PCB技術 - PCB回路 基板設計と設計における5つの詳細

に PCB回路 基板 デザイン, デザイナーが望ましい効果を達成したいなら, 彼は専門的知識に精通して良い設計力を習得しなければならない. 今日、私はあなたに注意を払う必要がある5つの小さな詳細についてあなたに話します PCB回路基板 デザイン.

ビアホールカバーのオイル問題です。ユーザーによって必要とされるビアキャップオイルについては、設計者は設計中に図面をチェックすることに注意を払うべきであり、キャップオイルをウィンドウ開口として扱う必要はない。

窓を開ける黄金の手の問題だ。ウィンドウ処理をオープンしたい場合は、オイルで覆われるように設計されていないことを確認するために、描画設計に明確なマークを作成する必要があります。一般的に言えば、ゴールデンフィンガーは、Windowsを開くために使用され、ユーザーは特別な要件を持っている場合明確なマークを作成する必要があります。

ラインレイアウト問題です。相互干渉を防止するために、線の方向は平行であって互いに交差しない。設計者は、デザインの合理性と実現性をさらに向上させるために、設計プロセス中に合理的な方向性を有することを保証すべきである。

文字問題です。最小サイズより小さい印刷文字は不明です。一般的に言えば、最小文字サイズは0.8×1.5 mmである。また、パッド上に文字を置くことができないパッド上のすべての文字を削除する必要があります。

電力フィルタのレイアウトの問題です。電源フィルタのレイアウトは、フィルタリングする必要があるスイッチングデバイスまたは他の構成要素に可能な限り近くなければならない。それがあまり遠く離れているならば、それはその機能を失います。また、電源フィルタが適切に配置されている場合には、接地点の問題が少なくなる。

の分布PCB基板配線層と平面層はPCBスタックの中心から上下対称にする必要がある（層数を含む、中心線からの距離, 配線層の銅厚及びその他のパラメータ).注意：PCBスタッキング法は対称設計を必要とする。対称的な設計としては、絶縁層の厚さ、プリプレグの種類、銅箔の厚さ、PCBの中心線に対称なパターン分布タイプ（大きな銅箔層、回路層）が挙げられる。

線幅及び誘電体厚さの設計は、マージンの不足に起因するSiのような設計上の問題を回避するのに十分な余裕を残す必要がある

pcbのスタックは，パワー層，接地層及び信号層から成る。名前が示すように、信号層は信号線の配線層である。パワー層とグランド層とを総称して平面層と呼ぶこともある。

少数の PCB基板設計, 配線層上のパワーグランドプレーン層又は電源及びグラウンドネットワーク上の配線を使用する. この混合型層設計のために, 信号層と総称される.