PCB技術 - PCB基板材料分類と銀めっき導入

1.PCB基板材料分類

金属材料には3種類ある。典型的なPCB基板ディスプレイはソフト構造とハード構造により3種類に分けられる。典型的なPCBコピーボードと電子プラグインはまた、高ピン数、小型化、SMD、複雑な開発に適しています。

電子プラグインは、回路 基板上に実装され、ピンを介して他方の側にはんだ付けされる。この技術をtht（スルーホール技術）プラグイン技術と呼ぶ。このようにして、PCBの典型的な用途を説明するために、各基板をPCBボード上でドリル加工する。smtパッチ技術の急速な発展に伴い，多層回路基板間にガイダンスが必要であり，めっき後の穴あけを確実にするために種々の掘削装置が必要である。

このような要求を満たすため，現在では国内でも性能の異なるpcb cncドリル装置を国内外で紹介している。

プリント基板の製造工程は，光化学，電気化学，熱化学を主に含む幅広いプロセスを含む複雑なプロセスである。製造工程に関連する工程は多い。処理プロセスを説明するための例として、硬質多層回路基板を取る。ドリル加工は全体のプロセスで非常に重要なプロセスであり、穴の処理時間は最長です。

穴の位置精度と孔壁の品質は，後の孔のメタライゼーションとパッチ処理に直接影響する, また、プリント回路基板の処理品質に直接影響する. 機械加工コストCNCボーリングマシンの原理,

回路 基板上の構造や機能の穴あけ加工法としては，数値制御メカニカル穴あけ法とレーザ穴あけ法がある。この段階で，機械的穴あけ法の大部分を使用した。高密度積層基板の普及により，ブラインドホールの需要が増加し，レーザ穴あけ法の適用が増加した。

しかし, レーザ穴あけ加工は加工材料に対する適応性が悪い, 高い設備経費, 低穴壁品質. 現在機械穿孔機はPCBホールのほぼ90 %を達成した. 効率化とコスト削減のために, the PCB重複 多軸平行カスケード構造を採用した掘削機. 現在, 最も広く使われているのは6軸掘削機です. 本体はフレームガントリ構造である, 基本的なコンポーネントベッド, ビーム, X軸, Y軸及びZ軸モーションガイド部品, ワークコンポーネント, スピンドルコンポーネント, その他の補助機能部品.

PCB加工機の主な動きは、X - Y - Z三軸直線運動と主軸の高速回転運動です。掘削は一般にX軸とY軸上の点によって制御されるので、X軸とY軸の移動と位置決めは一般的に高速位置決めであり、Z軸は直接作動軸であり、異なる送り速度は、穴の大きさに応じて調整し、制御する必要がある。上記の動作といくつかの補助機能の組合せによって、異なる孔のスルーホールおよびブラインドホールは、PCBボード上の異なる位置で処理することができ、PCBボード読取およびドリル加工機の精度および速度も、主なパラメータのように決定することができる。

PCB化学銀めっきの紹介

無電解銀めっきの酸系としてメタンスルホン酸を選び，主塩，各種添加剤及び関連するプロセス条件が塗膜の厚さと品質に及ぼす影響を調べた。その結果、AgNO 3濃度が2.5 g／Lの場合、メタンスルホン酸の質量分率は12 %であり、反応時間は5分であり、得られたコーティングは均一に銀白色であり、厚さは0.16×1／4 mである。

このプロセスはプリント基板（PCB）上のはんだ付けに適している。そして、コーティングの品質に影響を及ぼすいくつかの要因を調査するために、コーティングの表面形態を検出するために原子間力顕微鏡を使用する。

プリント回路基板（pcb）製造の最終工程は表面にはんだ付け処理を行うことである。銀層は、はんだ付け性、耐候性、導電性が良い。置換無電解銀めっきの使用は、今日広く使用されている熱風平準化プロセスにおける欠陥を改善し、高い技術と環境の友好性に対する社会の要求を満たすことができる。

メタスルホン酸系は無電解めっきの他の面で使用されているが，無電解銀めっきに関する報告は極めて稀である。これは、式の安定性を向上させることができます酸値の調整と廃水の処理を容易にします。

無電解銀めっきの酸性系としてメタンスルホン酸を用いた。システムの適切なプロセス条件を単因子実験により検討し，厚さが15 . 5×1 . 1／m以上の銀白色明メッキ層を得，原子間力顕微鏡，厚さ計及び他の装置を用いて被覆を検出した。

PCB銀めっき プロセス

化学的脱脂2洗浄洗浄（マイクロエッチング）蒸留水洗浄前浸漬化学銀めっき水洗浄ブロー乾燥。

メッキ液調製

1. g / l AgNO 3溶液200 mlを調製し、後の使用のためにブラウンボトルに保管してください。コピープレートメタンスルホン酸の70 %を30 %に希釈し、使用するために250 mlを調製するプロピレンチオウレア、チオ尿素、ポリエチレングリコール600、ポリエチレングリコール6000、尿素、クエン酸アンモニウム、クエン酸、OP乳化剤、アンモニア、エタノールなどの添加剤を所定の濃度で調製し、使用するためにいくつかの添加物をコピーすることができる。

2.100 mlのビーカーを取り，メソスルホン酸，各種添加剤，agno 3溶液を用いて銀めっき液を調製するピペットを用いる。

3.添加物を試した場合は直ちに調製でき，めっき液中での効果を判定するため比較試験により皮膜表面への影響を観察できる。

4.100 mlの銀めっき液を調製し，phを室温で約1に調整し，前処理した銅板を浸漬し，反応時間を制御し，一般的に10〜15 minを制御し，銅シートが銀層で覆われていることを視覚的に観察し，速度，均一性，輝度，表面不純物，カバレッジ面積などの巨視的現象を詳細に記録した。