정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
이 솔루션은 PCB 구성 요소의 밀도가 그리 높지 않은 경우에만 사용할 수 있습니다.PCB 레이어 프레스는 모든 레이어 프레스의 모든 장점을 가지고 있으며 최상층과 하층의 접지층이 상대적으로 완전하여 더 나은 차폐층으로 사용할 수 있습니다.하단의 평면이 더 완전해지기 때문에 주요 어셈블리 표면이 아닌 레이어에 전력 레이어가 가까워야 합니다.
6층판 시나리오의 경우 전원 계층과 접지 계층 사이의 거리를 최소화하여 양호한 전원 및 접지 결합을 얻어야 한다.그러나 판의 두께가 62mil이고 층 간격이 줄어들지만 주 전원과 접지층 사이의 간격을 쉽게 조절할 수 없다.따라서 스택할 때 일반적으로 20H 규칙과 미러 레이어 규칙에 따라 설계를 선택합니다.
, 8 층 층 압력
(1) 전자기 흡수 저하와 전원 저항이 크기 때문에 이것은 좋은 스태킹 방법이 아니다.구조는 다음과 같습니다.
1. 신호 1 소자 표면, 마이크로밴드 배선층
2. 신호 2 내부 마이크로밴드 배선 레이어, 더 나은 배선 레이어 (X 방향)
3. 접지
4. 신호 3대형 선로 유층, 더 좋은 라우팅 층 (Y방향)
5.신호 4대형 선로 유층
6.동력
7. 신호5 내부 마이크로밴드 배선층
8. 신호 6 마이크로밴드 흔적선층
(2) 세 번째 PCB 스태킹 방법의 변형입니다.참조 레이어가 추가되어 EMI 성능이 향상되었으며 각 신호 레이어의 특성 임피던스를 잘 제어할 수 있습니다.
1. 신호 1 소자 표면, 마이크로밴드 배선층, 양호한 배선층
2.지층, 비교적 좋은 전자파 흡수 능력
3. 신호 2대형 선로 유층, 양호한 라우팅 층
4. 전원층, 아래의 접지층과 좋은 전자기 흡수
5.지층
6. 신호 3대형 선로 유층, 양호한 라우팅 층
7. 전원 공급 장치 계층, 전원 임피던스 크기
8. 신호 4 마이크로밴드 배선층, 양호한 배선층
(3) 가장 좋은 중첩방법은 다층지면기준면을 사용하였기에 지자기흡수능력이 아주 좋다.
1. 신호 1 소자 표면, 마이크로밴드 배선층, 양호한 배선층
2.지층, 비교적 좋은 전자파 흡수 능력
3. 신호 2대형 선로 유층, 양호한 라우팅 층
4. 전원층, 아래의 접지층과 좋은 전자기 흡수
5.지층
6. 신호 3대형 선로 유층, 양호한 라우팅 층
7.지층, 비교적 좋은 전자파 흡수 능력
8. 신호 4 마이크로밴드 배선층, 양호한 배선층
PCB 설계에 사용되는 레이어보드를 얼마나 선택하고 어떤 PCB 스태킹 방법을 사용하는지는 보드의 신호 네트워크 수, 부품 밀도, PIN 밀도, 신호 주파수, 보드 크기 등 여러 요소에 따라 달라집니다. 이러한 요소를 종합적으로 고려해야 합니다.신호 네트워크가 많을수록, 부품 밀도가 높을수록, PIN 밀도가 높을수록, 신호 주파수가 높은 경우 가능한 한 PCB 다중 레이어보드 설계를 사용해야 한다.좋은 EMI 성능을 얻기 위해서는 각 신호 계층에 자체 참조 계층이 있는지 확인하는 것이 좋습니다.
