PCB技術 - PCB基板のハロゲンフリー要件を議論する

ハロゲンフリーマトリックスとは

ハロゲンフリーPCBでは基板: JPCA-ES-01-2003規格：塩素（C 1）と臭素（Br）含有量が0.09%Wt（重量比）未満の銅被覆積層板をハロゲンフリー銅被覆積層板と定義した。（同時に、CI+Brの総量は0.15%）

ハロゲンフリー材料は以下を含みます：TucのTU 883、IsolaのDE 156、Greenspeedシリーズ、ShenyiのS 1165 / S 1165 M、S 0165など。

ハロゲンを禁止する理由

フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、およびヨウ素（I）を含む化学元素の周期表中のハロゲン元素を指す。現在、FR 4、CEM−3等のPCBSに要求されるハロゲンフリー、難燃性基板は、主に臭素化エポキシ樹脂である。

ハロゲン含有難燃性物質（ポリ臭化ビフェニルPBB：ポリ臭化ビフェニルエーテル類PBDE）はダイオキシン（ダイオキシン類TCDD）、ベンゼンフラン（ベンズフラン）等を放出し、廃棄・焼却したときは多量の煙、臭いにおいが発生し、発がん性の高い毒性ガス、人体に摂取されて排出されない。健康に深刻な影響を与える。

従って、PBBやPBDEを含む6つの物質の使用を禁止する。中国の情報産業省はまた、市場に投入された電子情報製品は、鉛、水銀、六価クロム、ポリ臭化ビフェニルまたはポリ臭化ビフェニルエーテルなどの物質を含有してはならない。

pbbとpbdeは基本的に銅張積層工業では使用されないことが分かった。PbBb及びPbDE以外の臭素系難燃性材料、例えばテトラブロモビスフェノールA、ジブロモフェノール等が多く用いられる。化学式はcishizobr 4である。

難燃剤として臭素を含むこの種の銅張積層体は、いかなる法令によっても規制されていない, この臭素含有銅被覆積層板は、燃焼または電気火災の過程で大量の有毒ガス（臭化型）と煙を放出する。ラージプリント配線板が熱い空気で平らにされるとき プリント配線板コンポーネント はんだ付けされる, プレートは高温（>200）の影響を受け、少量の臭化水素を放出するまた、有毒ガスを生成するかどうかはまだ評価中です.

まとめ。原料としてのハロゲンの使用は大きな負の結果を持ち、ハロゲンを禁止する必要がある。

リンとリンと窒素は、主なままです。リン樹脂を燃焼させると、熱によって分解されて脱水性の高いメタポリリン酸が生成され、高分子樹脂の表面に炭化被膜が形成され、樹脂の燃焼表面が空気と接触して絶縁され、火災が消滅し難燃効果が得られる。リン及び窒素化合物を含有するポリマー樹脂は、燃焼した際に不燃性ガスを発生させ、難燃剤となる。

ハロゲンフリーシートの特徴

ハロゲン原子を置換するためにpまたはnを使用することにより、エポキシ樹脂の分子結合セグメントの極性がある程度低下し、質的な絶縁抵抗及び破壊耐性が向上する。

1）材料の吸水

ハロゲンフリーシート材料は窒素リン系酸素還元樹脂中のハロゲンよりも電子数が少ない。水中の水素原子と水素結合を形成する確率はハロゲン材料のそれより低いので，材料の吸水は従来のハロゲン系難燃材料よりも低い。

ボードのために、低い水吸収は、材料の信頼性と安定性を改善することに、特定の影響を持ちます。

2 )材料の熱安定性

ハロゲンフリーシート材料中の窒素およびリンの含有量は通常のハロゲン系材料のハロゲン含有量よりも大きいので、そのモノマー分子量及びtg値は増加した。加熱した場合，分子移動度は従来のエポキシ樹脂より低いため，ハロゲンフリー材料の熱膨張率は比較的小さい。

ハロゲン含有板と比較してハロゲン化平板の方が有利であり、ハロゲン含有プレートをハロゲンフリープレートに置き換えることも一般的である。

ラミネーションパラメータは、異なる会社で異なっているかもしれません。上記のShengyi基板とPPを多層基板とする。樹脂の完全な流れを確保し、接着力を良好にするためには、加熱速度が低い（1.0〜1.5℃／min）が必要であり、多段圧着は高温ステージでの長時間を必要とし、180℃°Cで50分以上維持する。

以下は、プラテンプログラム設定とプレートの実際の温度上昇の推奨セットです。押出し板の銅箔と基板との接合力は1であった。オン/ mm、電気を引いた後のボードは、6つの熱ショックの後、剥離または泡を示さなかった。

3）ドリル加工性

ドリル加工条件は重要なパラメータであり，処理中のpcbの穴壁の品質に直接影響する。ハロゲンフリー銅張積層板は、PおよびNシリーズ官能基を使用して分子量を増加させ、同時に分子結合の剛性を高め、材料の剛性を高める。

同時に、ハロゲンフリー材料のTG点は、通常の銅クラッド積層材のTg点よりも一般的であり、通常のFR−4ドリル加工パラメータを使用することにより、その効果は一般に十分ではない。ハロゲンフリーボードを掘削する場合、通常の掘削条件下でいくつかの調整を行う必要がある。

4）アルカリ抵抗

一般的にハロゲンフリーシートの耐アルカリ性は通常のFR−4よりも悪い。従って、ソルダーマスク後のエッチングプロセス及び再加工工程では、アルカリストリッピング溶液中の浸漬時間に特に注意すべきである。基板上の白斑を防ぐ。

5 )ハロゲンフリーはんだマスクの製造

現在，世界で発売されている多くの種類のハロゲンフリーはんだマスクインクがあり，その性能は通常の液体感光性インクとは大きく異なる。具体的な動作は基本的に通常のインクと同じである。

ハロゲンフリーPCBボードは低い吸水性を持ち環境保護の必要条件を満たす, そして、他の特性は、PCBボードの品質要件を満たすこともできる. したがって, 需要 ハロゲンフリーPCB 板が増えた.