精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBサイズの要件が小さくなったり小さくなったり, デバイスの密度要件が高くなっている, and PCB設計 ますます難しくなる. どうやってハイ PCBレイアウト レートとデザイン時間の短縮, 次に、PCB計画のデザインスキルについてお話します, レイアウトとルーティング. 設計は慎重に分析され、工具ソフトウェアは配線前に慎重に設定されるべきである, これは、設計を要件に沿ってより多くのものにするでしょう.
一つは、PCBの層数を決定する
回路基板のサイズと配線層の数は、設計の開始時に決定する必要がある。配線層の数やスタックアップ方法は、プリント配線の配線やインピーダンスに直接影響する。ボードの大きさは、所望の設計効果を達成するために印刷方法のスタッキング方法および幅を決定するのを助ける。現在、多層基板間のコスト差は非常に小さく、より多くの回路層を使用し、設計の始めに均等に銅分布を作ることが好ましい。
2 .設計ルールと制限
正常に配線タスクを完了するには、配線ツールは、正しい規則と制限の下で動作する必要があります。すべての信号線を特別な要件で分類するためには、各信号クラスは優先度を持たなければならない。優先順位が高いほど、ルールは厳しくなる。規則は、印刷ラインの幅、ビアの最大数、並列度、信号線間の相互影響、および層の限界を含んでいる。これらのルールは配線ツールの性能に大きな影響を与える。設計要件の注意深い考慮は配線成功のための重要なステップである。
第三に、コンポーネントのレイアウト
最も先進的な最適化アセンブリプロセスでは、製造可能性（DFM）ルールの設計は、コンポーネントのレイアウトを制限します。アセンブリ部が部品を動かすことができるならば、回路は適切に最適化されることができます。したがって、定義された規則および制約はレイアウト設計に影響する。自動配線ツールは一度に一つの信号しか考慮しない。配線制約を設定し、信号線の層を設定することにより、配線ツールは、設計者が想像した配線を完了することができる。
電源コードのレイアウト
PCBレイアウトにおいて、電源デカップリング回路は、電源部分に配置されるのではなく、関連する回路の近くで設計されなければならない。そうでなければ、それはバイパス効果に影響を及ぼし、脈動電流は電力線および接地線に流れ、干渉を引き起こすことになる
回路内部の電源方向については、最終段から前段まで電力を供給し、この部分の電源フィルタコンデンサを最終段付近に配置する
デバッグ中及びテスト中の電流の切断又は測定などの主要な電流チャネルについては、レイアウト中に電流ギャップをプリント配線上に配置する必要がある。
また、調整された電源は、レイアウト中に可能な限り別のプリント回路基板上に配置されるべきであることに留意すべきである。電源・回路がプリント配線板を共有する場合、レイアウトにおいては、安定した電源と回路部品とが混在しているか、電源と回路が接地線を共有することを避けるべきである。このような配線は、干渉の発生が容易であるだけでなく、メンテナンス時に負荷を切断することができず、プリント配線の一部を切断することができ、プリント基板の破損を防止することができる。
ファンアウトデザイン
ファンアウト設計段階では、表面実装デバイスの各ピンは、少なくとも1つのビアを有する必要があるので、より多くの接続が必要とされるとき、回路基板は、内部接続、オンラインテスト、および回路再処理を行うことができる。自動ルーティングツールの効率を最大化するために、最大ビアサイズと印刷ラインをできるだけ多く使用しなければならず、間隔は理想的に50 milに設定される。配線経路数を最大化するビア型を採用する必要がある。慎重な考慮と予測の後、回路のオンラインテストの設計は、設計の初期段階で行うことができ、生産プロセスの後期段階で実現した。配線経路と回路のオンラインテストに基づいてバイアファンのタイプを決定します。電源とグランドも配線とファンアウトデザインに影響します。
つの、手動配線とキー信号の処理
現在、そして、将来、手動配線はプリント回路基板設計の非常に重要なステップです。手動配線を使用すると、配線作業を完了するための自動配線ツールに役立ちます。選択されたネットワーク（NET）を手動でルーティングして、固定することによって、自動ルーティングのために使うことができるパスは、形づくられることが可能である。
キー信号は最初に配線される, 手動または自動配線ツールと組み合わせて. 配線完了後, 関連エンジニアと技術者は信号配線をチェックする. 検査合格後, ワイヤーが固定される, そして、残りの信号は自動的に配線される. 接地線におけるインピーダンスの存在, それは回路に共通のインピーダンス干渉をもたらす. したがって, 配線, 接地点で任意のポイントを接続しないでください, これは、有害な結合を引き起こし、回路の動作に影響を及ぼす可能性がある. 高い周波数で, ワイヤのインダクタンスは、ワイヤ自体の抵抗より数桁大きい. この時に, 小さな高周波電流しか電流を流しても, ある高周波電圧降下が起こる. したがって, 高周波回路, the PCBレイアウト できるだけコンパクトに配置されるべきである, そして、印刷されたワイヤーは、できるだけ短くなければなりません. プリント配線間には相互インダクタンスとキャパシタンスがある. 作業周波数が大きい場合, 他の部分に干渉を起こす, 寄生結合干渉という.
このような抑制方法は以下の通りです。
すべてのレベル間の信号配線をできるだけ短くすること
信号線の各々のレベルの上の交差を避けるためにシグナルの順序で回路の全てのレベルを配置する
つの隣接するパネルのワイヤは、垂直であるか、平行でないか、交差するべきである
（4）ボード内に信号線を平行に敷設する場合には、これらの配線をできるだけ一定間隔で分離したり、接地線や電源配線で分離してシールドの目的を達成する。
自動配線
キー信号の配線については、自動配線ツールの入力パラメータと配線への入力パラメータの影響を理解した上で、分散インダクタンス等の低減等の配線中の電気パラメータの制御を考慮する必要があるので、自動配線の品質をある程度得ることができる。保証。一般的なルールは、自動的にルーティング信号を使用する必要があります。与えられた信号と使用されるビアの数によって使用される層を制限するために制限を設定し、配線領域を禁止することによって、配線ツールは、エンジニアの設計思想に従って配線を自動的に配線することができる。制約を設定して、作成された規則を適用した後に、自動ルーティングは期待に類似した結果を達成するでしょう。デザインの一部が完了した後に、それはその後のルーティングプロセスに影響されないように修正されます。配線の数は回路の複雑さと定義される一般ルールの数に依存する。今日の自動配線ツールは非常に強力であり、通常、配線の100 %を完了することができます。しかし、自動配線ツールが全ての信号配線を完成していない場合には、残りの信号を手動で配線する必要がある。
七, の配置 PCB配線
制約の少ない信号では配線長は非常に長い。この時点で、どの配線が合理的で、配線が不合理であるかを判断し、手動で信号配線長を短くし、バイアの数を減らす。
