PCB技術 - 技術拡張PCBレイアウト設計仕様

部分別分類

技術仕様

1PCB配線 とレイアウト

PCB配線とレイアウト隔離基準：強いと弱い電流隔離、大で小さい電圧隔離、高い、そして、低周波隔離、入力と出力隔離、デジタルとアナログ分離、入力と出力隔離、境界基準は、大きさ違いの順序です。分離方法は以下を含みます：スペースと接地から離れて。

2 PCB配線とレイアウト

水晶発振器はICに可能な限り近くなければならず、配線はより厚くなければならない

3 PCB配線とレイアウト

クリスタルケース

4 PCB配線とレイアウト

クロック配線がコネクタを介して出力されるとき、コネクタ上のピンは、クロックライン24のピンの周りの接地ピンで覆われるべきである

5 PCB配線とレイアウト

アナログ回路とデジタル回路はそれぞれの電源とグラウンドパスを持つことができる。可能であるならば、回路のこれらの2つの部分の力と地面を広げるか、力と地面を減らすために別々の力と接地層を使ってください。ワイヤループのインピーダンスは、電力及び接地ループ内にある任意の干渉電圧を低減する

6 PCB配線とレイアウト

個別に動作するPCBのアナロググラウンドおよびデジタルグラウンドは、システムグランドポイントの近くの単一のポイントで接続することができる。電源電圧が同じである場合には、アナログおよびデジタル回路の電源は、単一のポイントの電源入口で接続される。電源電圧が矛盾している場合、2つの電源はより近い。2つの電源間の信号リターン電流のためのパスを提供するために1～2 nfコンデンサを適所に配置する

7 PCB配線とレイアウト

PCBがマザーボードに嵌入される場合、マザーボードのアナログ回路およびデジタル回路の電源およびグラウンドはまた切り離されるべきである。アナログとデジタルのグラウンドはマザーボードのグラウンドで接地され、電源はシステムグランドポイントの近くの1点で接続されている。電源電圧が同じである場合、アナログ回路とデジタル回路の電源は、単一のポイントにおける電力入口で接続される。電源電圧が不一致である場合、2つの電源間のシグナルリターン電流のためのパスを提供するために2つの電源の近くに1〜2 nfコンデンサを結合する。

8 PCB配線とレイアウト

高速、中速、低速デジタル回路を混在させる場合、プリント基板上に異なるレイアウト領域を割り当てる

9 PCB配線とレイアウト

低レベルアナログ回路とデジタル論理回路をできるだけ別々に分ける

10 PCB配線とレイアウト

多層プリント基板を設計する場合、パワープレーンはグランドプレーンに近く、グランドプレーンの下に配置する必要がある。

11 PCB配線とレイアウト

When designing a 多層PCB プリント板, the wiring layer should be arranged adjacent to the entire metal plane

12 PCB配線とレイアウト

デジタル回路及びアナログ回路は多層プリント基板の設計中に分離され、デジタル回路及びアナログ回路は可能な場合に異なる層に配置される。それが同じ層に配置されなければならない場合、トレンチ、接地線、および分離のような方法を使用して状況を改善することができる。アナログとデジタルのグラウンドと電源を分離し、混合することはできません

13 PCB配線とレイアウト

クロック回路と高周波回路は干渉と放射の主な原因である。敏感な回路から別々に遠く離れて配置しなければなりません。

14 PCB配線とレイアウト

長線伝送における波形歪みに注目

15PCB回路基板 wiring とレイアウト

干渉源及び高感度回路のループ面積を低減する最良の方法は、ツイストペア及びシールドされたワイヤを使用することであり、信号線及び接地線（又は電流伝達回路）が、信号線及び接地線（又は電流伝達回路）が最も近い距離になるようにツイストされる