FR4 인쇄회로기판

FR4는 연소 방지 재료 등급의 상징으로 수지 재료가 연소 후 스스로 꺼져야 하는 재료 규범을 의미한다.재료 이름이 아니라 재료 레벨입니다.

현재 회로 기판을 인쇄하는 데 사용되는 많은 유형의 FR-4 레벨 재료가 있지만 대부분 소위 Tera Function 에폭시 수지와 충전재 및 유리 섬유로 만든 복합 재료입니다.따라서 PCB 제조업체는 에폭시 수지와 유리 섬유로 만든 이 PCB를 FR4 PCB라고 부르는 데 익숙합니다.

FR4 PCB 재료는 에폭시 수지 복동 유리포 PCB 판으로 전체 유리 섬유에 속한다.일반적으로 양면 회로 기판과 다중 레이어 회로 기판을 생산하는 데 사용됩니다.

FR-4 PCB 재료는 다음과 같은 계층으로 나뉩니다.

FR4 PCB 재료

1.FR-4 A1 레벨 복동층 압판

이 등급은 주로 방산, 통신, 컴퓨터, 디지털 회로, 산업 기기, 자동차 회로 등 전자 제품에 사용된다.이 시리즈 제품의 품질은 이미 완전히 세계 일류 수준, 최고 등급, 최고 성능에 도달했다.

2. FR-4 A2 복동층 압판

이 수준은 주로 일반 컴퓨터, 계기 계기, 고급 가전 제품 및 일반 전자 제품에 사용됩니다.이 계열의 복동층 압판은 응용이 광범위하여 각종 성능 지표는 모두 일반 공업 전자 제품의 요구를 만족시킬 수 있다.가격이 괜찮다

성능 비율.고객에게 가격 경쟁력을 효과적으로 높일 수 있다.

3.FR-4 A3 복동층 압판

이 등급의 복동층 압판은 이 회사가 전문적으로 가전업계, 컴퓨터 주변제품과 일반 전자제품 (예를 들어 장난감, 계산기, 게임기 등) 을 위해 개발 생산한 FR-4 제품으로, 성능이 요구에 부합한다는 전제하에 가격이 매우 낮은 것이 특징이다

경쟁 우위.

4. FR-4 A4 복동층 압판

이 등급의 판재는 FR-4 복동층 압판의 저단 재료에 속한다.그러나 성능 지표는 여전히 일반 가전, 컴퓨터 및 일반 전자 제품의 요구를 충족시킬 수 있습니다.그것의 가격은 가장 경쟁력이 있고, 성가비도 상당히 뛰어나다.

5.FR-4 B급 복동층 압판

이런 등급의 PCB 보드는 상대적으로 약하고 품질 안정성이 떨어진다.면적이 큰 회로 기판 제품에는 적용되지 않습니다.일반적으로 100mmx200mm 크기의 제품에 적용됩니다.그것의 가격이 가장 싸기 때문에 우리는 그것의 선택과 사용에 주의해야 한다.

FR4 인쇄 회로 기판은 기능에 따라 다음과 같은 범주로 나눌 수 있습니다.단면회로기판, 양면회로기판, 다층회로기판, 임피던스회로기판 등. 회로기판의 원재료는 유리섬유인 FR4판 등으로 나뉘는데 이는 모두 우리가 일상생활에서 생산한 것들이다.

그것은 생활의 원천에서 볼 수 있다.예를 들어, 방화 천과 방화 펠트의 핵심은 유리 섬유입니다.유리 섬유는 수지와 결합하기 쉽다.우리는 구조가 치밀하고 강도가 높은 유리섬유천을 수지에 담그고 경화시켜 단열과 비단열 효과를 얻는다

플렉시블 PCB 기판 - PCB 판이 끊어지면 가장자리가 흰색이고 층화되어 재료가 수지 유리 섬유라는 것을 증명하기에 충분하다.

FR4 인쇄회로기판

(1) 모양새.FR4 PCB= 기판(절연) + 회로.

(2) 함수.FR4 PCB의 기능은 뼈대 및 연결입니다.최종 목표는 정확한 회로도에 따라 모든 구성 요소를 연결하여 완전한 작업 회로를 형성하는 것이다.

(3) 성분과 재료.일반적으로 사용되는 기판 재료는 FR4 (유리 섬유) 이며, fr PCB는 다중 레이어 (단일 플레이트, 이중 패널, 4 레이어 플레이트, 8 레이어 플레이트, 12 레이어, 16 레이어 및 24 레이어 PCB) 로 구성됩니다.

