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PCBメーカー携帯電話 PCB配線レイアウトにはリスクがあり、慎重に書く必要がある
年代に注目すべき問題点 PCBレイアウト 携帯電話の, また、表示部を配線する必要がある?
デバイスデバイス
レイヤー2 :アドレスとデータ信号の大部分は、アナログ線（3層に対応する）の一部を接地します
レイヤ3：配線のGND部分（キーボード面と2層目で動作できない線）、GND
レイヤ4：ベースバンドアナログ制御線（TxrampRange RF、AFCRAN RF）、オーディオライン、ベースバンドメインチップと無線周波数を通過する必要がある主クロックラインとの間のアナログインターフェースラインをストリップラインでストリップする
レイヤ5 : GND GND
レイヤ6 :電源層Vbat , LDOCHER 2 V 8 RAN RF ( 150 mA )、VMEM ( 150 mA )、Vext ( 150 mA )、Vcore ( 80 mA )、Vabb ( 50 mA )、VSIM ( 20 mA ), VvCXO ( 10 ma )
レイヤ7 :信号キーボード面のルーティング
デバイスデバイス
二つ. 特定配線要件
一般原則
配線シーケンス：RFストリップラインと制御線（アンテナで）-ベースバンド無線周波数アナログインターフェースライン（TxrampRadieRF、AfCrest RF）－オーディオ回線とクロック線アナログベースバンドとデジタルベースバンドインタフェースライン電源線を含んでいるベースバンドアナログ線は、Chronic - Chronic - Chinent Line - Centralデジタル線です。
RFストリップラインと制御線配線要件
rFOGとRFODネットワークは、ライン幅が3ミリメートルのストリップラインの第4層である。上下の層は地面で覆われている。ストリップラインの幅は、シートの実際の厚さ及びトレースの長さに応じて決定されるストリップラインは2〜7ホールを印刷する必要があるので、これらの穴を囲むように底層に注意を払い、他の層はこれらの穴にあまり接近してはならない
RXALES GSM、RXRANO DCS、およびRXRIGPCSネットワークは、線幅が8ミルであるトップレベルRF受信信号線であるRFIN、RFIDP、RFID、RFID、RFFIN、RFFIPネットワークは、上部層および第2のレベルのRF受信信号線であり、固定層線幅は8 milであり、第2の層線幅は4ミルである
GSmThang OUT、DCScout Out、TxCount GSM、TxCell DCS / PCSネットワークはトップレベルの電力増幅器出力伝送信号線です、線幅は12ミルでなければなりません;
アンテナスイッチはテスト・ベースに出力される。そして、一番上のシグナルラインはアンテナ・コンタクトのANTHER 1、ANTCHANE 2、ANTHAGE 3、ANT、そして、線幅は12 mmであることが好ましい。
無線周波数インタフェース付きアナログ回路（全4層）
TxrampRelRFおよびAfCrest RFネットワークのトレースは、できるだけ厚くなければならなくて、両側の接地線によって囲まれなければならない。そして、線幅は6 milでなければならない
Qnchen RF、QpLes RF；InRF RFは、2つの差動信号線は、ラインの長さを可能な限り等しく、間隔をできるだけ多くの場合、4番目の層上のトレースの幅は6ミルです。
