일반적으로 사용되는 PCB 미디어는 FR4이며 공기 대비 유전체 상수는 4.2-4.7입니다.개전 상수는 온도 변화에 따라 섭씨 0-70도의 온도 범위 내에서 최대 변화 범위는 20% 에 달한다.개전 상수의 변화는 회선 지연의 10% 변화를 초래할 것이다.온도가 높을수록 지연이 크다.주파수가 높을수록 개전 상수는 작아진다.100m 이하에서는 용량과 지연 시간을 4.5로 계산할 수 있습니다.
2.일반 FR4 PCB 내부 신호의 전송 속도는 180ps/인치(1inch=100mil=2.54cm)입니다.표층은 일반적으로 상황에 따라 다르며 일반적으로 140~170 사이입니다.
3.실제 용량은 간단히 L, R, C 직렬 연결과 동등할 수 있습니다.콘덴서에는 하나의 공명점이 있는데 고주파 (이 공명점을 초과함.) 하에서는 감지할수 있다.콘덴서의 커패시터 값과 공정에 따라 공명점이 다르고 PCB 제조업체별로 생산되는 제품도 큰 차이가 있을 수 있다.공명점은 주로 등효 직렬 전감에 달려 있다.현재, 예를 들어, 100nF 칩 콘덴서의 경우 등가 직렬 감지는 약 0.5nh이고 ESR (등가 직렬 저항) 값은 0.1입니다. 그러면 약 24m일 때 필터 효과가 가장 좋고 AC 저항은 0.1입니다.1NF 칩 커패시터의 등가 전감은 0.5nh(서로 다른 커패시터 값 간의 차이는 크지 않음), ESR은 0.01로 200m 정도에서 최적의 필터 효과를 낸다.더 좋은 필터 효과를 얻기 위해서, 우리는 서로 다른 콘덴서 값의 콘덴서 조합을 사용한다.그러나 동등한 직렬 감지와 커패시터의 영향으로 인해 24m와 200m 사이에 공명점이 있으며 이 공명점에서 최대 임피던스는 단일 커패시터의 임피던스보다 큽니다.이것은 우리가 원하지 않는 결과이다.(24 미터에서 200 미터까지 작은 커패시터는 커패시터이고 큰 커패시터는 전기 감성입니다.두 커패시터의 병렬은 LC 병렬에 해당합니다.두 용기의 ESR 값의 합은 LC 회로의 직렬 저항입니다.LC가 병렬되면 직렬 저항이 0이면 공명점은 무한히 큰 저항을 가지고 있으며 최악의 필터를 가지고 있습니다.ing 효과.반면 직렬 저항은 병렬 공명 현상을 억제해 공명점에서 LC 공명기의 저항을 낮춘다.이러한 영향을 줄이기 위해 더 큰 ESR 콘덴서를 재량껏 사용할 수 있습니다.ESR은 공명 네트워크의 직렬 저항에 해당하며 Q 값을 낮춰 주파수 특성을 부드럽게 합니다.ESR을 추가하면 전체 임피던스가 일치합니다.임피던스가 24미터 이하와 200미터 이상인 주파수 대역은 증가하지만 24미터와 200미터인 주파수 대역은 감소한다.따라서 보드 스위치 소음의 주파수 대역을 종합적으로 고려해야 한다.외국의 일부 설계에서 크고 작은 콘덴서가 병렬될 때 몇개의 옴저항기가 작은 콘덴서 (680pf) 에 직렬로 련결되는데 이는 이런 고려에서 온것일수 있다.(위의 매개변수를 보면 1NF의 커패시터 Q 값은 100nF의 10배입니다. 제조업체가 구체적인 등가 직감과 ESR 값을 가지고 있지 않기 때문에 위의 매개변수는 과거의 데이터에 근거하여 추정됩니다. 그러나 편차가 너무 커서는 안됩니다. 과거에는 1NF와 100nF 세라믹 커패시터의 공명 주파수가 각각 100m와 10m였다.)효과적으로.칩 콘덴서 L이 훨씬 작고 신뢰할 수있는 값을 찾지 못했다는 점을 고려하십시오.
모델: 18층 통신 기지국 PCB
재료: 파나소닉 M6
층수: 18층
구리 두께: 0.5-1OZ
최종 품목 두께: 2.0mm
표면처리: 침금
궤적/간격: 4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)
최소 구멍 지름: 0.2mm(8mil)
특수 공예: 금속 테두리
응용 프로그램: 통신 기지국 PCB
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