그 중, 원본 단자 매칭은 일반적으로 저항 직렬 매칭이고, 단말기 매칭은 일반적으로 병렬 매칭이다.정합 방식은 저항 상승, 저항 드롭다운, 데이비드 닝 정합, 교류 정합, 쇼트키 다이오드 정합 등 매우 많다.
48.어떤 요소가 엔드 조인트 (매칭) 방식을 결정합니까?
일치 방법은 일반적으로 BUFFER 특성, Top 상황, 레벨 유형 및 판단 방법, 신호 공백 비율, 시스템 전력 소비량 등에 의해 결정됩니다.
49. 끝점 연결 (일치) 을 사용하는 규칙은 무엇입니까?
디지털 회로의 가장 관건적인 문제는 시간 문제이다.일치의 목적은 신호의 질을 높이고 판단할 때 확정할 수 있는 신호를 얻는 것이다.레벨 유효 신호에 대해 구축과 유지 보수 시간을 보장하는 전제하에 신호의 품질이 안정적이다;지연 유효 신호에 대해 신호 지연의 단조성을 확보하는 전제에서 신호 변화 지연은 요구를 만족시킨다.일치하는 정보에 대해 설명합니다.
이밖에 ≪ 고속디지털설계 ≫ 에는 단말기를 전문으로 하는 흑마법수서가 있는데 전자파의 원리로부터 일치가 신호의 완전성에 미치는 영향을 묘사하여 참고로 제공한다.
50. 장치의 IBIS 모델을 사용하여 장치의 논리적 기능을 시뮬레이션할 수 있습니까?그렇지 않은 경우 보드와 시스템 레벨의 회로 시뮬레이션은 어떻게 수행합니까?
IBIS 모델은 동작 모델이므로 기능 시뮬레이션에 사용할 수 없습니다.기능 시뮬레이션에는 SPICE 모델 또는 다른 구조 레벨 모델이 필요합니다.
51. 디지털과 아날로그 시스템에서 두 가지 처리 방법이 있는데 하나는 디지털과 아날로그를 분리하는 것이다.예를 들어, 지층에서 숫자는 별도의 블록이고 아날로그는 별도의 블록이며 구리 조각이나 FB 구슬로 연결되어 전원이 분리되지 않습니다.다른 하나는 아날로그 전원과 디지털 전원이 FB를 통해 각각 연결되어 접지가 통일되는 것이다."말씀 좀 여쭙겠습니다만, 이 두 가지 방법은 같습니까?"
그것들은 원칙적으로 같다고 말해야 한다.전원과 지대지 고주파 신호는 동등하기 때문이다.
아날로그와 디지털 부분을 구분하는 목적은 방해를 방지하는 것이다. 주로 디지털 회로가 아날로그 회로에 대한 방해이다.그러나 파티션은 신호 반환 경로가 불완전하고 디지털 신호의 신호 품질에 영향을 미치며 시스템의 EMC 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.
따라서 어떤 평면을 분할하든 신호 반환 경로가 확대되었는지, 그리고 반환 신호가 정상적인 작업 신호에 대한 간섭 정도에 달려 있다.현재도 일부 혼합 설계가 있는데, 전원과 접지를 막론하고 배치에서 배치는 디지털 부분과 아날로그 부분으로 분리되어 지역 간 신호를 피한다.
52. 보안 문제: FCC와 EMC의 구체적인 의미는 무엇입니까?
연방통신위원회
전자기 호환성
FCC는 표준 조직이고 EMC는 표준 조직입니다.표준, 표준 및 테스트 방법을 발표하는 데는 이유가 있습니다.
53. 차이 분배란 무엇인가?
차분 신호 (그 중 일부는 차분 신호라고도 함) 는 동일한 극성 반대 신호 두 개를 사용하여 데이터를 전송하고 두 신호의 전기 평차에 따라 판단합니다.두 신호가 동일한지 확인하려면 경로설정이 평행이어야 하며 선 너비와 간격은 동일해야 합니다.
54.PCB 아날로그 소프트웨어는 무엇입니까?
시뮬레이션에는 여러 가지가 있습니다.고속 디지털 회로의 신호 무결성 분석과 시뮬레이션 분석(SI)에 많이 사용되는 소프트웨어는 icx, signalvision, hyperlynx, XTK, specialaquest 등이다. 일부 소프트웨어는 Hspice를 사용하기도 한다.
55.PCB 시뮬레이션 소프트웨어는 LAYOUT을 어떻게 시뮬레이션합니까?
고속 디지털 회로에서는 신호 품질을 높이고 배선의 난이도를 낮추기 위해 일반적으로 다중 레이어를 사용하고 특수 전력 레이어와 레이어를 할당합니다.
56. 50M 이상 신호의 안정성을 보장하기 위해 레이아웃 및 케이블 연결 처리 방법
고속 디지털 신호 배선의 관건은 전송선이 신호의 질에 미치는 영향을 줄이는 것이다.따라서 100M 이상의 고속 신호의 레이아웃은 가능한 한 짧은 신호 경로를 요구합니다.디지털 회로에서 고속 신호는 신호 상승 지연 시간에 의해 정의됩니다.또한 TTL, GTL, LVTTL과 같은 다양한 신호 유형은 다양한 신호 품질 방법을 보장합니다.
