PCB技術 - PCB回路 基板の新しい力

近年, ビッグデータの発展と技術分野の拡大, 多くの一見関係のないタスクが近づいてきた. これPCB回路 基板 大きなデータの時代の産業も、より多くのフィールドと仕事に拡大しています.

自動車エレクトロニクスの将来動向とPCB作業への要望

力の不足で, 気候変動と自動車エレクトロニクスに関連した様々な要因の不確かさは揺れている. 環境保護とグローバル化は自動車エレクトロニクスの発展の2つの主要な傾向になった. これら二つの主要なトレンドの下で, 省エネ・排出削減等の課題, 電力回収, 関連自動車製品の機能的統合, とコストコントロールが関与して. より良いこれらの2つの主要な動向の開発に従う方法によると, 次の要件がありますPCB作業.

現在の技術においては、自動車の電子回路基板は1.5 A／立方メートルに達することができるが、回路基板上に厚い銅技術を使用し、将来的には回路基板にチップを埋め込むオプションがある。電気めっきの可能性については、より大きな電流に関しても高い要求がある。

第2に、電圧要件に関しては、自動車の電子機能の開発は、ある程度の全体的な需要の発展と一致するためにより高い付加電圧を必要とする。回路基板は、そのような大きな電圧の下で熱を放散する方法を考慮しなければならない。したがって，今後の自動車用電子回路基板の開発は，革新的な開発ニーズに積極的に対応するために，より多くの回路基板材料で始まることができる。

第3に、主な強制的な部品積分およびマルチチップ計画の技術的要求の下で、自動車電子部品のためのますます小型化された要求も、ある。これは、回路基板の仕事を継続的に改善し、自動車エレクトロニクスの開発ニーズを満たすために、回路基板へのより小型でより小型の部品の技術を制限することができることを必要とする。

さらに、回路 基板供給者の要件に関しては、供給者は、サプライチェーンの相互作用に起因する故障メカニズムの影響を理解し、機能部品の負荷容量を改善することを計画し、PCBサプライチェーンをゼロエラーに調整し続ける。努力。

認知型知的会計の開発に伴う製造方法の変化とPCB需要

人工知能60年の歴史がある,そして、業界の出現4と大きなデータ, インテリジェントイノベーションの新世代. 製造業も3.から変わった.4.への0の産業.0産業. 製造方法の変更には、スーパーコンピュータや情報技術機器が必要であり、よりスマートでより速く人間に仕えることができる, そして、より多くのデータと知的な分析機能. ある程度まで, PCBはより多くの技術と量を必要とする. ビッグ. したがって, PCB用作業, フロントエンド（スマートフォン、錠剤, など）、中間端（ルータ、基地局, など）バックエンド（スーパーコンピュータ）、彼らは密接に業界4.のペースに従う必要があります.0と関連技術の開発と革新を加速. 国際商用機器会社によるプリント配線板出荷報告, 中国のプリント配線板出荷は今では中低年製品の主要な位置にあることが分かる, 出荷中 ハイエンドプリント配線板製品は日本に集中している, 韓国など. これは、中国のプリント配線板には、ローエンドからハイエンド製品まで変わるもう一つの方法があります. そして、この方法は、ハードとソフトボードとIC基板の生産能力を拡大する詳細です, 増加才能トレーニング, よりゆっくりビジネス情報チャンネルを開く, プリント配線板の社会的協力と相互接続チャネル. 新しい影響の高さ.