PCB技術 - PCBプロセス、2層PCB、多層PCB品質検査規格

プリント配線板プロセス, 両面基板, 多層基板 品質検査基準

実際には, 多くの顧客は、両面の品質検査基準について非常に明確ではない 回路基板Sと多層 回路基板.今日, IPC国際検査基準の詳細情報をご紹介します 回路基板を皆に, 誰もが品質をチェックできるように PCB基板正しく.
スコープ：この規格は製品の基板の検査に当てはまる, メタルコーティング, 半田マスク, 登場人物, 外観, 穴, 反りなど. この規格が特定の手作りのプロセスに適していないか、顧客の要件を満たさないとき, 顧客と合意した基準は優先する.
検査要件

基材（基材）材料：

白い斑点メッシュ繊維が見え隠れする

白のメッシュが次の要件を満たしている場合は、次のことを受け入れることができます。

(1) 板面積の5%を超えない

(2) 行間の白い点は行間の50%を占めてはならない

ハロー剥離とブリスタリングは容認できない.

がいぶふんさい

基板上の異物が次の要件を満たしている場合は、次のことを受け入れることができます:

非導電性物質と識別できる

ワイヤ間隔は、元のワイヤ間隔の50 %以下に低減される

最長寸法は0.75 mm以下である

基材は、銅箔を層状にして持ち上げてはならない, そして、隠れた繊維がなければなりません.

基材型式が規定に適合する

反り公差（下表参照）

板厚公差（mm）0.2-1.2 mm以上1.五ミリメートル以上, 両面板公差.7%多層ボード許容量は、1.1つの% 1.7%つの目を

板材の厚さ公差：板材の厚さは顧客の要求に合う.
剛体製品の厚さの最大許容範囲 両面基板 次のとおりです

基板厚mmの二重パネル許容度mm多層板許容度mm 0 . 2〜1 . 0±0 . 0±0 . 1 . 2 . 1 . 2 . 1 . 0±13 . 13±0 . 15 0 . 0〜2 . 0 . 0±18 . 18±0 . 18≒0 . 18≒0.2 .0以上

ドリルの要件:
開口部は顧客要件を満たす, その公差範囲は以下の通りである:
穴径mm PTH穴径公差mm NPTH穴径公差1.6 mm未満の積算±0.08.1より大きい05.6 mmの積算±0.1被支配頂0.05

注意：穴ビットマップは図面の要求に合致しなければならない。

穴なし, 少数穴, ドリル穴, プラグ穴, など. 

許されない.

変形していない穴(楕円形穴にドリルされた円形穴など、ホーンホール, 丸い穴に穴をあけた穴, など)。

銅スラグがなければなりません, 錫スラグ, など. インザホール, これは最終穴直径に影響する.
コンポーネントホールの内壁に露出した銅は3点を超えない, また、総面積は、ホール壁面積の10 %を超えてはならない, そして、銅はリング形で露出してはならない.
穴の空洞領域はより大きくない0.5 mm, そして、各ホールのポイントの数は2を超えてはならない, そして、その穴はホールの総数の5 %を超えない. 穴の穴と穴の角にリング状の空洞を持つことは許されない. すべての金属化された穴は、その上で電気器具で内部の層に接続しました 多層板 穴がない.

つの非伝導ビアホールは、許されない.

孔内の被覆ひだは以下の要件に適合していなければならない:
(1) ディー内部接続不良の原因にならない.
(2)めっき層の厚さ要件を満たす.

(3)孔壁との結合が良好.

パッド（パッド）

パッドは少なくとも0.1 mmでなければならず、ラインに接続されている部分のリング幅はオフセットによる線幅の50 %以上減少する。

つのピンホールと隙間は、1を超えないようにパッドの面積を減らすことができます/5パッドの.
つのSMD位置は、の範囲内で0.3つのピンホールを許します.
ソルダーレジスト上のパッドは以下の通り（アイコンの通り）:

(1) いずれかの両側または三側のパッドの総面積はパッドの10%を超えてはならない.
(2) 片側土地は土地面積の5%を超えてはならない.

注意：シェード部分はソルダーレジストです

6行

短絡または開いている回路は許されません

のラインギャップは許容されるが、ラインギャップがライン幅を設計ライン幅の20 %以上減少させないことは確実であるべきである。線幅が3 mmより大きい場合には、線幅または線幅が線の1／3未満であり、線幅を越えない場合には、孔または間隙の長さが許容されるが、この場合、同一基板上に2箇所しかない。

注: Notch ---線の縁の凹点で基板を露出させる

線の線幅へのピンホールと砂穴の最大直径の比率は、1未満でなければなりません/5, そして、同じ線に3つ以上の場所がないはずです.
導体幅の許容範囲は、元の設計線幅の. 同時に, 線間隔公差が元の設計値の±±20 %を超えないことが保証されるべきである.
回路の一点の突出又は窪みは、本来の設計線幅の±±20 %を超えない.
各々の上の金属残り 回路基板 三点を超えてはならない, また、線幅または線間隔は、元の設計値の30 %を超えて増減してはならない.
線幅はギザギザに見えない.
行歪みは許されません.

