PCB技術 - 自動車回路基板上の銅ダンピングの原因

PCB銅線は（一般的にダンピング銅と呼ばれる）落ちています、そして、自動車の回路基板工場は、それがラミネートの問題であると言います、そして、彼らの生産工場に悪い損失を耐える必要があります。経験によると、自動車の回路基板工場での銅ダンピングの一般的な理由は以下の通りである

1. PCB工場 プロセス因子

1 .銅箔をエッチングする。市販の電解銅箔は、一般的に片面亜鉛メッキ（一般的にアッシング箔として知られている）および片面銅メッキ（一般に赤色箔として知られている）である。一般的にスローされた銅は、70μm以上で一般的に亜鉛めっきされた銅である。18 umの下のホイル、赤い箔と灰箔は、基本的にバッチ銅拒絶を持ちません。

顧客回路設計がエッチングラインより優れているとき、銅箔仕様が変更されるが、エッチングパラメータが変わらない場合、エッチング液の銅箔の滞留時間はあまりに長い。亜鉛は本来は活性金属であるので、PCB上の銅線を長時間エッチング液中に浸すと必然的に回路の過度の腐食につながり、一部の薄い回路を支持して亜鉛層が完全に反応し、基板から分離される。即ち、銅線が脱落する。

もう一つの状況は、問題がないということです PCBエッチングパラメータ, しかし、銅線はまた、エッチングの後、PCB表面の残りのエッチング液によって囲まれている, そして、銅線はまた、PCB表層上の残留エッチング解によって、囲まれる. 投げる. このような状況は一般に細い線に集中して現れる, または雨の期間中, 同様の欠陥がPCB全体に現れる. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔の色は通常の銅箔と異なる. 底層の元の銅色が見られる, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.

（2）PCBプロセスにおいて局所的に衝突が発生し、外部から機械的な力により銅配線が基板から分離される。この劣悪な性能は、位置決めや向きが悪いので、銅線は明らかにねじられたり、同じ方向に傷をつける。欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると、銅箔の粗面の色が正常であり、側面侵食がなく、銅箔の剥離強度が正常であることがわかる。

3. The PCB回路設計 無理だ, そして、厚い銅箔が薄い回路を設計するのに用いられる, また、回路は過度にエッチングされ、銅は捨てられる.

ラミネート製造の理由

通常の状態では、積層体の高温部が30分以上ホットプレスされていれば、銅箔とプリプレグは基本的に完全に接合されるので、一般的には、銅箔や基板の接着力に影響を与えない。しかし、積層積層積層工程では、PPが汚染されたり、銅箔のマット面が破損したりすると、積層後の銅箔と基板との間の接着力も不十分となり、位置決め（大きな板のみの場合）や散発的な銅線が脱落する。しかし、切断されたワイヤの近くの銅箔の剥離強度は異常ではない。

（三）積層材の理由

（1）上記のように、通常の電解銅箔は、ウール上に亜鉛メッキ又は銅メッキを施したものである。生産中に羊毛箔のピーク値が異常である場合や、亜鉛メッキ・銅メッキ時には、メッキ結晶の枝が悪いので銅箔自体が発生する。剥離強度は十分ではない。不良箔プレスシート材料をPCBにした後、それが電子機器工場に接続されているときには、外部の力によって影響を受けると銅線が落ちる。この種の銅除去は良くない。銅線を剥がして銅箔の粗面（すなわち、基板と接する面）を見ると、明らかなサイドエロージョンはないが、銅箔全体の剥離強度は非常に悪い。

（2）銅箔及び樹脂の劣性適応性：HTGシート等の特殊なラミネート材は、樹脂系が異なり、使用される硬化剤は一般にPN樹脂であり、樹脂分子鎖構造は単純である。架橋度は低く、特殊なピークを有する銅箔を用いる必要がある。ラミネートを製造する際には、銅箔の使用は樹脂系に合わず、シートメタルクラッド箔の剥がれ強度が不十分となり、挿入時に銅細線が削れにくくなる。