PCB技術 - PCB基板市場の動向

PCBの層数と現像方向の観点から,これ PCB基板産業つの主要な製品セグメントに分けられます：一つのパネル, ダブルパネル, 従来多層板, フレキシブルボード, HDI (High Density Interconnect) 基板, パッケージ基板. 製品ライフサイクルの4サイクル次元の展望から, 「導入期間成長期成熟期低下期」, つのパネルと二重パネルは、不況の期間です, 薄型電子製品. 割合は徐々に減少している. 発展途上国、日本など, 中国の韓国と台湾は、彼らの故国でそのような製品をめったに生産しませんでした, そして、多くの大規模なメーカーは、彼らはもはや単一とダブルパネルを受け入れることは明らかになっている. 従来の多層基板とHDIは成熟製品である, ますます成熟したプロセス能力と製品の高付加価値. 彼らは現在、ほとんどのメジャーの主な供給方向です PCBメーカー. 超音波エレクトロニクスのような数少ない中国の製造業者は生産技術を持っている高密度フレキシブルボードと剛性剛体ボードは多数のメーカによる大量生産を達成するのに十分成熟していない. それらは成長段階の産物である, しかし、それらは硬い板よりデジタル製品に適している. 特徴, フレキシブルボードの成長は非常に高い, 主要メーカーの今後の発展方向は.

icで使用されている実装基板は，日韓などの電子産業において，研究開発と製造において比較的成熟しているが，中国ではまだ技術的探求段階にある。イビデン（北京）株式会社ASEセミコンダクタ（上海）有限公司（チューハイ）とチューハイは、doumen - Cariyi電子株式会社のようないくつかのメーカーが小さなバッチで生産。これは中国造船業が未だ未熟であるためである。しかし、多国籍のエレクトロニクス・ジャイアンツが中国にIC研究開発機関を移転し、中国のLe - Yes ' s自身のICの研究開発と生産レベルが向上するにつれて、パッケージング基板は巨大な市場を持つことになる。工場の開発方向。中国の剛性ボード（片面、両面、多層、およびHDIボード）は全体の70 %を占めており、50 %の多層ボードが最大の割合を占め、15.6 %のソフトボードが続いている。過剰供給の圧力のため、大部分のメーカーは価格戦争に入りました、そして、出力価値の成長は予想より低くなりました。

国内の今後の発展動向の展望からPCB基板製品, 生産高の増加は売上高の増加よりわずかに低い, 主に多層構造と高精度への製品構造の段階的発展のために. 中国の多層ボードとHDIボードは産業の成長段階にある, スケールは常に拡大している, そして、テクノロジーはますます成熟しています. 多層基板は市場開発の主流であるHDIボードは下流の電子情報製品の高度化の需要によって駆動される急速な発展の期間にある.