PCB技術 - 厚い銅多層PCBの開発動向

1 定義 of 厚い 銅 多層 板

厚い銅回路基板に関する知識：厚さ105 mm（単位面積当たり915 g／m 2または3 oz／ft 2の質量）以上の銅箔（表面処理電解銅箔又は圧延銅箔）は通常厚銅箔と呼ばれる。現在、PCBに使用される厚い銅箔は105 mm、140 mm、171.5 mm、205.7 mm、時には411.6 mmである。

<エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk"> PCBA 板 意志 必然的に 生成する ヒート 中 用途. この ヒート 来 から the ヒート of 電子 コンポーネント, the ヒート of the PCB 自体, and the ヒート of the 外部 環境. 中 the スリー ヒート ソース, the ヒート of the 電子 コンポーネント is the 最大, 続く そば the ヒート of the PCB 自体. The 暖房 of コンポーネント is 決定 そば 彼ら パワー 消費. PCB 板 運搬 ハイパワー デバイス are 一般に 付随 そば 高い カレント. したがって, 時 設計 高電流 PCBs, ファースト 考慮する the 生産 of 導電性 レイヤー 通し ラージ カレント and the 回路 板, and 第二に 考慮する the 安全 許容 of PCBs. The 能力 to 生成する ヒート から ラージ カレント.

銅導体の電流サイズは、その線の断面積の大きさに比例する。したがって、銅箔の厚さを増加させたり、線幅を広くする設計を使用して、大電流負荷の必要性を満たすことができる。いくつかの大電流の高電力電源ボードのために、より多くの回路が限られたスペースで設計される必要があるので、厚い銅多層板の要求は増加している。

The 厚い 銅 多層 板 is lamインated with a 厚い 銅 銅 クラッド ラミネート and a PP シート, and プレス インto the 必要 多層 板. アット プレゼント, the 用途 of 厚い 銅 コア 板 for 積層 インナー 板 hAS ビーcome もう一つ 開発 トレンド イン the PCB産業. しかし, 当然 to the 厚い 銅 厚さ of the インナー 板, かどうか the 樹脂 缶 ビー 充填 中 ラミネーション, and かどうか the 厚いness of the 全体 板 ミートs the 要件 and その他 構造 機能 問題 発生.

2厚い銅多層板の市場応用

近年、世界の銅の需要は急速に増加している。厚い銅箔銅張積層板と厚い銅多層プリント基板の開発，製造，販売は業界で盛んになっている。高電流基板，電源基板及び熱放散の急速な発展は，基本的に厚い銅箔cclと厚い銅多層基板市場の拡大を駆動する主な様相となっている。

現在，厚い銅箔の主な応用市場は，高電流基板の製造である。高電流基板は一般に高出力または高電圧基板である。自動車エレクトロニクス，通信機器，航空宇宙，ネットワークエネルギー，平面変圧器，電力変換などで使用されている。デバイス（変調器）、パワーモジュール等は、自動車、通信、航空宇宙、電力、新エネルギー（太陽光発電、発電）、半導体照明（（LED））、電気機関車等の分野で、電子製品の薄型化・小型化の進展に伴い、熱伝導率が高いことが緊急に求められている。また，薄いコア厚の銅多層板の適用はより広範になってきた。

The 開発 of 厚い 銅 PCB製品 has also 拡張 a 新しい インdustrial チェーン センター on it, and ITS 端末 電子 製品 フィールド is also 異なる から 従来 PCBs.

3厚い銅多層板の将来動向

電子技術の継続的な発展に伴い，pcbに集積化された機能部品の数が増加し，回路の電流伝導容量や搬送容量の要求がますます高くなっている。高電流，高出力，及び集積パワーを提供する高厚銅回路基板は，今後の回路基板産業の発展において次第にトレンドとなる。また、すべての回路基板工場や回路基板工場が開発し、将来のより多くの技術的な問題を克服する必要がある方向です。