PCB技術 - PCB内層処理の4段階

プリント回路基板の内層処理は，前処理，無塵室，エッチングライン，自動光学検査の4段階に分けられる。

（1）プリント配線板の加工工程では、まず銅箔基板を加工、製造に適した大きさに切断し、前処理を行う。概して言えば。前処理は、次のプレスフィルムにグリースまたはダストの悪影響を避けるためにカット基板をきれいにするのに用いられる第2に、基板および乾燥フィルムの組合せを容易にするために、ブラシ研削、マイクロエッチングおよび他の方法はサブストレートの表層を粗面化するために用いる。前処理には洗浄液とマイクロエッチング液を用いる。

（2）無電室における回路グラフィックスの転送において、プリント回路基板の処理工程は、スタジオの清浄度が非常に必要である。一般的に、フィルムのプレス及び露出は、少なくともクラス10000の無防備な部屋で行われるべきである。回路グラフィクス転写の高品質を確保するためには、処理中の室内作業条件を確実にする必要がある。室内温度は2111℃、相対湿度は55 %- 60 %である。基板の寸法安定性と負の安定性を確保することが目的である。同じ湿度、湿度のもとで全製造工程を行う場合に限って、基板とネガフィルムは膨潤し収縮することができない。したがって、現在の処理プラントにおける生産面積は、温度および湿度を制御するために中央の空調を備えている。

基板が露出する前に, 乾燥フィルムのレイヤーは、処理の間、墓ボードにペーストされる必要がある. この作品は通常フィルムプレス機で達成される, 基板の大きさや厚さによって自動的に切り取ることができる. ドライフィルムは一般に3層構造を有する. フィルムプレス機は、適切な温度及び圧力で基板上にフィルムを貼り付ける, それから、それは板と結合される側のプラスチックフィルムを自動的に引き裂くでしょう.感光性のドライフィルムがあるシェルフライフ. したがって, 基板はフィルムプレス後すぐに露光されるべきである.

処理の過程で露光装置により露光を行う。露光機の内部は高強度の紫外線（紫外線）を放出する。フィルム及びフィルムを覆う基板を照射するために使用する。画像転写により、ネガ上の画像が反転し、露光後に乾燥フィルムに転写される。対応する露出操作ポートを完了するために。

（3）エッチングラインは、現像部、エッチング部及び剥離部を含む。エッチング部はこの製造ラインのコアである。その機能はドライフィルムで覆われていない露出銅を腐食することである。

（4）自動光学検査を行った後、内部の基板を厳密に検査しなければならない。そして、次の処理ステップを行うことができ、リスクを大幅に低減することができる。この追加段階では、ボードの外観品質をテストするために、AOIマシンによって識別ボードの検査が行われる。作業時には、まず処理対象となる板を固定しておき、基板の表面を走査して正確にレンズを位置決めするレーザーロケータを使用する。得られたパターンを抽象化し，欠けたパターンと比較し，pcb回路製作に問題があるかどうかを決定した。同時に、基板上の問題の種類や問題点を特定することもできる。