57. 실외기를 감시하는 무선주파수부분, 중주파부분 심지어 저주파회로부분은 일반적으로 같은 PCB에 배치된다.이 PCB의 재료 요구사항은 무엇입니까?무선 주파수, 중간 주파수, 심지어 저주파 회로 사이의 간섭을 어떻게 방지합니까?
혼합 회로 설계는 큰 문제이다.완벽한 솔루션을 찾기가 어렵습니다.
일반적으로 무선 주파수 회로는 시스템에서 단일 보드로 레이아웃되고 경로설정되며 특수한 차폐실이 있더라도 마찬가지입니다.또한 RF 회로는 일반적으로 단일 패널 또는 이중 패널이며 회로는 상대적으로 간단합니다.이 모든 것은 무선 주파수 회로 분포 매개변수에 대한 영향을 줄이고 무선 주파수 시스템의 일관성을 높이기 위한 것입니다.
일반적인 FR4 재료에 비해 RF 회로 기판은 더 작은 개전 상수, 더 작은 전송선 분포 용량, 더 높은 임피던스 및 더 작은 신호 전송 지연을 가진 높은 Q 값 기판을 사용하는 경향이 있습니다.혼합 회로 설계에서 무선 주파수와 디지털 회로는 같은 PCB에서 제작되지만 일반적으로 무선 주파수 회로 영역과 디지털 회로 영역으로 나뉘며 배선은 분리되어 배치됩니다.이들 사이에는 접지된 구멍 밴드와 차폐 상자가 사용됩니다.
58. 무선 주파수 부분의 경우 중간 주파수 부분과 저주파 회로 부분이 동일한 PCB에 배치됩니다.멘토의 솔루션은 무엇입니까?
기본적인 회로 설계 기능 외에도 Mentor의 보드 레벨 시스템 설계 소프트웨어에는 전용 무선 주파수 설계 모듈이 있습니다.무선 주파수 원리도 설계 모듈에서는 패라메트릭 부품 모델을 제공하고 EESOFT와 같은 무선 주파수 회로 분석 시뮬레이션 도구와의 양방향 인터페이스를 제공한다.RF LAYOUT 모듈에서는 RF 회로 레이아웃 및 케이블 연결을 위한 패턴 편집 기능과 EESOFT와 같은 RF 회로 분석 및 시뮬레이션 도구와의 양방향 인터페이스를 제공합니다.분석 및 시뮬레이션 결과의 경우 원리도와 PCB를 검색할 수 있습니다.
이와 동시에 Mentor 소프트웨어의 설계관리기능을 사용하여 설계재사용, 설계파생 및 협동설계를 쉽게 실현할수 있다.그것은 혼합 회로 설계의 진행을 크게 가속화시켰다.휴대 전화 기판은 전형적인 혼합 회로 설계이며 많은 대형 휴대 전화 설계자와 제조업체는 Mentor와 Angelen의 eesoftware를 디자인 플랫폼으로 사용합니다.
59. Mentor의 제품 구조는 무엇입니까?
Mentor Graphics의 PCB 도구는 WG(원본 veribest) 및 Enterprise(boardstation) 제품군입니다.
60.Mentor의 PCB 설계 소프트웨어는 BGA, PGA, COB 등의 패키지를 어떻게 지원합니까?
Mentor의 자동 유원 RE는 veribest 인수를 바탕으로 개발되었으며 업계 최초의 그리드 없고 각도 있는 케이블 연결 장치입니다.
구형 래스터 패턴, COB 부품, 격자 없음, 임의 각도 경로설정이 통과율을 해결하는 열쇠로 알려져 있습니다.최신 자동 RE에는 통공, 동박, REROUTE 등의 기능을 추가해 더욱 편리하게 적용할 수 있도록 했다.또한 지연 시간이 필요한 신호 경로설정과 차등 경로설정을 포함한 고속 경로설정을 지원합니다.
61.Mentor의 PCB 설계 소프트웨어는 차등선 큐를 어떻게 처리합니까?
차등쌍 속성을 정의한 후 두 차등쌍을 함께 실행할 수 있으며, 차등쌍의 너비, 간격 및 길이 차이를 엄격히 보장하고, 장애물을 만났을 때 자동으로 분리하며, 레이어를 바꿀 때 구멍을 통과하는 방식을 선택한다.
12 계층 PCB 보드에는 3 개의 전원 계층 2.2v, 3.3v, 5v가 있으며 각 전원 계층은 1 계층에 3 개의 전력 계층이 있습니다.접지선을 어떻게 처리해야 합니까?
일반적으로 3 개의 전원은 3 층으로 나뉘며 이는 신호 품질에 좋습니다.신호가 전체 평면에서 분할될 것 같지 않기 때문이다.단면은 신호 품질에 영향을 주는 중요한 요소이며 에뮬레이션 소프트웨어는 일반적으로 이를 무시합니다.고주파 신호는 전력 계층과 전력 계층에 동일합니다.
