전자 설계 - PCB 보드의 품질을 보장하는 방법

PCB 복제 보드의 기능과 성능의 품질을 보장하기 위해서는 PCB 복제 보드 이후 다양한 테스트가 필요합니다.그렇지 않으면 PCB 복사판의 품질은 보장할 수 없으며 각종 테스트를 거쳐야만 보장할 수 있다.

1.전기시험

전자 제품의 생산 과정에서 각 단계의 결함으로 인한 결함 원가는 모두 정도가 다르다.빨리 발견할수록 복구 비용이 절감됩니다.PCB 제조업체의 경우 전기 테스트는 회로 기능 결함을 조기에 감지하기 위한 것입니다.테스트 조건과 테스트 방법은 주로 테스트 데이터 소스와 형식, 테스트 조건, 예를 들어 전압, 전류, 절연 및 연결, 설비 제조 방법과 선택점, 테스트 장과 수리 규범을 포함한다.

PCB 제조 과정에서 반드시 테스트해야 할 세 단계는 내부 식각 후, 외부 식각 후, 완제품이다.

2. 전기 측정 방법 및 장비

전기 테스트 방법은 특수형, 통용형, 비침형, 비접촉 전자빔, 전도포, 용량과 브러시 테스트가 있다.그 중에서 가장 자주 사용하는 설비는 세 가지가 있는데, 즉 전용 시험기와 통용 시험기이다.기계와 비행 탐지기각종 설비의 기능을 더욱 잘 리해하기 위하여 아래에 세가지 주요설비의 특성을 비교한다.

1. 전용 테스트

특수 테스트는 특수 테스트의 하나로, 주로 사용된 클램프는 하나의 재료 번호에만 적용되며, 서로 다른 재료 번호의 판재는 테스트를 진행할 수도 없고 회수할 수도 없기 때문이다.

2. 공통 테스트

범용 테스트의 기본 원리는 격자에 따라 PCB 회로의 레이아웃을 설계하는 것입니다.구멍 위치는 G10 베이스를 마스크로 사용합니다.구멍 위치의 프로브만 마스크를 통과하여 전기 측정을 할 수 있기 때문에 클램프는 제작이 간단하고 속도가 빠르며 프로브는 재사용할 수 있다.일반 테스트 지점의 수는 일반적으로 10000개가 넘습니다.테스트 밀도가 있거나 있는 테스트를 인터넷 테스트, 즉 오프사이트 테스트라고 한다.고정장치는 반드시 특수 설계를 거쳐야 한다.일반적으로 일반 테스트의 테스트 밀도는 QFP에 도달 할 수 있습니다.

3.비행 탐지기 시험

비행 탐지기 테스트의 원리는 매우 간단하다.그것은 단지 두 개의 탐침이 x, y, z를 이동하기만 하면 각 회로의 두 끝점을 하나씩 테스트할 수 있기 때문에 별도의 비싼 클램프를 만들 필요가 없다.그러나 이것은 엔드포인트 테스트이기 때문에 테스트 속도가 매우 느립니다.

3. 기술 비교

비행 프로브 테스트는 현재 소규모 생산 및 샘플에 가장 적합한 전기 테스트 장비입니다.그러나 이를 대량 생산에 사용하면 느린 테스트 속도와 비싼 장비 때문에 테스트 비용이 크게 증가합니다.어떤 등급의 판재와 특수류형을 사용하든 생산량이 일정한 수량에 도달하기만 하면 시험원가는 모두 규모경제의 기준에 도달할수 있으며 판매가격의 2~4% 에 불과하다.그러나 전자 제품의 변화 속도가 빨라짐에 따라 단일 보드 설계 버전의 제품 수명 주기는 더 짧아졌습니다.현재 적극적으로 개선되고 있는 전자빔, CEM 또는 플라즈마 방전 기술이 테스트 효율을 높일 수 있다면 전기 테스트의 좋은 실행 가능한 솔루션이 될 것이다.