ソルダーレジスト膜（緑色油）

タイプ, 使用されるインクの色とブランドは、顧客によって指定されたインクと一致しなければなりません. 顧客がそれを指定しないならば, それは会社の要求に従う.
顧客が要求するとき, はんだマスクの色は、サンプルボードの上下限に基づいて供給される.
通常のはんだ付け中, ハンダマスクやペンキを剥がすことはない.
ソルダーマスクの印刷は、全面に均一でなければならず、同じ色でなければならない.
修正半田マスク 同一表面上に3点（100 mm 2以上の板面を指す）を超えてはならず、そして、各々の場所の長さは、5 mmです。修理は滑らかで均一である.

板の表面にしっかりと6スティック3 m 600, そして30秒後, 板表面に900の角度でそれをプルアップ, 緑色の油は落ちない.
部分足のはんだ接合部のはんだマスク上のパッドの面積は、パッド90の外輪と交差するアーク900ではならない.

ソルダーマスク下の銅箔は酸化されません, ステンド, または焦げた.

の部品ホールは、ハンダレジストを孔に入れることができません（非部分スルーホールは顧客ニーズによって封をされる必要があります）。

ソルダーマスク, リントのような異物は2行を越えることは許されない, そして、長さ1 mm以内のlintのような非伝導性事項は、存在できる, しかし、平方インチ.
線上のはんだマスクの厚さは10μm以上である.

ソルダーマスク表面上の波又は線は、所定の厚さの上限及び下限に影響を与えていない, そして、ワイヤーの間にわずかなしわが起こった, しかし、まだvoid, 接着性が良い.
金属めっき層と錫溶射層

金属めっき層は粗いメッキ又は指紋を有してはならない.
金属コーティングは、3 m 600, そして、コーティングの剥離またはブリスタリングはありません.

回路の凹部のコーティングの厚さは、15μm以下ではない, 凹所は四mmを超えない, そして、各ボード上の2つのポイント以上.
めっき層とスプレースズ板の厚さ

(1）コーティングの厚さは3μmより大きくなければならず、最も厚い穴には至らない。

(2) 孔とめっき層の平均厚さは25ミクロン以上でなければならない、最小値は20ミクロン以下であるべきではない. 最大値は、穴を小さくする必要はありません.
(3)噴石層は滑らかで明るい、また、鉛錫合金表面は汚染も変色もない.
みずきんばんめっきあつさ

孔中の銅めっき層の最小厚みは10 um以上である、回路のニッケルめっき層の厚さは、5ミクロン以上である, また、ホール内のニッケル層の平均厚さは5ミクロン以上である. 金メッキの層は、均一な金色の出演をします, 金色で, いいえ酸化, 汚染と変色.

形成された回路内の回路部分の金属粒子は、存在できる, しかし、総面積は3 mm 2より大きくない, また、ボードエッジとライン距離の.

線によって露出した基板を引っ掻くことは許されません。露出していない基板の同じ側の線は、2を超えず、長さは5 mmを超えず、傷の深さは3 umを超えない。

のはんだマスク・スクラッチは、金属層の露出を引き起こさないでください。スクラッチの幅が0.05 mmを超えない場合、長さが5 mmを超えない場合は、同一基板上に2枚を許可する。

両面ボード用の3つ以上のオープン回路補償ラインはない, そして、彼らは同じ表面にあるはずがない. 多層ボードには2つしか許されない. パッチラインの長さは3 mmを超えない.パッチライン位置はパッドから1 mm離れている, パッチラインはコーナーでは許可されません.
電線は染めてはならない.

形状加工において明らかなフライスチップはない, フライス加工ボードの縁は滑らかでなければならない, パンチ形状はきちんとしている必要があります, ボードエッジはバースト欠陥から自由でなければならない, また、基板表面にインク残渣がないこと, 腐食残留物, 油汚れ, 糊汚れ, フィンガープリント, 汗汚れやその他の汚染物質.

金の指

金フィンガーのニッケル層の厚さは、5μm以上である. 顧客が金メッキをメッキ層の厚さを指定せずに厚い金でメッキすることを必要とするとき, 金の厚さは0以下であるべきではない.5 um. 0未満.05 um.
黄金の指を酸化してはならない, 焼き, 汚染された, または接着, そして、距離に残留銅または他の異物はない, そして、色は金色です.
金色の指の端は、持ち上げられないか、損害を受けない.