실천에서 신호의 질량을 고려하는외에 또 공률평면결합 (인접된 접지표면을 사용하여 공률평면교류저항을 낮춘다.) 과 대칭급련을 고려해야 한다.
63. 공장에서 PCB가 설계 공정 요구 사항을 충족하는지 어떻게 확인할 수 있습니까?
많은 PCB 제조업체는 모든 연결이 올바른지 확인하기 위해 PCB 처리가 완료되기 전에 전원 켜기 네트워크 테스트를 수행해야 합니다.이와 동시에 갈수록 많은 제조업체들도 X선테스트를 사용하여 식각이나 층압과정중의 일부 고장을 검사하고있다.패치 처리된 완제품 보드의 경우 일반적으로 ICT 테스트 검사를 사용하는데, 이는 PCB 설계 과정에서 ICT 테스트 포인트를 추가해야 한다.문제가 발생하면 특수 엑스선 검사 장비를 사용하여 처리 원인을 제거할 수도 있습니다.
64."제도적 보호"는 섀시에 대한 보호입니까?
그래섀시는 가능한 한 긴밀해야 하며, 전도성 재료가 있거나 없거나 가능한 한 접지해야 한다.
65. 칩을 선택할 때도 칩 자체의 ESD를 고려해야 합니까?
2층이든 다층이든 지면을 최대한 넓혀야 한다.칩을 선택할 때는 칩 자체의 ESD 특성을 고려해야 한다.이들은 일반적으로 칩 설명에서 동일한 칩의 성능이 제조업체에 따라 다르다고 언급합니다.인쇄회로기판의 성능을 보장하기 위해 설계에 더욱 주의를 기울여야 한다.그러나 ESD 문제는 여전히 발생할 수 있으므로 기관 보호는 ESD 보호에도 중요합니다.
66. PCB 보드를 제작할 때 지선은 간섭을 줄이기 위해 폐쇄 형태를 형성해야합니까?
PCB 보드를 제작할 때, 일반적으로 회로의 면적은 간섭을 줄이기 위해 줄여야 한다.접지선을 배치할 때는 닫힌 형태가 아니라 나뭇가지 모양이어야 한다. 또한 접지 면적을 최대한 늘려야 한다.
시뮬레이터가 하나의 전원을 사용하고 PCB 보드가 하나의 전원을 사용하는 경우 두 전원을 함께 연결해야 합니까?
전원 공급 장치 간의 간섭은 쉽지 않지만 대부분의 장치에 특정 요구 사항이 있으므로 별도의 전원 공급 장치를 사용할 수 있는 것이 좋습니다.시뮬레이터와 PCB 보드는 두 개의 전원을 사용하기 때문에 내가 보기에 그것들은 공동이어서는 안 된다.
하나의 회로는 여러 PCB 보드로 구성됩니다.그들은 공통점이 있어야 합니까?
하나의 회로는 여러 개의 PCB로 구성되며, 그 중 대부분은 하나의 회로에서 몇 개의 전원을 사용하는 것이 비현실적이기 때문에 공공 접지가 필요합니다.그러나 특정 조건이 있는 경우 다른 전원을 사용하면 간섭이 줄어듭니다.
69. LCD와 금속 케이스가 있는 핸드헬드 제품을 설계합니다.
ESD를 테스트할 때 ICE-1000-4-2는 통과할 수 없고 CONTACT는 1100V, AIR는 6000V를 통과할 수 있습니다.ESD 결합 테스트의 경우 3000V는 수평, 4000V는 수직으로만 통과할 수 있습니다.CPU의 기본 주파수는 33MHZ입니다.ESD 테스트를 통과하려면 어떻게 해야 합니까?
핸드헬드 제품도 금속 케이스이기 때문에 ESD 문제가 비교적 뚜렷할 것이고, 액정표시장치도 비교적 불리한 현상이 나타날 것을 두려워할 것이다.기존 금속 소재를 바꿀 수 없다면 조직 내부에 방전 소재를 추가해 PCB의 접지를 강화하고 접지 LCD를 찾는 방법을 추천한다.물론 네가 어떻게 하느냐는 구체적인 상황에 달려 있다.
70. DSP와 PLD를 갖춘 시스템을 설계할 때 ESD를 어느 각도에서 고려합니까?
일반 시스템의 경우 인체의 직접 접촉 및 전기 및 기관 부품에 대한 적절한 보호를 주로 고려합니다.ESD가 시스템에 미치는 영향은 상황에 따라 달라집니다.건조한 환경에서는 ESD 현상이 더 심각하고 시스템이 더 민감하고 취약하며 ESD의 영향이 상대적으로 뚜렷합니다.ESD가 대규모 시스템에 미치는 영향은 종종 명확하지 않지만 가능한 한 발생하지 않도록 설계에 더 많은 주의를 기울여야 합니다.
