PCB技術 - なぜ基板PCBのドライバとレシーバと一致する必要があるのですか？

における特性インピーダンス値基板PCB伝送線路ドライバーとレシーバーの電子インピーダンスにマッチしなければなりません.

近年, ICインテグレーションの改善と応用, その信号伝送周波数と速度が高くなっている. したがって, プリント板配線中, 信号伝送（送信）が一定値に達した後, それは、印刷された板の影響を受けます. ワイヤー自体の影響, 伝送される信号の厳しい歪みまたは完全な損失をもたらす. これは、PCBワイヤーによって「循環」された「もの」が現在でないことを示します, しかし、エネルギーの方形波信号またはパルスの伝送. 上記「信号」の伝送中に発生した抵抗は、「インピーダンス」とも呼ばれる, シンボルZ 0によって表される. したがって, 「on」の問題を解決するのに十分ではない, の上の「壊れた」と「短絡回路」 PCB基板線, しかし、ワイヤのインピーダンスを制御する.

インピーダンスとは何か

1.インピーダンスは電子部品の特性を評価するパラメータである。インピーダンスの定義は、与えられた周波数の交流に対する構成要素の全抵抗である。

2.なぜインピーダンス制御が必要なのか？

PCB伝送線路における特性インピーダンス値は、ドライバ及びレシーバの電子インピーダンスに一致しなければならない。それ以外の場合には、信号エネルギーの反射及び減衰及び信号到達時間の遅延が生じる。重症例では単独で判定できず，ブートできない。回路基板の信号が伝搬するとき、その特性インピーダンスに影響する要因は、線の断面積、線と接地層との間の絶縁材料の厚さ、誘電率である。インピーダンスに影響するほとんどの部分は1です。線幅、2。pp厚，3 .誘電値（FR - 4 = 4.3）、続いて、はんだマスクの厚さ、アンダーカット、銅の厚さなどが続きます。これらは、磁力線の分布を変えて、アセンブリ抵抗の変数のために変化します。そして、それがソフトウェアによって達成されることができるかどうか計算してください。pcb製造工程制御の焦点は，プレス後の中間層の厚さ10 %以内に材料／ワイヤの直径公差を10 %以内で使用し，設計要件を満たすことである。

3.ER値とは

一般的に、誘電率または相対誘電率は、電位勾配の各単位の下で絶縁材料の単位体積当たり記憶されることができる静電エネルギーである。誘電率が高い場合、信号伝送がプレートに蓄積され、信号が劣化し、伝搬速度が遅くなる。一般的に、pF（テフロン）は、ER＝2.5であるので、高い信号品質要件を有するものに制限される。

一般インピーダンスは3種類に分けられる。

1.特性インピーダンス

顧客が4層ボードのインピーダンスを制御している場合、外線幅のインピーダンスを算出するソフトウェアモードは以下の通りである。

2.クーポン設計の注意点

一般的なインピーダンス設計は、設計層（回路層）と基準接地層（対応する層）を有する。顧客が仕様を持っていない場合、4層ボードの仕様はL 1（デザイン層）−L 2［L 2接地層（対応層）］、L 3［L 3接地面（対応層）−L 4（デザイン層）］である。

3.基板PCBの内部層のインピーダンス制御に注意してください。例えば、2層の連続層はライン幅で制御され、他の層［下地層銅箔（対応層）］は存在しない。インピーダンス値に影響を与えるテスト。

一般に、外側のインピーダンス線幅は、銅ストリップによって保護される必要がある。銅ストリップの幅は「より広い方がよい」、間隔は10 min以上である必要がある。

4.PCBインナー 配線層, インピーダンス制御があれば, 上層と下層（対応する層）に注意する必要があります, 銅箔で覆われているかどうか, インピーダンス計算ソフトウェアとインピーダンスバー設計は異なる.