金色の指の端の切り欠きの長さは、0より大きくなければならない2.15 mm, 黄金の指の1つだけが金の指の各部分に存在することが許可されて. この板には二本以上の指がある.

金の指に3 m 600, そして30秒後, ボードの表面に900アングルでそれをプル. 金やニッケルが脱落したり浮いたりしてはならない（すなわち、金やニッケル）.
は、金の指で長さ2 mmと深さ3 um未満の2つの傷を許します, しかし、銅またはニッケルは露出しない. スクラッチの位置は3ではない/金指の中央部分の5. そのような金の指は同じ板にある. 二つしかない.
穴の数, 歯, 押印, 金指の空洞が2点未満（2点を含む）, しかし、ギャップの長さは0.15 um, ニッケル又は銅は露出しない. 各ボード上の不良金フィンガーのインデックスは, 欠陥は3/金色の指の中央部分の
図9に示すように、はんだマスクは、1以上の金フィンガーの縁を覆うことが可能である1.5mm (金指の使用に影響を与えない場合).

テキスト記号

顧客が要件に従って片方か両面かどうかチェックする.
色, 文字インクのモデルとブランドは顧客の要求を満たす.
文字の一致と完全性は明らかに認識されるべきであり、線は均一でなければならない.
文字は通常、お客様の主な画像が許可しない限り、パッドやSMDの場所には表示されません), 穴に入らない.
顧客がマーキングと期間を書くかどうかチェックする, そして、加えられたポジションが顧客の必要条件を満たすかどうか.
極性記号, 部分記号, パターンは間違っていない.
キャラクターは幽霊を持っていてはいけません,または不完全性のために誤って認識される（P、R、D、Bなど）.
文字の表面に固執する3 M 600. 30秒後, それは、文字が落ちるのを防ぐために板の表面に垂直な力でそれを引いてください.

しるしをつける

顧客が以下のマークまたはそれらの一部を必要とするとき, 彼らは指定されたレベルと位置に印刷されるべきである：会社のマーク, カスタマーマーク, ウルマーク, 製造日, 顧客部品番号, 材料燃焼性.
マークのレベル（例えば回路、半田マスクなど）、登場人物, インナーレイヤー, など)が正しい, そして、マークは完全かつ明確です欠陥があるならば, 誤解や誤解を招くことはない.

全体的な寸法と機械加工

プレートの外寸公差は以下の通りである

ミリング ±0.15 mm.2mm
パンチプレート ±0.15 mm.15 mm
特殊形状孔の外側寸法公差は、−10±0.1 mmである.1 mm, そして、特殊形状の穴の中心と端部との間の距離の許容範囲は0.15mm.
ボード端：CNCミシンボードエッジまたは特殊形状の穴と溝は滑らかで、銅露出の無料でなければなりませんパンチされた板の端または特殊形状の穴と溝は、バーストのない, 欠陥, 線損傷, そして、ボードエッジはきちんとしているべきです.
顧客が許容要件を有するとき、4つの機械加工は顧客要件の対象となる.
斜角のエッジボードの角度と長さは、顧客の要件を満たす必要があります, そして、ベベルエッジの表面は滑らかでなければならない, 制服, 制服.
Vカット後, 単一のボードの外観は、指定した要件を満たして, Vカットの深さは均一です.
Vカット後の余剰板材の厚さの公差を下表に示す:

板厚（mm）以上 0.81.01.21.62.02.5
V-CUT余剰厚さ (mm) 0.2 - 0.30.2 - 0.30.3 - 0.40.4 - 0.50.5 - 0.60.5 - 0.7

板材の厚みが0.8 mm未満の場合, 顧客と別途承諾する, そして、Vカットは銅にさらされない, Vカットラインは直線で、幅は指定された要件を満たすものとする.

物理的性質ようせつかのうせい:
(1) すずの温度 245±50C, 中性フラックス, 3分数±1秒以内の試験サンプルぬれ, 及び非はんだ付け部, 金板は5 %を超えてはならない, そして同じ領域に集中することはできません錫板は湿って濡れている.
(2)溶接性試験後, ハンダマスク文字は、水膨れまたは脱落しない.
(3) 空気穴があってはならない, 爆発穴, そして、穴壁からの分離もありません.
(4) 板材の反りは規定の要求に合致しなければならない.
(5) 下地に階層がない.

ねつしょうげき

条件：3つの浸漬スズタンク、スズ温度は288±0℃で、毎回10秒。各浸漬錫を室温まで冷却した後. 次の場合は、3つの浸漬タンクには表示されないでください。

(1) 基材は積層してはならない, 銅箔は水膨れや反りをしてはならない.
(2)プリント基板の内層に階層化現象があってはならない.
(3)孔内めっき層は破断または層状化してはならない.
(4) 吹き出し穴や吹き出し穴を使用しない.