정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드 고주파 보드 선택 및 생산
최근 몇 년 동안 무선 통신, 광섬유 통신 및 고속 데이터 네트워크 제품이 출시되고 정보 처리가 증가하고 무선 아날로그 프런트엔드 모듈화는 디지털 신호 처리 기술, IC 기술 및 마이크로파 PCB 설계에 새로운 요구를 제기했습니다.PCB 기술은 더 높은 요구 사항을 제공합니다.
예를 들어, 상용 무선 통신은 저렴한 보드, 안정적인 개전 상수 (오차 ± 1-2% 이내) 및 낮은 개전 손실 (0.005 미만) 을 사용해야합니다. 구체적으로 휴대폰의 PCB 보드는 다중 계층 압력, PCB 가공 기술이 간단하고 완제품 보드는 신뢰성이 높으며 크기가 작고,,높은 집적성과 낮은 비용.날로 치열해지는 시장 경쟁에 도전하기 위해 전자 엔지니어는 반드시 재료 성능, 원가, 가공 기술의 난이도와 완제품 판의 신뢰성 사이에서 타협을 해야 한다.아래에 회로기판 생산업체의 소편은 PCB 고주파판의 선택방법과 그 생산가공방법을 상세하게 설명하게 된다.
1. 고주파판의 정의
고주파 기판은 고주파(300MHZ 이상 또는 1m 미만) 및 마이크로파(3GHZ 이상 또는 0.1m 미만)를 위한 전자기 주파수가 높은 전용 PCB 회로 기판을 말한다.그것은 일종의 마이크로파 기재이다.복동판은 일반 강성 회로기판 제조 방법을 사용하는 일부 공정이나 특수 가공 방법을 사용하여 생산되는 회로기판이다.일반적으로 고주파 기판은 주파수가 1GHz 이상인 회로 기판으로 정의할 수 있습니다.
과학 기술의 급속한 발전에 따라 마이크로파 대역 (> 1GHZ) 또는 밀리미터파 영역 (30GHZ) 에 점점 더 많은 장비 설계가 적용되고 있습니다.이것은 또한 주파수가 점점 높아지고 회로 기판이 재료에 대한 요구가 점점 높아지고 있음을 의미합니다.예를 들어, 회로기판 기판 재료는 우수한 전기 성능, 양호한 화학 안정성을 갖추어야 하며, 전력 신호 주파수가 증가함에 따라 기판의 손실이 매우 적기 때문에 고주파 기판의 중요성이 두드러진다.
2. PCB 고주파판 응용분야
이동통신 제품;
– µ, 전력 증폭기, 저소음 증폭기 등.;
전력 분배기, 결합기, 이중 공정기, 필터 및 기타 소스 없는 부품;
자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 분야.전자 설비의 고주파화는 일종의 발전 추세이다.
3. 고주파판의 분류
★´, 분말 세라믹 충전 열경화성 재료
A. 제조업체:
Rogers’4350B/4003C；
Arlon의 25N/25FR;
타코닉의 TLG 시리즈.
B. 가공 방법:
가공과정은 에폭시수지/유리편직포 (FR4) 와 비슷하지만 편재는 상대적으로 바삭바삭하여 쉽게 끊어진다.드릴링과 징을 칠 때 드릴과 징의 수명이 20% 감소합니다.
– µ, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 소재
A: 제조업체
1. 태흥 마이크로파의 F4B, F4BM, F4BK, TP-2;
2. Taconic의 RF 시리즈, TLX 시리즈, TLY 시리즈;
3. 로저스 RO3000 시리즈, RT 시리즈, TMM 시리즈;
4. Arlon의 AD/AR 시리즈, IsoClad 시리즈, CuClad 시리즈.
B: 처리 방법
1. 절단 재료: 절단 재료는 스크래치와 접기를 방지하기 위해 보호막을 보존해야 한다
2. 드릴링:
1.새로운 드릴 (표준 130) 을 사용하여 한 개 한 개가 가장 좋고, 발을 누르는 압력은 40psi입니다.
2. 구멍을 뚫은 후 공기총으로 구멍 안의 먼지를 말린다.
3.덮개판은 알루미늄판을 사용하고, 다시 1mm 멜라민 등판으로 폴리테트라플루오로에틸렌판을 조입니다.
4. 가장 안정적인 드릴과 드릴링 매개변수를 사용합니다 (기본적으로 구멍이 작을수록, 드릴링 속도가 빠르고, 절삭 부하가 작을수록, 반환 속도가 작습니다).
3. 구멍처리
``플라즈마 처리나 나프탈렌 활성화 처리는 공혈 금속화에 유리하다.
4. PTH 중동동
1. 미각식 (미각식 속도는 20마이크로인치로 제어) 후 PTH는 제유통에서 판 안으로 당긴다;
필요한 경우 두 번째 PTH를 통해 원하는 실린더에서 보드를 시작하기만 하면 됩니다.
5. 용접 마스크
1.예처리:산액으로 판재를 씻어 기계적으로 연마하지 않는다;
2.미리 처리한 후 판재(섭씨 90도, 30min)를 굽고 녹유를 발라 굳힌다;
3.3단 구이: 1단은 80도, 100도, 150도, 매 시간은 30분 (기재 표면에 기름이 있는 것을 발견하면 재작업할 수 있다: 녹색 기름을 씻고 다시 활성화).
6. 징판
폴리테트라플루오로에틸렌판의 회로표면에 백지를 깔고 FR-4 기판 또는 페놀알데히드기판을 위아래로 끼우며 기판의 두께는 1.0MM이고 식각은 구리를 제거한다. 그림과 같다.
코즈웨이판 뒷면의 가시는 기판과 구리 표면이 손상되지 않도록 손으로 꼼꼼히 다듬은 다음 상당한 크기의 무황지로 분리하고 눈으로 검사해야 한다.가시를 줄이려면 징판 공예가 반드시 좋은 효과가 있어야 한다는 것이 관건이다.
4. 공정절차
1. NPTH의 PTFE 조각 가공 프로세스
재료 절단 드릴 구멍 건막 검사 식각 식각 용접 마스크 특성 스프레이 성형 테스트 최종 검사 포장 선적
2. PTH PTFE 조각 가공 절차
절단 드릴 처리 (플라즈마 처리 또는 나트륨 나프탈렌 활성화 처리) - 구리 침전판 전기 건막 검사 도면 전기 식각 부식 검사 용접 마스크 특성 분사 주석 성형 시험 최종 검사 포장 선적
5: 요약: 고주파판 가공 난점
1. 침동: 공벽은 구리가 되기 쉽지 않다.
2. 도형 이동, 식각, 선폭 선간극, 사안 제어;
3.그린오일 공예: 그린오일 부착력, 그린오일 발포 제어;
4. 각 공정 표면의 스크래치 등을 엄격히 통제한다.
