PCB技術 - FR 4基板とアルミニウム基板のプロセス違い

アルミニウム基板の穴あけ, つの掘削方法を選択することができます. 一つはドリルにCNCドリルを使用することです, しかし、それは特にスピンドルを燃やすのが簡単です. ドリルでのドリル加工の利点はドリル穴の壁が特に滑らかであることである, ばかなしで, 精度が高い. 番目のタイプは、ゴングマシンで掘削することができます, しかし、それはburbsを持って簡単です, 精度はそれほど高くない, ドリル加工は簡単です. したがって, アルミニウム基板のコストは、100 %より少し高い FR 4ボード. .
加えて, 片面アルミ基板との違いはない シングルボード.
両面アルミ基板をプレスする必要がある, それから、残りは FR 4両面板
アルミニウム基板は片面FR 4プロセスと類似している, 主に電気めっきプロセスがないので.

FR 4ボード 難燃性材料の等級のコード名. それは、樹脂材料が燃えた後に単独で消えることができる材料仕様を表します. 材料名ではない, しかし、材料等級. したがって, 現在の将軍 PCBボード 使用するFR - 4グレード材料の多くの種類があります, しかし、それらのほとんどは、いわゆるテラ機能エポキシ樹脂からなる複合材料である, フィラー及びガラス繊維.
エポキシガラスクロス, 用途別別, 業界は一般的に呼ばれる：FR, 絶縁板, エポキシボード, エポキシ樹脂板, 臭素化エポキシ樹脂板, FR - 4, ファイバーグラスボード, ファイバーグラスボード, 補強ボード, FPC補強板, フレキシブル回路基板, エポキシ樹脂板, 難燃性絶縁板, ラミネートボード, エポキシボード, ライトボード, FR - 4 ファイバーグラスボード, エポキシガラスクロスボード, エポキシガラスクロス積層板, PCBボード ドリルパッド. 主な技術的特徴と応用：安定した電気絶縁性能, 良い平坦度, 滑らかな表面, ノーピット, 厚さ許容基準, 高性能電子絶縁要件製品に適している, 例えば FPC補強板, PCB ドリルパッド, グラスファイバー, ポテンショメータ炭素膜プリントガラス繊維板, precision star gear (wafer grinding), 精密試験板, electrical (electrical) equipment insulation support spacer, 絶縁バッキングプレート, 変圧器絶縁板, モータ絶縁, 研削ギア, 電子スイッチ絶縁板, etc.
アルミニウム基板は、放熱性の良い金属ベースの銅張積層体である. 一般に, つのパネルは、三層構造から成ります, which is a circuit layer (copper foil), 絶縁層および金属ベース層. ハイエンド用, また、両面板として設計されて, そして、構造は回路層である, 絶縁層, アルミベース, 絶縁層, AND回路層. ほとんどのアプリケーションは 多層板, これは通常のボンディングで作ることができます 多層板 絶縁層とアルミニウムベースで.
アルミニウム基板 PCB, これがプリント回路基板の意味です, しかし、材料の PCBボード アルミニウム合金. 過去に, 我々の将軍の材料 PCBボード ガラス繊維, しかし、LEDが加熱するので, the PCBボード LEDランプで使用されるのは、一般的に、すぐに熱を伝導することができるアルミニウム基板である, と PCBボード for other equipment or electrical appliances are still glass fiber boards.
アルミニウム基板は片面FR 4プロセスと類似している. 主に電気めっきプロセスはない.