PCB技術 - PCBAにおけるSMT配置機のセンサと注意

1. センサー SMT配置機

私は多くの人々は、SMTの配置マシンは、電子アセンブリ産業で広く使用されている知っている。smt配置機はブーム，複合，ロータリー，大規模並列システムに分けられる。その後、SMTの配置マシンのセンサーは、どのくらい知っているのですか？次に、紹介します。

圧力センサ：様々なシリンダーと真空発生器を含む配置機は、空気圧のための特定の要件を有する。機器の要求よりも圧力が低い場合は，通常は作動できず，圧力センサは常に圧力変化を監視している。一度異常には、時間内にそれを処理する演算子を思い出させるようにアラームが表示されます。

（2）負圧センサ：配置機の吸引ノズルは負圧発生器（バキューム真空発生器）と真空センサからなる負圧で部品を吸引する。負の圧力が十分ではない場合は、コンポーネントを吸うことはありません、フィーダはコンポーネントを持っていない、またはコンポーネントは、材料袋に詰まっていると吸うことはできません、吸引ノズルは、コンポーネントを吸うことはありません。これらの状況は、マシンの通常の動作に影響します。負圧センサは常に負圧変化を監視する。コンポーネントが吸われることができないか、吸われることができないとき、それはフィーダーを交換するか、吸引ノズル負圧システムがブロックされるかどうかチェックするためにオペレーターを思い出させるために時間内にアラームを起こすことができます。

3 .位置センサ：プリント基板の送信及び位置決め、PCBのカウント、配置ヘッド及びワークテーブルの移動のリアルタイム検出、補助機構の動き等は、位置に厳しい要求を有し、これらの位置は様々な位置センサを通過する必要がある。満たす。

4. イメージセンサ：主にCCDイメージセンサを使用する配置機の作業状態のリアルタイム表示, 必要な画像信号を収集する, 含む PCB位置, デバイスサイズ, 配置ヘッドの完全調整とパッチ作業を行うためのコンピュータ解析と処理.

2 .パッチ処理に注意を要する事項

smtは表面組立技術である。この段階で、エレクトロニクス・アセンブリ産業は比較的人気のある技術である。SMTチップ処理は、主に、接着装置又は半田ペーストで印刷されたPCB上の部品を、配置装置を通して、次いで、はんだ付け炉を介して配置することを指す。

smtは表面組立技術である。この段階で、エレクトロニクス・アセンブリ産業は比較的人気のある技術である。SMTチップ処理は、主に、接着装置又は半田ペーストで印刷されたPCB上の部品を、配置装置を通して、次いで、はんだ付け炉を介して配置することを指す。smtチップ処理は，smtチップ設置機の作業効率と安定性能が生産に大きな利点をもたらしているので，組立密度，電子製品の小型化，高周波特性の向上などの利点を得ている。SMTの配置マシンを大幅に生産効率を向上させることができますし、顧客に高品質な製品を提供します。SMT配置機は比較的洗練された自動生産装置である配置ロボットに相当する。次に、SMTの配置処理の要件と操作の注意事項を学びましょう。

まず、SMD RC部品をはんだ接合部に最初につけ、部品の一端を置き、ピンセットでクランプする。一端をはんだ付けした後、それが正しく置かれるかどうかチェックしてください。それが置かれたならば、あなたはもう一方の端をはんだ付けすることができます。一方の端。

（2）はんだ付けの前に、パッドにフラックスを塗布し、ハンダ付けした鉄で処理して、錫めっきやパッドの酸化を防止し、はんだ付けを悪くし、チップを処理する必要がない。

（3）全てのピンをハンダ付けし始めるとき、ハンダ鉄の先端に半田を加え、ピンを湿らせないように全てのピンにフラックスをかける。あなたがピンに流れているはんだを見るまで、はんだの鉄の先端でチップの各々のピンの端を触れてください。はんだ付け時にはんだ付けの際、はんだ付けの際にハンダ付けしたピンをはんだ付けし、はんだ付けをします。

4. を使用して慎重にPQFPチップを配置するピンセット PCBボード. ピンを傷つけないようにし、パッドで合わせてください. チップが正しい方向に置かれることを確認してください.

5 .全てのピンを半田付けした後、全てのピンをフラックスで濡らしてハンダを洗浄する。

上記の導入が誰でも助けることができるという望み。