精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The 干渉防止 問題 is エー 非常に 重要 リンク イン モダン <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB回路設計, どちら 直接 反映する the パフォーマンス エーnd 信頼性 of the 全体 システム. アット プレゼント, the アンチジャミング 技術 使用 イン the システム 主に 含める ハードウェア アンチジャミング テクノロジー エーnd ソフトウェア アンチジャミング テクノロジー.
1）ハードジャミング技術の設計。20 kHzまでのフライホイールエネルギー貯蔵システムのインバータ回路の搬送波信号は、それがノイズを生成すると決定し、その結果、システム内のパワーエレクトロニクスデバイスによって生成されるノイズおよび高調波の問題は、主な干渉となる。機器や周辺機器に影響を及ぼすのは，その制御システムと機器の干渉防止能力，配線環境，設置距離，接地方法などの要因に影響する。
2）ソフトウェア干渉防止技術
ハードウェア上のアンチジャミング対策のシリーズを取るに加えて、デジタルフィルタリングの設定、ソフトウェアトラップを設定し、ウォッチドッグプログラムの冗長設計を使用してシステムを安定して確実にソフトウェアに実行させる。特に、エネルギー貯蔵フライホイールが長時間作動している場合には、メインループ内で連続的に状態を検出し、対応する動作を繰り返す必要があり、信頼性を高める方法である。
プリント回路基板の干渉防止設計は，特定のpcb設計と密接に関連している。ここにあなたと共有する包括的かつ詳細なPCB干渉防止デザインの原則のコレクションです。
具体的な原理は以下の通りである。
1 .コンポーネントの設定
（1）長すぎる並列信号線を持たない
（2）PCBクロック発生器、水晶発振器及びCPUのクロック入力端子は、他の低周波デバイスから遠ざかっている間、できるだけ近くにあることを保証する
（3）部品をコア部品の周囲に配置し、リード長を最小にする必要がある
PCBボードのパーティション配置
(5) 考慮する the 位置 and 方向 of the PCBボード イン the chエーSsis
（6）高周波成分間のリード線を短くする。
デカップリングコンデンサの構成
（1）10個の集積回路毎に充放電コンデンサ（10 uf）を追加する
（2）リードコンデンサは低周波用であり、チップコンデンサは高周波用である
（3）各集積チップ毎に0.1μFセラミックコンデンサを配置する
（4）アンチノイズ能力が弱く、シャットダウン中に大きな電力を有するデバイスが高周波デカップリングコンデンサを追加しなければならない
（5）コンデンサ間のビアを共有しない。
（6）デカップリングコンデンサリードは長すぎてはならない
電源コードの設計
適切な電源を選択する
（2）電源コードをできるだけ広げる
（3）電源コード、ボトムライン方向及びデータ伝送方向が一致することを保証する。
（4）干渉防止部品の使用
（5）パワーインレット（10〜100μF）にデカップリングコンデンサを追加する
接地線の設計
1）アナログアースとデジタルグランドの分離
（2）1点接地の使用を試みる
（3）接地線をできるだけ広く広げる
（4）高感度回路を安定な接地基準源に接続する。
(5) パーティション デザイン of PCBボード to 分離する 高い-bandwidth ノイズ 回路s から 低周波 回路s
（6）接地ループの面積を最小にする（接地された後に全ての部品を接地に戻す経路をグランドループと呼ぶ）。
