精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ファースト,重複PCB基板パッド
オーバーラップパッド（表面ペーストパッドを除く）は、ホールが重なることを意味する。PCB穿孔過程の間、複数のドリルは複数のドリルに穴をあけ、穴に損傷を与える。
多層基板の2つの孔が重なる。例えば、1つの穴は分離ディスクであり、他方の孔は接続ディスク（花パッド）であり、これは膜が廃棄された後に分離ディスクの性能をもたらす。
二つ。グラフィックス層の誤用
いくつかのグラフィックス層のいくつかの無駄な配線を行います。オリジナルの4層ラインが、5層以上の行のデザインは誤解を引き起こすでしょう。
デザインタイム図を保存します。例としてProtelソフトウェアをください。各層のラインはボード層と一緒に描画され、ラインはボード層でマークされます。このようにして、光がデータを引き抜くと、基板層が選択ではなく、接続不良や回路ブレーカーが不足したり、選択されたりすることにより、マーク線と短絡回路の回路基板層が除去される。したがって、グラフィックス層の設計は、完全性と透明性を維持しなければならない。
従来の設計の破れ、底面要素の表面設計、上面の溶接面設計、不便を招く。
三つ。無秩序リリース文字
文字カバーパッドSMDはんだはプリント基板通過テスト及び部品はんだ付けに不都合をもたらす。
文字のデザインが小さすぎて、画面の印刷が難しくなり、会議でも文字の重なりを区別することが難しくなります。
フォー.PCBは片面パッドの開口部1で設定され、片面パッドは一般にドリル加工されない。穿孔がマークされる必要があるならば、開口はゼロに設計されなければなりません。
数値が設計されている場合は、掘削データが発生したときに、この位置に穴の座標が現れ、問題がある。
片面の溶接板などのドリル穴を特別に標識すること。
パッド入りパッドを引く
フィラーブロックを用いて設計ライン上に描画されたパッドは、DRC検査を行うことができるが、処理ができないので、パッドの種類は抵抗溶接データを直接生成することができない。抵抗フラックスでは、パッド面積がフラックスによってブロックされ、溶接装置が困難になる。
これPCB基板電子層また、フラワーパッドと接続. 電源はフラワーパッドとして設計されているので, 形成された画像は実際のプリント板とは逆である. すべての接続は孤立線です, そして、デザイナーは非常に明確でなければなりません.
ところで、電源やいくつかの土地のいくつかのセットを描くときに注意してください。つのセットの電源が短絡されないように、ギャップを去らないでください、そして、接続域はブロックされません（電源のセットが分離されるのを許容して。
七処理レベルの定義は不明です
単層基板を最上層に設計する。正面と裏が説明されないならば、生産される板は器材にインストールされるとき、よく溶接されないかもしれません。
例えば、4層設計は、トップMID 1とMID2 2の4層を使用しますが、処理はこの順序ではなく、明確化を必要とします。
エイトPCB設計におけるフィラーの多すぎ、極細線のフィラー
描画データの生成は失われ、描画データは不完全である。
図2は、描画データ処理における充填ブロックを線で描画するため、描画データ量が非常に大きく、データ処理の難易度が高い。
つは、表面実装デバイスのはんだ付けボードが短すぎる
これはテストに合格するために使用されます。あまりにも密な表面実装装置では、2つの足の間の間隔は非常に小さく、パッドも非常に細かいです。テストピンの設置は上下左右（左右）でなければなりません。マットの設計は短すぎますが、機器の設置には影響しませんが、テスト針が間違っています。
グリッドの広い領域が小さすぎる
線の縁の間に形成される大面積格子線は小さすぎる（0.3 mm未満）。プリント配線板の製造工程においては、ディスプレイの後に回路基板に接続された多数の壊れたフィルムを容易に製造することができ、結果として断線することができる。
大面積銅箔と外枠間の距離はあまりに近い
銅箔に対するフライス加工などのフライス加工では銅箔の反りが生じやすく，フラックスの流出が問題となるので，銅箔の大面積とフレーム間の距離は少なくとも0 . 2 mmでなければならない。
フレームデザインの形状は明確ではない
維持する顧客基板PCB層, PCBボード層, 最上層, など.線の形を設計した, これらの形状線は重ならない, PCBの結果