(4) 인쇄회로는 실제로 전기회로에 따라 비전도 기판의 표면에 전도성 재료를 한 층 인쇄하여 형성된 회로이다.마지막으로 내부에는 전기가 전도되지 않는 FR4셀을 형성하고 외부에는 회로를 구성하는 동층을 형성한다(표준)

용어는 구리 코팅) 입니다.구리가 산화되거나 외부와 전도되는 것을 피하기 위해 밖에는 잉크가 한 층 있다.잉크를 칠할 때 용접점은 노출되어야 합니다 (용접점은 일반적으로 두 가지가 있는데, 하나는 바늘형이고 다른 하나는 패치형입니다).용접점은 구리

하지만 우리가 보통 주석 도금을 하는 것은 용접의 편의를 위해서이다.

PCB의 기판은 일반적으로 유리섬유이다.대부분의 경우 PCB의 유리 섬유 기판은 일반적으로"FR4"를 의미합니다."FR4" 라는 고체 재료는 PCB에 경도와 두께를 부여한다.FR4 외에도 유연성

고온의 플라스틱 (폴리아미드 또는 유사한 재료) 등으로 만든 유연한 회로 기판.

값싼 FR4 PCB와 공판 (위 그림 참조) 은 에폭시 수지나 페놀 등의 재료로 만들어진다.그들은 FR4의 내구성이 부족하지만 가격이 훨씬 싸다.네가 이 판에 물건을 용접할 때, 너는 많은 이상한 냄새를 맡을 것이다.이런 유형.

이런 기질은 보통 매우 저급한 소비품에 쓰인다.페놀은 열분해 온도가 낮고 용접 시간이 너무 길면 분해와 탄화로 이어져 고약한 냄새가 난다.

FR4 PCB 재료

일반 FR4 PCB는 고속판에 비해 정현파 신호, 특히 고주파 고조파에 대한 감쇠가 더 크다.디지털 신호는 서로 다른 주파수의 정현파로 합성되기 때문이다.정현파의 감쇠는 전송의 수요를 초래하고 신호의 변두리의 퇴화와 폭의 감소는 전송선의 대역폭에 영향을 준다.고속 PCB를 사용하면 단위 길이 전송선의 손실을 줄일 수 있다.그러므로 선로의 길이가 같을 때 고속판은 전송선로의 대역폭을 더욱 높이고 신호의 여유를 더욱 크게 할수 있다.마찬가지다.고속 PCB를 사용하려면 동일한 손실 요구 사항에서 케이블 연결 시간이 더 걸릴 수 있으며 성능은 여전히 요구 사항을 충족합니다.

FR4 다중 레이어 회로 기판은 일반적으로 고급 전자 제품에 사용됩니다.제품 공간 설계 요소의 제한으로 인해 다중 레이어 회로는 표면 경로설정 외에도 내부에 중첩될 수 있습니다.생산 과정에서 각 층의 회로 제작이 완료되면 광학 설비를 통해 위치를 정하고 압제하여 여러 층의 회로를 하나의 회로판에 중첩시킬 수 있다.일반적으로 다중 레이어 회로 기판이라고 합니다.레이어 2 이상의 보드를 다중 레이어 보드라고 할 수 있습니다.다층 회로 기판은 다층 하드 회로 기판, 다층 소프트 하드 회로 기판과 다층 소프트 하드 조합 회로 기판으로 나눌 수 있다.

FR4 다중 레이어 PCB는 신뢰할 수 있는 사전 설정 상호 연결을 갖춘 두 레이어 또는 다중 레이어 회로를 계층화합니다.드릴링과 전기 도금은 모든 층을 함께 압연하기 전에 이미 완성되었기 때문에, 이 기술은 처음부터 전통적인 제조 공정을 위반했다.가장 안쪽의 두 층은 전통적인 이중 패널로 구성되어 있지만 바깥쪽은 다르다.개별 패널로 구성됩니다.압연하기 전에 내부 기판에 드릴링, 통공 도금, 패턴 이동, 현상 및 식각을 수행합니다.뚫린 바깥쪽은 신호층으로 구멍이 통하는 안쪽 가장자리에 균형을 이루는 구리 고리를 통해 도금한다.그런 다음 레이어를 함께 말아 어셈블리 간에 웨이브 용접을 통해 서로 연결할 수 있는 다중 베이스보드를 형성합니다.

FR4 PCB 재료는 iPCB에서 자주 사용되는 전통적인 재료입니다.이것은 이러한 유형의 PCB에 매우 유리하다.