精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1.PCBコピースキルの特徴は何ですか。
周知のように、PCB複製ボードの電子エンジニアの必須スキルの1つは回路設計であり、これは回路設計の重要性を示している。回路設計の関連内容は主に2つの方面を含む：回路原理図設計とプリント基板設計。一般的に、学習回路設計には小さな近道があります。それは古典的な設計を分析することです。古典的なデザインにも多くの応用がある。例えば、電子製品の大規模な生産はその一つであり、ディスプレイもそうだ。
古典的な設計の解析には、通常、タブレットの読み取り、逆プッシュの概略図、シミュレーション解析（除外可能）、および用途に合わせて設計を変更するなどの手順が含まれます。その中で、板書の読書は学習であり、第一歩も比較的重要な一歩である。Board readingは、リバース技術を用いて研究されたPCBボード設計である。
まず、PCBレプリケーションの方法と実行する手順について説明します。PCB複製ボードはクローンとも言え、PCB設計のリバースエンジニアリング部分に属している。これには、PCB基板上のすべてのコンポーネントを除去し、空の基板を画像にスキャンし、基板ソフトウェア処理によりPCB基板図面ファイルに復元する必要があります。
いずれの電子製品もPCBコピーとリバース技術によって模倣または電子化することができる。製品のクローン。在庫生産の過程では、まず表示内容とデータに関する要求を明確にする必要があります。実際、リストの作成過程では、簡単に見えることに多くの学習が隠されています。まず、私たちは相応の準備をしなければならない。まずPCBを得て、より良いカメラを使って2つのガスの位置を撮影します。写真の効果ははっきりしなければならない。そうしないと不可能だ。そして、紙に一連のモデル、パラメータ、位置、特にダイオード、3つの管の方向などを書く必要があります。覚えておいてください。次のステップは、レコードをパブリッシュすることです。すべてのデバイスを最初から削除しましょう。注意しなければならないのは、関連機器やパラメータの番号を知っていて、各コンポーネントが削除され、その位置番号やホワイトペーパーに貼り付けられた両面テープなどに対応しています。
取締役会を分割する際には、小さな詳細ではプロジェクト全体がキャンセルされ、最終的なクローンの効果に影響を与える可能性があるため、特に各人のコンポーネント数に注意する必要があります。最後のステップはコンポーネントテストです。まず、分解者から関連するデータリストを取得し、BOM生産プロセスに本格的に入ることができます。つまり、さまざまなテストと分析を通じて、すべての関連パラメータのコンポーネントをシステムテーブルプロセスに変換することができます。これはブリッジテスターと呼ばれる高度な機器を使用する必要があるときです。このテスターは主に計器の各部品のインピーダンス分析に用いられる。先進的な比較方法を使用して、素子の抵抗、容量、インダクタンスを測定します。
もちろん、異なるレベルの橋梁試験装置には異なる試験結果と正確性がある。一般的に、橋梁試験機は等級によって様々なタイプに分類されている。この機器を使用すると、より高い精度を保証するだけでなく、測定の強度と効率を高めることができます。そのため、PCB基板はより複雑で、一定のスキルが必要です。
二、回路基板の微孔機械ドリルの特徴
現在では電子製品のモデルチェンジが速く、PCB印刷は従来の単層板から高精度が要求される複雑な二層板と多層板に拡張されている。そのため、回路基板の穴の加工要件はますます高くなり、例えば穴径はますます小さくなり、穴間の距離はますます小さくなる。エポキシ樹脂系複合材料は板材工場によく使われていることが分かった。孔径の定義は、直径0.6 mm以下が小孔、直径0.3 mm未満が微孔である。
今日はマイクロ穴の加工方法を紹介します：機械ドリル穴。より高い加工効率と穴品質を確保するために、不良品の割合を低減しました。機械的穴あけの過程では、軸方向力と切削モーメントの2つの要素を考慮しなければならず、この2つの要素は穴の品質に直接的または間接的に影響する可能性がある。軸方向の力とトルクは、送り速度と切断層の厚さが増加するにつれて増加するので、切断速度が増加し、単位時間当たりに切断される繊維の数が増加し、工具の摩耗量も急速に増加します。
そのため、サイズの異なる穴では、ドリルの寿命が異なります。作業者は設備の性能を熟知し、直ちにドリルを交換しなければならない。これも微孔の加工コストが高い理由である。軸方向力の静的分力FSはのみ刃の切削に影響し、動的分力FDは主に主な切削刃の切削に影響する。表面粗さに対する動的分力FDの影響は、静的分力FSよりも大きい。一般に、プレキャスト孔の直径が0.4 mm未満の場合、静的分力FSは直径が増加するにつれて急激に減少するが、動的分力FDはより緩やかに減少する。
PCBドリルの摩耗は切削速度、送り速度、溝の寸法に関係している。ドリル半径とガラス繊維幅の比は工具寿命に与える影響が大きい。比率が大きいほど、カッター切断繊維束の幅が大きくなり、カッター摩耗が増加します。実際の用途では、0.3 mmのドリル寿命で3000個の穴を開けることができる。ドリルが大きいほど、ドリルする穴が少なくなります。
ドリル中の層状、孔壁の損傷、汚れ、バリなどの問題を防ぐために、層状の過程でまず下に2.5 mm厚の背板を置き、銅被覆積層板を背板に置き、銅被覆積層板の上にアルミニウム板を置くことができます。アルミニウム板の機能は、
1：板面の傷を防ぐ。
2：放熱性が良く、ドリルは穴を開ける時に熱を発生する。
3：バッファ/ドリル機能、局所的なドリルを防止する。バリを減らす方法は振動ドリル技術を用い、硬質合金ドリルを用いて穴を開けることであり、硬度が良く、工具の寸法や構造も調整する必要がある。
