PCB技術 - PCB包装方法と外観に影響する因子

一つ, PCB実装 方法

1 .プロセス先

「パッケージング」のプロセスは、PCB回路基板工場において非常に注目されており、一般的には、工程中の様々なステップと同じではない。主な理由は、一方で、もちろん、それは付加価値を生成しないということです。一方、台湾の製造業は長い間それに注意を払わなかった。製品包装がもたらす無測定利益

2 .前包装の検討

以前のパッケージング方法では、期限切れの出荷パッケージ方法を参照してください。現在、パッケージにこれらのメソッドを使用するいくつかの小さな工場があります。

国内 PCB回路基板 生産能力は急速に拡大している, そしてそれのほとんどは輸出用です. したがって, 競争はとても激しい. 技能レベルと品質は顧客によって決定されなければならない, また、包装の品質は顧客に満足しなければならない. 少しの計画が必要な電子工場 PCBメーカー 梱包する. 以下の事項に留意する必要がある, いくつかの直接も出荷パッケージの標準を与えるて.

1 .真空包装が必要

2 .スタックあたりのボード数は、サイズによっては小さすぎます。

（三）各PEフィルムの密着性の基準及びマージン幅の規定

（四）PEフィルム及びエアバブブレスレットの標準要求事項

カートン重量基準等

6 .バッファをボードの前に置く特別なルールはありますか？

シーリング後の抵抗率標準

箱当たり数量限度

現在の国内の真空スキン・パッケージングは、非常に異なっています、主な違いは役に立つ作業域とオートメーションの程度だけです。

3は、真空タイトパッケージング

運転手順

a .準備：PEフィルムを位置決めし、機械的作用が正常かどうかを手動で操作し、PEフィルム加熱温度、真空時間などを設定する。

B .倉庫ボード：積み重ねたボードの数が固定されるとき、その高さも固定されます。この時点で、出力を最大化してデータを保存する方法をスタックする必要があります。以下にいくつかの基準があります。

a .板間の間隔は、加熱・軟化・伸縮の原理を用いて、PEフィルムの標準（厚さ）と（基準0.2 m／m）によって異なり、真空を吸引し、基板をバブルクロスで覆う。間隔は、通常、各スタックの合計厚さの少なくとも2倍である。それが大きすぎるならば、データは損なわれます;あまりに小さい場合は、切断するのがより難しくなります、そして、それは貼り付け場所から落ちるのが簡単です、あるいは、それは全く固執しないかもしれません。

b .最も外側のボードと縁との間の距離は、基板の厚さの少なくとも2倍でなければならない。

c .パネルスケールが大きくなければ、上記の包装方法によれば、情報と人員を無駄にする。量が大きい場合は、容器を作るために金型を開くためにフレキシブルボードの包装方法に似ていることができますし、包装を短縮するためにPEフィルムを作る。別の方法がありますが、ボードの各スタック間にスペースを残さないように顧客の承諾を求める必要がありますが、段ボールと分離して適切なスタックを取ります。下に段ボールや段ボールがあります。

C .スタート：Aプレスを開始し、加熱されたPEフィルムは、カウンターフレームBをカバーするために圧力フレームによってダウンされます。その後、下部の真空ポンプは空気中で吸い込み、回路基板に固執し、バブルの布でそれを貼り付ける。C .待ち時間。それを冷やして、外側のフレームDを上げるために、ヒーターを取り外してください

D .パッキング：お客様が梱包方法を指定する場合は、お客様の梱包基準に従います顧客がそれを指定しないならば、外部輸送力によって損害を与えないために板輸送プロセスを維持することの原則に従って工場のパッキング標準を確立しなければなりません。特に注目される事項を注意してください、特に輸出された製品の包装は特別な注意を払わなければなりません。

その他注意すべき事項

a .「オーラル小麦頭」、素材番号（P / N）、バージョン、期間、数量、重要情報、マディン台台（輸出されている場合）のように、箱の外側に書かれた必要な情報があります。

b .スライス、溶接性証明書、テストレコード、および様々な顧客によって要求されるテストステートメントなどの関連する品質証明書を添付し、顧客によって指定されたメソッドに配置します。パッケージは、大学の知識ではない、あなたの心とそれを行うときに発生する必要はありません多くのトラブルを保存することができます。

PCB回路基板の外観に影響する要因

1概要

PCB回路基板製造技術の急速な発展に伴い、ユーザーは現在PCB回路基板の固有品質を要求していない（真性の品質は、ホール抵抗、銅箔の厚さ、連続性試験、はんだ付け性などを意味する）であるが、PCB回路基板の外観もまた、より高い要求をもたらす。例えば、インクの色は均一で不純物のないものであり、銅層の表面は異物や酸化点を含まない。前スクリーニング処理の外観品質に及ぼす影響を以下に論じた。

スクリーン印刷の前処理がPCB回路板の外観に及ぼす主な影響は、インクの下の銅が酸化され、前処理後の硬い損傷（銅層または基板上の顕著な傷）である。銅箔のインクの色は不均一である。前処理の品質はPCB回路基板の外観品質に直接影響し、わずかに再加工を引き起こし、生産スケジュールに影響を与え、配達日を遅らせ、会社の評判を低下させる深刻なものもボードが廃棄される可能性があります。最後に、同社の“受注”は、直接会社の経済的利点に影響を与える削減されます。

前処理による損失を徐々に低減し，企業の競争力を向上させるためには，前処理工程を厳しく管理する必要がある。

前処理の目的及び方法

前処理の最終目的は、銅表面が酸化物を含まないようにすることである, グリースと不純物, また、ある種の粗さ. 前処理後の板は、ある粗さを有する. 前処理後の基板は、ゼロイオン100 Aイオン濃度試験により試験され、装置は洗浄試験を行い、被処理基板12上の不純物粒子の濃度を見る. イオン濃度は1より小さい.5センチメートル/cm 2, そして、銅層表面の状態を図1に示す. それは比較的均一な凹凸状構造を有し、酸化点はない, インクとの機械的結合力を高めるために, そして、ブリスタリングと大面積の脱落を防ぐ, それと同時に, の導電性には影響しない PCB回路基板.

前処理の多くの方法があります。現在、業界で一般的に使用される主なものは次のとおりです：ナイロンブラシスクラブ、化学洗浄処理、アルミナ/軽石粉末注入、アルミナ/軽石粉末プラスナイロンブラシ、化学洗浄プラスナイロンブラシ。

3 .前処理及び注意を要する事項

pcb社独自の状況によれば，前処理の操作に注意しなければならないプロセスフロー，パラメータ及び事項について多数の実験が行われ，プロセスフローとパラメータが最適化され，非常に良好な効果が得られた。