PCB技術 - PCB陽極と陰極のそれぞれの影響

ネガフィルム PCB回路基板一般的に、それは緊張したプロセスです, そして、使用される化学解は、フィルムを作られたあと、酸性のエッチングされた否定的なフィルムである, 必要な回路または銅表面は透明である, そして、望ましくない部分は黒いです. 露出後の回路プロセスの後, 透明な部分は、ドライフィルムレジストが光にさらされて化学的に硬化される. その後の現像工程は、未硬化乾燥フィルムを洗浄する, したがって、エッチングプロセス中, ドライフィルムで洗浄された銅の一部だけがエッチングされる. Foil (the black part of the negative), while leaving the dry film not washed off belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative)

The positive film of the PCB 回路基板一般的にパターンプロセスについて話します, そして、使用される化学解は、アルカリエッチング. ネガフィルムから見れば, 必要な回路または銅線は黒いです, 他の部分は透明です. 回路プロセスを通してグランドが露出した後も同様である, 透明な部分は、ドライフィルムレジストが光にさらされて化学的に硬化される.

前工程（現像）でドライフィルムによって洗浄された銅表面に、膜を除去し（乾燥した膜を除去した後）、次の工程では、錫のないアルカリ溶液でエッチングを行い、銅箔（ネガの透明部分）を保護し、残りは（マイナスの黒色部分）の回路である

実際には各社の工程に応じて正の膜とネガフィルムを選択する。正の膜：プロセスは（両面）切削穴部PTH（一度メッキも厚肉銅と呼ばれる）- 2つの銅（パターンメッキ）と呼ばれる2つの銅（パターンメッキ）とし、SESライン（除去膜エッチング除去錫）ネガフィルム（エッチング除去膜）

（1）マスターフィルム（ネガフィルム）、ワーキングフィルム、正負フィルム及び薬用フィルムを区別する。フィルムは、マスターフィルム及びワーキングフィルム（子フィルム）、ブラックフィルム及びイエローフィルム、正フィルム及びネガフィルムを有する

（2）一般的に言えば、マスターフィルムはブラックフィルムであり、銀塩フィルムとして知られており、主にワークフィルムをコピーするために使用される（黄色フィルムもジアゾフィルムとも呼ばれる）。ワークフィルムとしてブラックフィルムもある。これは、高精度のHDIボードの生産で使用されるか、またはコストを節約するために1つのオフバッチ回路基板の生産で使用されます。イエローシートは通常のボードの通常のボードとバッチの製造に使用されます。

薬用膜表面を区別する場合、黒色及び平滑表面は薬用フィルムであり、一方黄色フィルムは反対である。一般に、あなたはどちらの側がスクレーパーまたは刃でフィルムにこすることによって薬のフィルムであるかについて見ることができます。（マスターフィルム正正正銘麺、副フィルム：正負のネガ麺）

黄色フィルムの使用に注意を払う：光沢のあるマットな表面の2種類があります。第2のタイプは、油表層の上でインデントを起こしやすいです。

5. The light-transmitting negative film on the film circuit (with copper), 不透明膜は、正の膜であるパターンめっきには正の膜を用いる。, the 回路基板 開発される, 残りの機能は腐食防止電気めっきである, 主に鉛と錫で覆われている . ネガフィルムは直接エッチングに使用される, 現像後のレジストは回路である, 酸エッチング液で直接エッチングする.