重要クロック線（全4層）
13 MHz結晶U 108及び石英結晶G 300はノイズ感受性回路である. 以下のシグナルルーティングを最小限にしてください.
水晶結晶G 300からの2つの端子OSC 32 KCHIN INおよびOSC 32 KDEXは並列に配線され、それらはD 300に近いほどよい。32 Kクロックの入出力線が交差してはならないことに注意してください。
Line 13 MRAN RF、CLK 13 MRAIN IN、CLK 13 MRANT T 1、CLK 13 MRANT T 2、CLK 13 MLINE INDEX X、CLK 13 MLENE OUTネットワークを可能な限り短くし、両側に接地線で囲む。隣接する2層の配線は接地されなければならない。
クロックは8ミルに行くことをお勧めします
以下のベースバンドアナログ回路（全4層）
差動信号線は8組である。
を返します。スピーカーレスP ,スピーカーレスN ;東北大学H . A . T .ヘッセミック
ハンスミックミック・ミックUSBRAND DP , USBKEY DN ;<高橋潤子><高橋潤子>
位相誤差を避けるために、線長はできるだけ等しくなければならず、間隔はできるだけ等しくなければならない。
batidはADサンプリングアナログ回線です。
TSCXP、TSCXM、TSCYP、およびTSCYMの4つのアナログ線はまた、差動信号線に従ってください。
AGNDとGNDの分布
AGND及びGNDネットワークは、回路図において互いに接続されていない。レイアウトが完了したら銅箔に接続する。具体的な位置は以下の通りである。
d 301チップの底はアナロググラウンドagndとして分布している。アナロググラウンドAGNDとデジタルグランドGNDはD 301のAGND（ピンG 5）の近傍に接続されている。
D 400チップの底部にMIDIアナロググランドMDIGNDを配置し、D 400のピン16近傍にMIDIアナロググランドMidEndとデジタルグランドGNDを接続する。
AGNDは50ミルより良いです。
ディジタルベースバンドと周辺装置との間の重要なインタフェースライン
リセット、SimHound RST、CameraRaReset、midirest RST、NFlipCountデット、Midikes IRQ、IrqHand CameraSay IO、IrqSense CameraCount IOCount X、Penirqはリセット信号と割り込み信号である。少なくとも6ミルラインをください。
少なくとも6 milの線に行ってください。
ディジタルベースバンドとアナログベースバンド間の重要なインタフェースライン
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDOは高速データ線であり、回線は、可能な限り（6 mil以上）、そして、回線の周りの銅として短く、広くするべきである
ブザー、ASM、ABBRAND INT、リセット、ABBRAND RESETは重要な信号線です、線のまわりで少なくとも6ミルの線、短いと銅をとってください;
電源
（1）大きな負荷電流（6層になる）のパワー信号は、次のパワー信号の負荷電流が次第に小さくなり、パワー層に分割する方が優れている。
（2）小さい負荷電流の電力信号：vrtcとvmic電流は小さく，信号層に配置することができる。
（3）充電回路：VbatとChargeRageはXJ 600に接続され、IST送電線はVT 301に接続されており、電流は比較的大きく、ラインは広く、16 milが推奨される。
（4）キーボードバックライト：KBMUNEバックライト、Keyblert T 1は50 mAの電流、R 802〜R 809、VD 801〜VD 808フロー電流を5 mA、配線に注意を払う。
（5）モータ駆動：振動子と振動子Xネットワークを流れる電流は100 mAである。
（6）lcdバックライトドライブ：lcdtle blokes ctrl，lcdtle blokes ctrlchen xネットワーク電流フローは60 maである。
（7）7色ランプバックライトドライバ：lpgchen green，lpgount red，lpgdent blue，lpgchen redhedfpc，lpgchen greenchen fpc，lpgchen bluehedfpc，lpgchen redchen fpccho x，lpgchen greenchen fpcchopx，lpgchen bluegnfpccho x 5 m 20 milであり，上記6 milr 8 maを流れることを推奨した。アナログ信号のトレースとビアから離れてください。
EMIルーティングについて
（1）Z 701、Z 702、Z 703の出力ネットワークがXJ 700に到達する前に、内部層に行って2層目を歩き、XJ 700ピンの近くのVia 2～1の穴をパンチしてトップ層に到達してください。
（2）RCフィルタからのネットワークLPGLINE REGRAND REPCANDEL X，LPGCHINE GRAINNER FPCRACUX，LPGHINE BlueNEN FPCRACUX，VCIPRAN MARINNES LCDHUNE，NCSCHINE SUBRANCE LCDRACKE，ADD 01 NEXX，XJ 700に到達する前に内部層に行って，3，6，7ピンの近くを歩いて，次にXJ 500ピンパンチホールに行き，最上層に到達する。
（3）第8層では、キーボードマトリックスネットワークをルーティングすることができない。第7層を歩くようにしなさい。第7層が下がることができないならば、あなたは第3の層に行くことができます。
（4）可能な限り、キーボード面と上部のイヤホン部の底面の配線を8層目にできるだけ少なくする。私は、キーボード面がそれが着くとき、大きな地域をカバーすることができることを望みます。
（5）SIMカードXJ 601（表面上）の下で可能な限りグランドを舗装し、少ない信号線を使用する。
コンポーネントの外側シールドストリップは0である.7 mm, シールドストリップ間の間隔は0である.3 mm, そして、パッドとシールドストリップの間の距離は0です.4 mm. この地位は保留されている.
ベースバンドには2つのBGAデバイスがある. BGA導電性接着剤は一方向から接着することができるので, 無線周波数面を前面とする, と0.7 mmグルー位置はBGAの左側に均一に確保される.
20 Hの原理. パワープレーンは接地面から20 h後退する.
ビア・サイズ：1～2,7～8層のビアはです0.3 mm/0.1 mm, 残りのビアは0です.55 mm/0.25 mm.
1があります.トップの端の5 - 2 mmの広い接地細片 PCB パンチホール.
銅を塗った後, バイアホールで各層の接地を接続する.
隣接層の並列ルーティングを避けるために注意を払う, 特に4層目, 第三層は特に注意すべきである.
