정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드의 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 어셈블리의 추가 또는 감소를 제한할 수 있습니다.PCB 레이아웃을 조정하면 ESD를 방지할 수 있습니다.
인체, 환경 심지어 전자 설비에서 나오는 정전기는 정밀 반도체 칩에 각종 손상을 초래할 수 있는데, 예를 들면 소자 내부의 얇은 절연층을 관통한다;MOSFET 및 CMOS 컴포넌트의 그리드 손상;그리고 CMOS 부품의 트리거가 잠깁니다.단락 역방향 편향 PN매듭;단락 양방향 편향 PN매듭;소스 부품 내부의 와이어나 알루미늄 선을 녹입니다.정전기 방전(ESD)으로 인한 전자기기 교란과 손상을 없애기 위해서는 이를 방지하기 위한 다양한 기술적 조치가 필요하다.
PCB 보드의 설계에서 계층화, 적절한 레이아웃 및 설치를 통해 PCB의 ESD 방지 설계를 구현할 수 있습니다.설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 어셈블리의 추가 또는 감소를 제한할 수 있습니다.PCB 레이아웃을 조정하면 ESD를 방지할 수 있습니다.다음은 일반적인 예방 조치입니다.
가능한 한 많은 계층의 PCB를 사용합니다.양면 PCB에 비해 접지 평면과 전원 평면, 그리고 긴밀하게 배열된 신호선 접지 간격은 공통 모드 임피던스와 센싱 결합을 낮추어 양면 PCB의 1/로 만들 수 있다.10 ~ 1/100.가능한 한 각 신호 레이어를 전원 레이어나 접지 레이어에 가까이 둡니다.상단과 하단 표면에 부품이 있어 연결이 매우 짧다
회선과 많은 고밀도 PCB 용지가 채워져 있어 내선 사용을 고려할 수 있다.
양면 PCB의 경우 긴밀하게 얽힌 전원과 접지망을 사용합니다.전원 코드는 접지선에 가깝고 수직선과 수평선 또는 채우기 영역 사이에 가능한 한 많은 연결이 있습니다.한 면의 메쉬 크기는 60mm 미만이며 가능한 경우 13mm 미만이어야 합니다.
각 회로가 가능한 한 컴팩트한지 확인합니다.
가능한 한 모든 이음매를 한쪽에 놓아라.
가능한 경우 전원 코드를 카드의 중심으로 가져가 ESD의 영향을 직접 받는 영역에서 분리합니다.
섀시 외부에 연결된 커넥터 아래의 모든 PCB 레이어 (ESD에 쉽게 맞을 수 있음) 에 넓은 섀시 접지 또는 다각형으로 접지를 채우고 약 13mm 거리의 오버홀을 사용하여 연결합니다.카드 가장자리에 마운트 구멍을 놓고 마운트 구멍 주위에 용접 방지제가 없는 위쪽 및 아래쪽 용접판을 섀시 접지에 연결합니다.
PCB를 조립할 때 상단 또는 하단 용접판에 용접재를 바르지 마십시오.내장 개스킷이 있는 나사를 사용하여 PCB와 접지 평면의 금속 섀시/차폐 또는 브래킷 간의 긴밀한 접촉을 실현합니다.
각 층의 섀시 접지와 회로 접지 사이에 같은"격리 구역"을 설정해야 한다;가능한 경우 0.64mm의 간격을 유지합니다.
장착 구멍에 가까운 카드의 최상위와 하단에서 섀시 접지선을 따라 100mm 간격으로 1.27mm 너비의 도선으로 섀시 접지와 회로 접지를 연결합니다.섀시 접지와 회로 접지 사이에 설치할 수 있도록 이러한 접점 근처에 용접 디스크 또는 장착 구멍을 놓습니다.이러한 접지 연결은 회로 회로를 유지하기 위해 블레이드로 차단 할 수도 있고 자기 구슬 / 고주파 콘덴서로 점퍼 할 수도 있습니다.
회로 기판이 금속 섀시나 차폐 장치에 배치되지 않은 경우 ESD 아크의 방전 전극으로 사용할 수 있도록 회로 기판의 상단과 하단 섀시 접지선에 용접 방지제를 발라서는 안 됩니다.
다음과 같은 방법으로 회로 주위에 원형 접지를 설정합니다.
(1) 테두리 커넥터와 섀시 접지 외에 전체 외곽에 원형 접지 경로가 설정되어 있습니다.
(2) 모든 레이어의 원형 접지 너비가 2.5mm 이상이어야 합니다.
(3) 13mm마다 고리형 접지를 통공으로 연결한다.
(4) 고리형 접지를 다층 회로의 공공 접지에 연결한다.
(5) 금속 케이스 또는 차폐 장치에 장착 된 이중 패널의 경우 원형 접지는 회로의 공용 접지에 연결되어야합니다.
차폐되지 않은 양면 회로의 경우 원환형 접지는 섀시 접지에 연결되어야 합니다.용접 방지제는 ESD 방전봉 역할을 하는 원형 접지에는 적용되지 않아야 합니다.원형 바닥 (모든 레이어) 의 특정 위치에 하나 이상 배치합니다.큰 루프가 형성되지 않도록 0.5mm 너비의 간격.신호 접선과 원형 접지 사이의 거리는 0.5mm 이상이어야 합니다.
