PCB技術 - PCBボード廃水処理プロセス原理

設計された分路標準に従って, 廃水処理槽の排水処理槽への流入, その後、各処理システムの排水リフティングポンプによってリフトされ、各処理プロセスに入る. 処理は各処理システムの機能プールで行われる. (PCB回路基板 wastewater treatment process principle)

（1）一般的な混合排水W 1：この種の排水は多量の水と低いCoDCR濃度を有する。酸ベース廃水と銅含有廃水の小バッチと混合し，次いで処理のための統合廃水処理システム（1 . 1 hzシステム）に入る。金属イオンと少量の有機物は、処理プロセスです：凝集沈殿砂濾過pH調整。処理方法は次の通りである：最初に硫酸鉄（置換および凝集のために）を加え、次にpHを約10に調整し、水酸化物を形成するために廃水中の重金属イオン（Cu 2 +）を除去する次に、凝集槽内に排水を入れて凝集剤PAMを加えて凝集処理を行う。処理後、沈澱泥及び水分離のための傾斜プレート沈澱槽に流入する上部クリアウォーターは、クリアウォータータンクにオーバーフローし、ろ過フィルタを介してろ過処理のために砂フィルターに入り、さらに排水中の懸濁固形分を減少させる。濾過された排水は最終pH調整槽に入り、pHが6〜9に調整された後に排出される。（PCBボード排水処理の原理）

2）高濃度有機廃水w 2：この廃水中のcodcr濃度は高い。前処理は酸性化沈殿である。処理プロセスは、pHを約5に調整するために、酸塩を加え、排水中の油性有機物を固体と液体から分離することができる大きな粒子に濃縮し、次いで適切な量のポリマー凝集剤PAMを加えるために塩化第二鉄を添加することである。次に、加圧濾過により固液成分を分離し、一般的な有機排水前処理施設（2シュラシステム）に対して、定量的かつ平均的に圧力ろ液を加え、一般的な有機排水と混合して処理する。（PCBボード排水処理の原理）

(3) General organic wastewater W3: Mainly comes from the cleaning wastewater of developing and de-filming processes. 廃水中のCODCRの濃度は比較的高い. 一般的有機廃水は前処理高濃度有機廃水と高度処理のため混合する. 高度処理プロセス：酸性化フェントン酸化. 酸化プロセスは、高効率酸化剤として過酸化水素と触媒として硫酸第一鉄を使用する. 酸性条件下で, 二価鉄塩は過酸化水素を分解して遊離ヒドロキシルラジカルを生成する. ヒドロキシルラジカルは非常に強い酸化特性を有する, 最終的に廃水の有機物を除去する. 二酸化炭素と水に酸化される. 反応終了後, pHを10 - 11に調整してください, そして、さらなる処理のために. (Principle of PCBボード排水 treatment process)

（4）酸系排水W 4：主に生産ライン洗浄槽の酸系排水から得られ、その主な汚染要因はpH、CoDCR等であり、酸ベース排水を別々に採取した後、1回当りのシステムと一般的な混合排水に対して更なる処理を行う。

（5）銅含有排水W 5：主にマイクロエッチング、酸洗、褐変、酸洗等のプロセスに由来し、排水は比較的高い銅含有量を有し、主汚染要因は全銅、CoDCRである。マイクロエッチングプロセスにおいて銅含有量の多い排水は銅回収のために別々に処理され，銅回収後の廃水は1回当りのシステムに対して1ケ月システムに定量的にポンプされるまた，酸洗，褐変，酸洗などの工程において銅含有量の少ない廃水は，直接1 mg当りのシステムにポンプ処理する。

6）錯体生成廃水w 6：主に銅の沈殿過程から生じる。このプロセスは、一定量の複雑な銅を使用する。廃水は強い金属イオン錯体（edtaなど）を含む。複雑化廃水の汚染要因は全銅，codcr等であり，前処理工程は置換凝集沈殿砂ろ過である。まず、pHを3〜4に調整した後、錯体の形態で金属イオンを効果的に置換し、水酸化ナトリウムを添加してpHを約10に調整し、可溶性の銅を不溶性の銅塩に変換した後、凝集反応を行い、凝集反応を行う。ポリマー凝集剤は、沈澱しやすい大きな粒子を有するフロックを形成するために、下水中の水酸化銅懸濁粒子を吸着するために使用されるプレート沈澱槽に沈澱した汚泥を排出した後、上澄み液をサンドフィルターで濾過し、濾液回収槽に入り、1 mgの処理系のpH調整槽に定量的に入り、pH調整後6〜9に排出する。（PCBボード排水処理の原理）

（7）ニッケル含有排水W 7：ニッケル含有排水は、主にニッケルメッキ処理による。ニッケルメッキ廃液とニッケルメッキ処理の第1リンス水は有害廃棄物として処理され、残りのリンス水は処理前処理に入る。処理工程は置換凝集沈殿砂ろ過である。処理方法は以下の通りである。pHを3つの活性1対1／4に調整し、次いで硫酸鉄を加えて、錯体の形でニッケルイオンの大部分を置換し、アルカリを加えてpHを10に調整して水酸化ニッケルの沈殿を形成する。凝集反応を行い、排水中の水酸化ニッケルを沈澱させて沈澱させる大きな粒子を生成し、沈澱のための傾斜プレート沈澱槽に投入して泥と水を分離する。凝集沈降処理は大部分のニッケルイオンを除去し、同時に廃水中の錯体を除去する。化合物はある浄化効果を有し、それによって廃水中のCoDCRを減少させる。沈澱した汚泥を排出した後、上澄み液をニッケル含有量に応じて少量の分解剤で選択的に加えてさらに複合体を破壊し、錯化したニッケルイオンを遊離させ、沈殿物の生成を促進した。濾過した後、濾過槽に入り、最終的に1・1回処理システムのpH調整槽に入り、pHを6〜9に調整してから排出する。（PCBボード排水処理の原理）

(8) Cyanide-containing wastewater W8: mainly comes from the gold plating process. 金めっき液は、一定量のカリウムのシアン化物を含有する. 金めっきの最初の洗浄はタンク内の非流水でリンスされる. タンク・リンス水があるとき、金シアン化物成分がある濃度に達するとき, it is sent to a qualified unit for disposal with the cyanide-containing electroplating waste liquid (recyclable gold), そして、リンス排水の残りは処置の前処理施設に送られる. The pretreatment process is: pH adjustment - cyanide breaking (oxidation) ). 治療方法は以下の通りである：pHを10に調整する水酸化ナトリウムを使用する, 塩化ナトリウムを加えるために次亜塩素酸ナトリウムを加えます, and finally oxidize the cyanide (CN-) to carbon dioxide (CO2) and nitrogen (N2). 次に、廃水中の金属イオンを除去するための更なる高度処理のために、反応した廃水は、定量的に、そして、平均的に複雑な廃水貯蔵タンクにポンプされる. (PCB設計 wastewater treatment process principle)