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PCB problem Why can't the problem of DDR virtual solderインg be intercepted even when the product executes the burn-in (B私)?
最近, a product of the company encountered the problem of virtual soldering of DDR memory chips (chips). 実際にお客様のお客様への派遣, 彼らはその製品がオンにならないことを発見した. だけを押してDDRのICを保持する, しかし、圧力を解放. DDRが使用された後、製品はオンにすることができません.
製品は工場で100 %テストされており、12 Hバーンイン（B / I）プログラムがあります。どのように、まだ欠陥製品が顧客の手に流れ込むことができますか？何が起こっているのか
この問題の説明から, this should be a typical HIP (Head-In-Pillow, pillow effect) double-ball virtual soldering problem. この種の問題は、通常、4のFR 4の高温に起因します ICチップ or PCB flowing through the Reflow (reflow). ゾーンの間に曲げ変形が生じる, and the solder ball of the BGA (Ball) and the solder paste printed on the PCB 溶融して溶けない.
経験によれば, 一般的に、ヒップの99 %がBGAの周りの半田ボールの最も外側の行に発生する. その理由は、BGAキャリアボードや PCB回路基板 deforms and warps when the Reflow temperature is high. ボードが変形した後、変形量を減らす, しかし、溶融した錫は冷却され固化した, このように、一緒に近くに二重のボールの外観を形成する.
ヒップは、実際に深刻なBGAはんだ欠陥です。この種の欠陥率は高くないが、工場の内部試験手順を通過し、顧客の手に流すことは容易である。しかし、エンドカスタマーがしばらくの間それを使用した後に、製品はそれが重くの接触のために修理のために返送されました。そして、それは会社のうんちの評判とユーザー経験に重大な影響を及ぼしました。
しかし, すべての製品が焼けているのは明らかです/in, そして、生産ラインは電気試験を通して100 %です. Why can't the problem of DDR virtual soldering be intercepted?
これは実際には非常に興味深い質問です. 以下は個人的経験です, そして、これが必ずしもケースであることを意味しません.
Imagine first under what circumstances will HIP show an open circuit (open)? ほとんどの場合は、ボードが加熱され、変形を開始する必要があります, それで, 製品がちょうどオンになって、まだ冷却段階にあるならば, ヒップダブルボールは、偽の接触状態を示すかもしれません, それで、製品がオンにされるとき、問題はありません. 一定期間後, その製品は熱を帯び始めた, そして、徐々に、プレートは熱のためにわずかに変形し始めました, だから開いた回路現象が現れた.
したがって, the possible reasons for the electronic assembly factory (EMS, Electronics Manufacturing Service) not detecting the DDR empty welding are as follows:
The product was not powered on for testing when it was burned in (B/I). 一定の温度で一定時間放置することが可能です, Bのために力をつけることなく/I. もちろん, 何の問題もない. This most often occurs in factories that only produce circuit board assembly (PCA) .
The product is plugged in and turned on for burn-in (B/I), しかし、それはDDRメモリテストを実行するプログラムを設計していません. DDRはんだ接合のいくつかは製品の起動動作に影響しないかもしれない, そして、プログラムがあるメモリーアドレスに走るときだけ、問題があります.
製品がバーンイン中にDDRメモリに接続されテストされると仮定する, 再起動されるとエラーが消えます. あなたがバーンインプロセスの間、いつでも記録しないならば, このタイプのDDR問題を捕らえる方法が全くありません. . したがって, 製品が燃えていて、あなたがエラーをしたか、マシンにあったかどうかを記録するとき、自己テストを実行することは最高です, あなたが燃えるプロセスの間に本当の燃焼問題があるかどうか、本当にわかることができるように.
したがって, もしプログラムのバーンイン温度が上昇すると、プログラムが仮想はんだの機能的な位置に動くことができない, これは、実際にはヒップの仮想はんだ問題でDDRを検出することはできません. IPCBは高精度である, 高品質 PCB メーカー, などのアイソレータ PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性屈曲 PCB, ブラインドブラインド, 上級 PCB, マイクロ波 PCB, テフロン PCB と他のIPCB PCB 製造.
